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公开(公告)号：CN111087809B
公开(公告)日：2022-09-13
申请号：CN201811255054.7
申请日：2018-10-26
Applicant: 台燿科技股份有限公司
IPC: C08L79/04 , C08L79/08 , C08L63/00 , C08K9/00 , C08K3/36 , C08J5/24 , B32B17/04 , B32B17/06 , B32B33/00 , H05K1/03
Abstract: 本发明提供一种热固性树脂组合物，其包含以下成分：（A）热固性树脂成分，包含：（a1）双马来酰亚胺树脂；（a2）氰酸酯树脂；以及（a3）环氧树脂，其中以100重量份的成分（a1）计，成分（a2）的含量为50重量份至150重量份，且成分（a3）的含量为24重量份至51重量份；以及（B）填料，其中以100重量份的树脂组合物的固含量计，填料（B）的含量为40重量份至55重量份；以及其中该热固性树脂组合物于半固化状态（B阶段）下的动态黏度不高于800帕．秒，且该热固性树脂组合物于完全固化后在10吉赫下的介电耗损因子（Df）不高于0.006。
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公开(公告)号：CN111690247A
公开(公告)日：2020-09-22
申请号：CN201910193387.X
申请日：2019-03-14
Applicant: 台燿科技股份有限公司
IPC: C08L71/12 , C08L79/08 , C08K3/36 , C08K5/5313 , B32B15/20 , B32B15/14 , B32B17/02 , B32B17/06 , B32B27/04 , B32B33/00 , H05K1/03
Abstract: 一种树脂组合物，其包含以下成分：(A)末端具有不饱和基团的聚苯醚树脂；(B)具马来酰亚胺结构的成分；(C)第一起始剂，该第一起始剂具有第一1分钟半衰期温度；以及(D)第二起始剂，该第二起始剂具有第二1分钟半衰期温度，其中第一1分钟半衰期温度高于第二1分钟半衰期温度20℃至50℃，且第一1分钟半衰期温度为170℃至220℃。
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公开(公告)号：CN111087809A
公开(公告)日：2020-05-01
申请号：CN201811255054.7
申请日：2018-10-26
Applicant: 台燿科技股份有限公司
IPC: C08L79/04 , C08L79/08 , C08L63/00 , C08K9/00 , C08K3/36 , C08J5/24 , B32B17/04 , B32B17/06 , B32B33/00 , H05K1/03
Abstract: 本发明提供一种热固性树脂组合物，其包含以下成分：（A）热固性树脂成分，包含：（a1）双马来酰亚胺树脂；（a2）氰酸酯树脂；以及（a3）环氧树脂，其中以100重量份的成分（a1）计，成分（a2）的含量为50重量份至150重量份，且成分（a3）的含量为24重量份至51重量份；以及（B）填料，其中以100重量份的树脂组合物的固含量计，填料（B）的含量为40重量份至55重量份；以及其中该热固性树脂组合物于半固化状态（B阶段）下的动态黏度不高于800帕．秒，且该热固性树脂组合物于完全固化后在10吉赫下的介电耗损因子（Df）不高于0.006。
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公开(公告)号：CN110591298A
公开(公告)日：2019-12-20
申请号：CN201810627326.5
申请日：2018-06-19
Applicant: 台燿科技股份有限公司
IPC: C08L63/04 , C08L35/06 , C08K13/06 , C08K3/36 , C08K5/3415 , C08K5/5313 , C08K5/5399 , B32B15/092 , B32B27/04 , C08J5/24 , H05K1/03
Abstract: 本发明提供一种树脂组合物，其包含以下成分：(A)环氧树脂；(B)具下式(I)的化合物，式(I)中，R1与R2各自独立为-H、-CH3或-C(CH3)3；以及(C)视需要的填料。
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公开(公告)号：CN107722240A
公开(公告)日：2018-02-23
申请号：CN201710398811.5
申请日：2017-05-31
Applicant: 台燿科技股份有限公司
