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发明公开
一种全有机交联聚酰亚胺复合绝缘材料的制备方法及应用审中-实审

公开(公告)号：CN119463492A

公开(公告)日：2025-02-18

申请号：CN202411539588.8

申请日：2024-10-31

Applicant: 哈尔滨理工大学

Inventor： 冯宇 , 孙骏 , 张文超 , 岳东

IPC: C08L79/08 , C08K5/3462 , C08J5/18 , C08J3/24 , C08G73/10 , H01G4/18

Abstract: 一种全有机交联聚酰亚胺复合绝缘材料的制备方法及应用，涉及聚酰亚胺绝缘技术领域。本发明的目的是为了解决传统中以聚酰亚胺为基体的复合材料引入纳米无机填料增加介电常数后会导致击穿场强降低的问题。本发明采用了全有机体系，介电常数比纯聚酰亚胺略有提升，且击穿性能大幅度提升，提高了聚酰亚胺聚合物体系的绝缘性能，将交联聚酰亚胺中存在的高介电常数和高击穿场强的问题进行了解耦，从而使交联聚酰亚胺的储能密度显著增高。本发明可获得一种全有机交联聚酰亚胺复合绝缘材料的制备方法及应用。

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