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公开(公告)号：CN119840262A
公开(公告)日：2025-04-18
申请号：CN202510118740.3
申请日：2025-01-24
Applicant: 哈尔滨理工大学
IPC: B32B27/02 , B29D7/01 , B32B27/28 , B32B27/12 , D04H1/4326 , D04H1/728 , H01G11/52 , H01B17/62 , H01B19/00
Abstract: 一种基于静电纺丝技术的高绝缘聚醚酰亚胺/4‑氨基苯乙烯复合薄膜的制备方法及应用，涉及绝缘复合材料制备技术领域。本发明的目的是为了解决传统的复合材料薄膜不能兼具高介电常数和高绝缘性能的问题。本发明利用静电纺丝技术将复合材料以丝状取向、多层复合，并利用热压的方法制备而成。采用本发明方法制备的一种基于静电纺丝技术的高绝缘聚醚酰亚胺/4‑氨基苯乙烯复合薄膜具有优异的介电性能和绝缘性能，为高性能超级电容器提供新材料，可以广泛地应用于电气、电子和新能源汽车等先进领域。本发明可获得一种基于静电纺丝技术的高绝缘聚醚酰亚胺/4‑氨基苯乙烯复合薄膜的制备方法及应用。
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公开(公告)号：CN118832940B
公开(公告)日：2025-04-04
申请号：CN202410870400.1
申请日：2024-07-01
Applicant: 哈尔滨理工大学
IPC: B32B27/36 , C08J5/18 , C08L69/00 , C08L67/00 , B32B27/08 , B32B33/00 , H01G4/33 , H01G4/18 , B29D7/01
Abstract: 一种耐高温和高击穿的聚碳酸酯与芴聚酯基多层结构复合薄膜及其制备方法和应用，涉及复合薄膜制备技术领域。本发明的目的是为了解决传统的复合材料薄膜由于填料与基体表面能量的差异导致填料团聚，介电常数在空间上的不连续性导致局部电场畸变，致使复合材料薄膜不能在高温环境下稳定运行的问题。本发明中PC作为外层因其优异的绝缘性能会使载流子难以注入电极，FPE具有高玻璃转化温度作为内层提高复合介质的耐高温能力，有效降低复合材料薄膜的内部电流密度，保证复合材料薄膜的绝缘性和温度稳定性，从而提高复合材料薄膜的击穿强度和储能特性。本发明可获得一种耐高温和高击穿的聚碳酸酯与芴聚酯基多层结构复合薄膜及其制备方法和应用。
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公开(公告)号：CN119463492A
公开(公告)日：2025-02-18
申请号：CN202411539588.8
申请日：2024-10-31
Applicant: 哈尔滨理工大学
Abstract: 一种全有机交联聚酰亚胺复合绝缘材料的制备方法及应用，涉及聚酰亚胺绝缘技术领域。本发明的目的是为了解决传统中以聚酰亚胺为基体的复合材料引入纳米无机填料增加介电常数后会导致击穿场强降低的问题。本发明采用了全有机体系，介电常数比纯聚酰亚胺略有提升，且击穿性能大幅度提升，提高了聚酰亚胺聚合物体系的绝缘性能，将交联聚酰亚胺中存在的高介电常数和高击穿场强的问题进行了解耦，从而使交联聚酰亚胺的储能密度显著增高。本发明可获得一种全有机交联聚酰亚胺复合绝缘材料的制备方法及应用。
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公开(公告)号：CN119039631A
公开(公告)日：2024-11-29
申请号：CN202411166090.1
申请日：2024-08-23
Applicant: 哈尔滨理工大学
IPC: C08J5/18 , H01G4/18 , C08L67/00 , C08K5/3492
Abstract: 一种兼具高击穿强度和介电性能的芴聚酯‑三(2‑羟乙基)氰尿酸酯复合介质的制备方法及应用，涉及复合薄膜制备技术领域。本发明的目的是为了解决传统的复合介质不能兼具高介电常数和高击穿强度的问题。采用本发明方法制备的芴聚酯‑三(2‑羟乙基)氰尿酸酯复合介质，呈现出卓越的介电性能和击穿性能。这为高性能电容器和航空材料提供了全新的材料选择，广泛适用于电气、电子以及新能源汽车等先进领域。同时，本发明的制备设备工艺操作简便，容易实施，成本较低，且环保无污染，为开发先进的聚合物电容器提供了极为有利的途径。本发明可获得一种兼具高击穿强度和介电性能的芴聚酯‑三(2‑羟乙基)氰尿酸酯复合介质的制备方法及应用。
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公开(公告)号：CN116903995B
公开(公告)日：2024-07-09
申请号：CN202310918865.5
申请日：2023-07-25
Applicant: 哈尔滨理工大学
Abstract: 一种环氧树脂全有机共混耐热型复合材料的制备方法及应用，涉及环氧树脂技术领域。本发明的目的是为了解决传统的环氧树脂材料不能兼具良好的热性能和电性能的问题。方法：将环氧树脂和甲基六氢苯酐加入到聚丙烯酸乙酯‑氯乙醚溶液中，混合均匀后，得到混合溶液；将混合溶液先在70～80℃下搅拌4～6h，然后在70～80℃下抽真空1～2h；抽真空结束后均匀浇注在模具上，将模具置于平板硫化机内梯度加热，加热完成后再冷却至室温，最后脱模，得到环氧树脂全有机共混耐热型复合材料。本发明可获得一种环氧树脂全有机共混耐热型复合材料的制备方法及应用。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN117624670B