Abstract: 本发明提供一种树脂组成物，包含：(A)环氧树脂；以及(B)第一硬化剂，其具有下式(I)的结构：式(I)，其中，Ar、R及n如本文中所定义，且该环氧树脂的环氧基与该第一硬化剂的活性官能基的莫耳比为约1：0.4至约1：1.6。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN102134377B
公开(公告)日：2014-10-08
申请号：CN201010105308.4
申请日：2010-01-26
Applicant: 台燿科技股份有限公司
Abstract: 一种具有介电常数低且散逸因子小的特性的无卤素电子材料组成物，其包括：(a)苯乙烯-马来酸酐共聚物；(b)聚氧代氮代苯并环己烷；(c)阻燃剂；以及(d)添加剂。该电子材料组成物可作为应用于高频的铜箔基板的材料。
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公开(公告)号：CN103665756A
公开(公告)日：2014-03-26
申请号：CN201210335643.2
申请日：2012-09-12
Applicant: 台燿科技股份有限公司
CPC classification number: C08L63/00 , C08J5/24 , C08J2363/00 , C08K3/105 , C08K3/26 , C08K3/34 , C08K3/346 , C08K3/36 , C08K3/40 , C08K5/0008 , C08K5/3415 , C08K5/3445 , C08K5/3492 , C08K5/41 , C08K2003/265 , Y10T428/31522
Abstract: 一种树脂组合物，其包含一环氧树脂、一第一填料以及一硬化剂，该第一填料包含碳酸钙及含水硅酸镁，其中该第一填料的粒径为约0.1微米至约100微米，该第一填料的含量为每100重量份该环氧树脂，该第一填料约1重量份至约150重量份。
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公开(公告)号：CN103589111A
公开(公告)日：2014-02-19
申请号：CN201210305227.8
申请日：2012-08-24
Applicant: 台燿科技股份有限公司
CPC classification number: C08L63/00 , B32B15/092 , B32B15/14 , B32B15/20 , B32B27/38 , B32B2262/101 , B32B2307/536 , B32B2457/08 , B82Y30/00 , C08K3/22 , C08K2003/2296 , C08K2201/003 , C08K2201/009 , Y10S977/773 , Y10T428/31529
Abstract: 一种树脂组合物，其包含一环氧树脂、一氧化锌粉末以及一硬化剂，其中该氧化锌粉末的莫氏硬度为约4至5且粒径约0.1微米至约50微米，以及以100重量份该环氧树脂计，该氧化锌粉末的含量大于约0.5重量份且小于10重量份。借助前述组合物，使由此制得的积层板具有优异尺寸安定性、耐热性（高Td）、电气性质（低介电常数（Dk）与散逸因子（Df））等，且能有效抑制积层板各层间的裂纹现象（即，具优异耐浸焊性）。
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公开(公告)号：CN109988288B
公开(公告)日：2022-05-31
申请号：CN201810014021.7
申请日：2018-01-08
Applicant: 台燿科技股份有限公司
IPC: C08G59/62 , C08G59/50 , C08G59/58 , C08G59/42 , C08G59/68 , C08L63/00 , B32B15/092 , B32B27/04 , C08J5/24 , H05K1/03
Abstract: 本发明提供一种树脂组合物，其包含以下成分：(A)无卤环氧树脂；(B)硬化剂；以及(C)具有下式(I)结构的含磷酚醛树脂：其中，m、n、l、R1及R2为如本文中所定义。
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公开(公告)号：CN109467888A
公开(公告)日：2019-03-15
申请号：CN201710816742.5
申请日：2017-09-12
Applicant: 台燿科技股份有限公司
Abstract: 本发明提供一种树脂组成物，其包含以下成分：(A)环氧树脂；(B)交联剂；(C)双马来酰亚胺树脂(BMI)，其具有下式(I)的结构： 其中，R1为一有机基团；以及(D)具有下式(II)结构的树脂：其中，n为1至10的整数。
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