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公开(公告)号：CN101851392B
公开(公告)日：2012-08-29
申请号：CN200910252077.7
申请日：2009-12-08
Applicant: 台燿科技股份有限公司
IPC: C08L63/02 , C08L63/10 , C08L35/06 , C08L79/04 , C08K13/04 , C08K7/02 , C08K5/315 , C08K5/13 , B32B15/092 , C09D163/02 , C09D163/10 , D06M15/55
Abstract: 本发明涉及一种环氧树脂掺合物，具体涉及一种半固化片，包括纤维材料及树脂掺合物。该树脂掺合物包括：环氧化合物、具有碳环结构或环氮结构的化合物，及交联剂，其中所述具碳环结构或环氮结构的化合物为以双酚或酚醛衍生物为主体的化学物质，该双酚或酚醛衍生物的至少一个羟基的氢原子是以氰基取代，或双马来酰亚胺三嗪共聚物。当制备该半固化片时，所述树脂掺合物在固化程序中经加热至实质上高于摄氏225度的温度，其特征在于，所述具碳环结构或环氮结构的该化合物为占该树脂掺合物重量的10％至30％，所述环氧化合物为占该树脂掺合物重量的30％至50％，以及所述交联剂为占该树脂掺合物重量的20％至40％。
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公开(公告)号：CN111087809B
公开(公告)日：2022-09-13
申请号：CN201811255054.7
申请日：2018-10-26
Applicant: 台燿科技股份有限公司
IPC: C08L79/04 , C08L79/08 , C08L63/00 , C08K9/00 , C08K3/36 , C08J5/24 , B32B17/04 , B32B17/06 , B32B33/00 , H05K1/03
Abstract: 本发明提供一种热固性树脂组合物，其包含以下成分：（A）热固性树脂成分，包含：（a1）双马来酰亚胺树脂；（a2）氰酸酯树脂；以及（a3）环氧树脂，其中以100重量份的成分（a1）计，成分（a2）的含量为50重量份至150重量份，且成分（a3）的含量为24重量份至51重量份；以及（B）填料，其中以100重量份的树脂组合物的固含量计，填料（B）的含量为40重量份至55重量份；以及其中该热固性树脂组合物于半固化状态（B阶段）下的动态黏度不高于800帕．秒，且该热固性树脂组合物于完全固化后在10吉赫下的介电耗损因子（Df）不高于0.006。
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公开(公告)号：CN111690247A
公开(公告)日：2020-09-22
申请号：CN201910193387.X
申请日：2019-03-14
Applicant: 台燿科技股份有限公司
IPC: C08L71/12 , C08L79/08 , C08K3/36 , C08K5/5313 , B32B15/20 , B32B15/14 , B32B17/02 , B32B17/06 , B32B27/04 , B32B33/00 , H05K1/03
Abstract: 一种树脂组合物，其包含以下成分：(A)末端具有不饱和基团的聚苯醚树脂；(B)具马来酰亚胺结构的成分；(C)第一起始剂，该第一起始剂具有第一1分钟半衰期温度；以及(D)第二起始剂，该第二起始剂具有第二1分钟半衰期温度，其中第一1分钟半衰期温度高于第二1分钟半衰期温度20℃至50℃，且第一1分钟半衰期温度为170℃至220℃。
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公开(公告)号：CN111087809A
公开(公告)日：2020-05-01
申请号：CN201811255054.7
申请日：2018-10-26
Applicant: 台燿科技股份有限公司
IPC: C08L79/04 , C08L79/08 , C08L63/00 , C08K9/00 , C08K3/36 , C08J5/24 , B32B17/04 , B32B17/06 , B32B33/00 , H05K1/03
Abstract: 本发明提供一种热固性树脂组合物，其包含以下成分：（A）热固性树脂成分，包含：（a1）双马来酰亚胺树脂；（a2）氰酸酯树脂；以及（a3）环氧树脂，其中以100重量份的成分（a1）计，成分（a2）的含量为50重量份至150重量份，且成分（a3）的含量为24重量份至51重量份；以及（B）填料，其中以100重量份的树脂组合物的固含量计，填料（B）的含量为40重量份至55重量份；以及其中该热固性树脂组合物于半固化状态（B阶段）下的动态黏度不高于800帕．秒，且该热固性树脂组合物于完全固化后在10吉赫下的介电耗损因子（Df）不高于0.006。
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公开(公告)号：CN110591298A
公开(公告)日：2019-12-20
申请号：CN201810627326.5
申请日：2018-06-19
