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公开(公告)号:CN110872582A
公开(公告)日:2020-03-10
申请号:CN201811016358.8
申请日:2018-09-01
Applicant: 哈尔滨工业大学(威海)
Abstract: 本发明公开了一种适冷过氧化物酶及其编码基因与应用,其目的是提供一种适冷过氧化物还原酶及其编码基因与应用。本发明首先从南极海冰微生物嗜冷杆菌(Psychrobactersp.)中克隆了过氧化物还原酶基因PsPrx,该过氧化物还原酶的氨基酸残基序列如SEQ ID No.2所示。其表达方法是构建含有过氧化物还原酶基因PsPrx的重组表达载体,并将构建的重组表达载体导入宿主细胞(Escherichia coli),经诱导使过氧化物还原酶PsPrx基因表达。本发明的表达产物PsPrx具有突出的适冷性,稳定性较好,并具有良好的保护超螺旋DNA免受氧化损伤的能力,可应用于生物医药、化妆品和食品等相关领域。
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公开(公告)号:CN118639510A
公开(公告)日:2024-09-13
申请号:CN202410981657.4
申请日:2024-07-22
Applicant: 哈尔滨工业大学 , 哈尔滨智交科技有限公司
IPC: E01C23/088
Abstract: 一种小体量全自动路面刻槽平台及其组成的狭小区域精刻槽机,目前路面狭小区域处缺少小范围应急初刻或二次修复的相关刻槽工具,本发明中支撑底框的一侧设置有横纵移动台架,横纵移动台架的底部设置有切割件,切割件的切割端处于刻槽区域中;横纵移动台架中支撑架竖直设置在支撑底框上,竖向直线滑台设置在支撑架上,竖向直线滑台的长度方向与支撑底框的厚度方向同向,支撑架上水平设置有内支撑梁板,内支撑梁板的中部与竖向直线滑台中的竖向滑台相连接,内支撑梁板的两端分别与支撑架滑动配合,内支撑梁板上竖直设置有竖直托板,竖直托板沿内支撑梁板的长度方向往复滑动,竖直托板的下端设置有切割件。
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公开(公告)号:CN115502537B
公开(公告)日:2024-05-17
申请号:CN202211275798.1
申请日:2022-10-18
Applicant: 哈尔滨工业大学
Abstract: 本发明提供一种预制凸台结构电子束搭接焊与密封方法,包括以下步骤:对搭接结构的上部材料进行加工,使所述上部材料的上表面具有预制凸台结构;对所述搭接结构的所述上部材料的结合面、所述搭接结构的下部材料的结合面以及所述预制凸台的表面进行焊前预处理;将所述上部材料置于所述下部材料上方,且所述上部材料与所述下部材料之间具有装配间隙,其中,所述预制凸台的中心线与所述搭接结构的焊接轨迹线重合;沿所述预制凸台的中心线进行电子束焊接。本发明提供的预制凸台结构电子束搭接焊与密封方法保证了搭接结构的密封性,解决了对存在装配间隙的搭接结构直接电子束焊接时,焊缝上表面凹陷以及焊接结构密封性不足的问题,极大改进了焊接质量。
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公开(公告)号:CN115178963A
公开(公告)日:2022-10-14
申请号:CN202210897174.7
申请日:2022-07-28
Applicant: 哈尔滨工业大学
Abstract: 本发明涉及航空发动机技术领域,并提供一种整体叶盘的焊接修补方法及修补装置,本发明的整体叶盘的焊接修补方法包括:将整体叶盘的受损叶片的损伤部沿着切除线切除;制作补片;制作上垫片和下垫片;使用所述上垫片和所述下垫片沿着所述切除线将所述受损叶片的剩余部与所述补片夹紧固定为完好的叶片;使用电子束对所述受损叶片的剩余部与所述补片焊接;将所述上垫片和所述下垫片切除;其中,所述补片、所述上垫片和所述下垫片的材料与所述受损叶片的剩余部的材料相同。利用焊接后将上垫片切除掉,避免叶片上表面出现焊缝咬边的缺陷;利用焊接后将下垫片切除掉,避免叶片内部出现钉尖与焊漏缺陷。
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