公开(公告)号：CN110712582A

公开(公告)日：2020-01-21

申请号：CN201910629306.6

申请日：2019-07-12

Applicant: 台湾积体电路制造股份有限公司

Inventor： 于之跃 ,  王希鸣 ,  陈裕凯 ,  吴立仁 ,  杨谨漪 ,  邱惠琪

IPC: B60P3/00

Abstract: 本公开叙述一种更换光刻胶瓶罐的车辆、电脑系统及更换方法。示例性的车辆包括一处理器，配置以接收一请求信号，以更换一第一光刻胶瓶罐。处理器亦配置以传递基于请求信号的一指令。车辆亦包括多个车轮，配置以从第一地点移动车辆至一第二地点、及从第二地点移动车辆至第一地点。车辆还包括一机械手臂，配置以在第一地点装载第一光刻胶瓶罐至一第一容器中；装载一第二光刻胶瓶罐至一第二容器中；从第二光刻胶瓶罐移除一盖部及从第一光刻胶瓶罐移除一套筒；耦接第一光刻胶瓶罐的套筒至第二光刻胶瓶罐；及从第二容器卸载第二光刻胶瓶罐。

公开(公告)号：CN109782544A

公开(公告)日：2019-05-21

申请号：CN201810648614.9

申请日：2018-06-22

Applicant: 台湾积体电路制造股份有限公司

Inventor： 陈裕凯 ,  钟佳宏 ,  高克斌 ,  叶书佑 ,  吴立仁 ,  柯智佑 ,  林明鸿

IPC: G03F7/20

Abstract: 本发明提供一种制造半导体器件的方法以及一种半导体处理系统。方法包含以下步骤。在光刻工具中的衬底上形成光刻胶层。使光刻胶层在光刻工具中曝光以形成曝光光刻胶层。通过使用显影剂使曝光光刻胶层显影以在光刻工具中形成图案化光刻胶层。将显影剂的氨气副产物从光刻工具中移除。