公开(公告)日：2024-05-31
申请号：CN202311565807.5
申请日：2023-11-22
Applicant: 哈尔滨理工大学
IPC: C08J5/18 , C08L79/08 , C08K5/3492 , H01G11/84
Abstract: 一种聚醚酰亚胺‑三(2‑羟乙基)异氰尿酸酯共混型薄膜的制备方法及应用，涉及复合薄膜制备技术领域。本发明的目的是为了解决传统的复合材料薄膜不能兼具高介电常数和高击穿强度的问题。本发明一种高介电和高绝缘的PEI颗粒及三(2‑羟乙基)异氰尿酸酯共混型薄膜的制备方法，PEI颗粒及三(2‑羟乙基)异氰尿酸酯粉末不同质量比溶于N‑甲基吡咯烷酮中制成混合溶液，涂膜后进行烘干的方法制备而成。本发明制备设备工艺简单、容易实施、成本低廉且环保无污染，为开发先进的聚合物电容器提供了一个很好的策略。本发明可获得一种聚醚酰亚胺‑三(2‑羟乙基)异氰尿酸酯共混型薄膜的制备方法及应用。
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公开(公告)号：CN117866251A
公开(公告)日：2024-04-12
申请号：CN202311672719.5
申请日：2023-12-07
Applicant: 哈尔滨理工大学
Abstract: 一种高击穿的热塑性聚氨酯弹性体‑芴聚酯复合材料的制备方法及应用，涉及复合薄膜制备技术领域。本发明的目的是为了解决以芴聚酯为基体的传统复合材料薄膜的击穿场强低，以及掺杂填料后复合薄膜的介电损耗和电导率存在明显增加而击穿场强存在明显降低的问题。本发明将热塑性聚氨酯弹性体加入到N‑甲基吡咯烷酮溶液中，在80℃的温度条件下以及400r/min的转速条件下充分搅拌，再在N‑甲基吡咯烷酮溶液中加入芴聚酯颗粒制得混合溶液b后，最后利用溶液共混的方法，将混合溶液a和混合溶液b充分搅拌混合制备而成。本发明可获得一种高击穿的热塑性聚氨酯弹性体‑芴聚酯复合材料的制备方法及应用。
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公开(公告)号：CN116675983B
公开(公告)日：2024-01-26
申请号：CN202310735146.X
申请日：2023-06-20
Applicant: 哈尔滨理工大学
Abstract: 一种全有机聚醚酰亚胺‑芴聚酯共混储能复合材料的制备方法及应用，涉及聚醚酰亚胺储能技术领域。本发明的目的是为了解决传统的聚醚酰亚胺聚合物薄膜由于击穿场强和介电常数低进而导致的储能密度低的问题。方法：将聚醚酰亚胺颗粒加入到N‑甲基吡咯烷酮溶液中，在45～50℃的温度条件下机械搅拌至聚醚酰亚胺颗粒完全溶解，得到聚醚酰亚胺混合溶液；将芴聚酯粉末加入到聚醚酰亚胺混合溶液中，充分搅拌后，得到混合溶液a；将混合溶液a均匀涂覆在预处理过的基板上，固化完成后剥离，得到全有机聚醚酰亚胺‑芴聚酯共混储能复合材料。本发明可获得一种全有机聚醚酰亚胺‑芴聚酯共混储能复合材料的制备方法及应用。
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公开(公告)号：CN116811386A
公开(公告)日：2023-09-29
申请号：CN202310792495.5
申请日：2023-06-30
Applicant: 哈尔滨理工大学
IPC: B32B27/02 , D01F6/94 , D01F1/10 , H01G4/18 , B32B27/28 , B32B27/06 , B32B27/20 , B32B7/02 , B32B37/15 , B32B37/06 , B32B37/10 , B32B37/08 , B32B38/16
Abstract: 一种基于非对称梯度结构的聚醚酰亚胺基复合材料薄膜及其制备方法和应用，涉及聚醚酰亚胺基复合材料薄膜技术领域。本发明的目的是为了解决目前的薄膜材料不能兼具高击穿场强和高介电常数的问题。本发明以聚醚酰亚胺为基体，六方氮化硼纳米片为填料。本发明基于非对称梯度结构的聚醚酰亚胺基复合材料薄膜由6层掺杂有BNNS的填料层组成，并使掺杂的六方氮化硼纳米片浓度沿介质中心到下表面的梯度方向与上表面到介质中心一致，且其中沿上表面到介质中心和介质中心到下表面的BNNS体积分数呈逐步降低的反梯度变化。本发明可获得一种基于非对称梯度结构的聚醚酰亚胺基复合材料薄膜及其制备方法和应用。
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公开(公告)号：CN116082683B
公开(公告)日：2023-08-18
申请号：CN202310197789.3
申请日：2023-03-03
Applicant: 哈尔滨理工大学
Abstract: 一种芴聚酯与聚丙烯酸乙酯‑氯乙醚基全有机共混复合材料的制备方法及应用，涉及芴聚酯绝缘技术领域。本发明的目的是为了解决传统的线性聚合物单体通常面临着介电常数低、击穿场强低或不能兼具高介电常数和高击穿场强的问题。方法：将芴聚酯粉末加入到聚丙烯酸乙酯‑氯乙醚溶液a中，机械搅拌9～10h，将混合溶液抽真空，均匀涂覆在预处理过的玻璃基板上，加热至75～80℃并保温11～12h，再升温至115～120℃并继续保温9～10h，将玻璃基板上的薄膜剥离，得到芴聚酯与聚丙烯酸乙酯‑氯乙醚基全有机共混复合材料。本发明可获得一种芴聚酯与聚丙烯酸乙酯‑氯乙醚基全有机共混复合材料的制备方法及应用。
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