Applicant: 台燿科技股份有限公司
IPC: C08L63/04 , C08L35/06 , C08K13/06 , C08K3/36 , C08K5/3415 , C08K5/5313 , C08K5/5399 , B32B15/092 , B32B27/04 , C08J5/24 , H05K1/03
Abstract: 本发明提供一种树脂组合物，其包含以下成分：(A)环氧树脂；(B)具下式(I)的化合物，式(I)中，R1与R2各自独立为-H、-CH3或-C(CH3)3；以及(C)视需要的填料。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN107722240A
公开(公告)日：2018-02-23
申请号：CN201710398811.5
申请日：2017-05-31
Applicant: 台燿科技股份有限公司
Abstract: 本发明提供一种树脂组成物，包含：(A)环氧树脂；以及(B)第一硬化剂，其具有下式(I)的结构：式(I)，其中，Ar、R及n如本文中所定义，且该环氧树脂的环氧基与该第一硬化剂的活性官能基的莫耳比为约1：0.4至约1：1.6。
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公开(公告)号：CN102134377B
公开(公告)日：2014-10-08
申请号：CN201010105308.4
申请日：2010-01-26
Applicant: 台燿科技股份有限公司
Abstract: 一种具有介电常数低且散逸因子小的特性的无卤素电子材料组成物，其包括：(a)苯乙烯-马来酸酐共聚物；(b)聚氧代氮代苯并环己烷；(c)阻燃剂；以及(d)添加剂。该电子材料组成物可作为应用于高频的铜箔基板的材料。
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公开(公告)号：CN103665756A
公开(公告)日：2014-03-26
申请号：CN201210335643.2
申请日：2012-09-12
Applicant: 台燿科技股份有限公司
CPC classification number: C08L63/00 , C08J5/24 , C08J2363/00 , C08K3/105 , C08K3/26 , C08K3/34 , C08K3/346 , C08K3/36 , C08K3/40 , C08K5/0008 , C08K5/3415 , C08K5/3445 , C08K5/3492 , C08K5/41 , C08K2003/265 , Y10T428/31522
Abstract: 一种树脂组合物，其包含一环氧树脂、一第一填料以及一硬化剂，该第一填料包含碳酸钙及含水硅酸镁，其中该第一填料的粒径为约0.1微米至约100微米，该第一填料的含量为每100重量份该环氧树脂，该第一填料约1重量份至约150重量份。
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公开(公告)号：CN103589111A
公开(公告)日：2014-02-19
申请号：CN201210305227.8
申请日：2012-08-24
Applicant: 台燿科技股份有限公司
CPC classification number: C08L63/00 , B32B15/092 , B32B15/14 , B32B15/20 , B32B27/38 , B32B2262/101 , B32B2307/536 , B32B2457/08 , B82Y30/00 , C08K3/22 , C08K2003/2296 , C08K2201/003 , C08K2201/009 , Y10S977/773 , Y10T428/31529
Abstract: 一种树脂组合物，其包含一环氧树脂、一氧化锌粉末以及一硬化剂，其中该氧化锌粉末的莫氏硬度为约4至5且粒径约0.1微米至约50微米，以及以100重量份该环氧树脂计，该氧化锌粉末的含量大于约0.5重量份且小于10重量份。借助前述组合物，使由此制得的积层板具有优异尺寸安定性、耐热性（高Td）、电气性质（低介电常数（Dk）与散逸因子（Df））等，且能有效抑制积层板各层间的裂纹现象（即，具优异耐浸焊性）。
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公开(公告)号：CN109988288B
公开(公告)日：2022-05-31
申请号：CN201810014021.7
申请日：2018-01-08
Applicant: 台燿科技股份有限公司
IPC: C08G59/62 , C08G59/50 , C08G59/58 , C08G59/42 , C08G59/68 , C08L63/00 , B32B15/092 , B32B27/04 , C08J5/24 , H05K1/03
Abstract: 本发明提供一种树脂组合物，其包含以下成分：(A)无卤环氧树脂；(B)硬化剂；以及(C)具有下式(I)结构的含磷酚醛树脂：其中，m、n、l、R1及R2为如本文中所定义。
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