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公开(公告)号：CN115461184A
公开(公告)日：2022-12-09
申请号：CN202180030053.6
申请日：2021-06-03
Applicant: 古河电气工业株式会社
Abstract: 提供由铜系材料形成的多个板材利用焊接接合而成、且焊接部的强度高的电气·电子设备用部件。电气·电子设备用部件由含有90质量％以上的Cu的多个板材构成，并且具有将所述多个板材在相互对合的状态或重合的状态下通过焊接以线状或点状接合从而一体化的焊接部，焊接部遍及板材的厚度整体而延伸，在所接合的前述多个板材延伸的方向上切断前述焊接部时的截面中，前述焊接部的在相当于前述板材的厚度的一半的尺寸的位置处测定时的维氏硬度为60以上。
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公开(公告)号：CN113166850B
公开(公告)日：2022-09-06
申请号：CN201980080952.X
申请日：2019-11-21
Applicant: 古河电气工业株式会社
Abstract: 本发明的铜合金板材具有下述合金组成，所述合金组成含有0.3～2.5质量％的Co及0.1～0.7质量％的Si，余量包含Cu及不可避免的杂质，在所述铜合金板材中，在利用EBSD法对铜合金板材的与轧制方向平行的纵剖面进行的晶体取向解析中，可靠性指数(CI值)为0.2以下的测定点区域在全部测定点区域中所占的面积率为40％以下，且将上述纵剖面划分为分别包含板材的两个表面的1对表层部、和位于被1对表层部所夹入的位置的中央部，将1对表层部的可靠性指数(CI值)的平均值设为CIS，将中央部的可靠性指数(CI值)的平均值设为CIC，此时，CIS相对于CIC的比值(CIS/CIC比)为0.8以上2.0以下，能够以高水平同时实现优异的弯曲加工性和高强度。
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公开(公告)号：CN109844147B
公开(公告)日：2021-02-09
申请号：CN201780064110.6
申请日：2017-10-02
Applicant: 古河电气工业株式会社
Abstract: 本发明的目的在于提供实现铜合金线棒材的织构的合理化、有效地发挥织构控制产生的特性、强度和抗疲劳特性优异的铜合金线棒材及其制造方法。一种铜合金线棒材，其特征在于，具有下述合金组成：含有3.0～25.0质量％的Ni和0.1～9.5质量％的Sn，还含有规定量的选自Fe、Si、Mg、Mn、Zn、Zr和Pb中的至少一种成分，余量由Cu和不可避免的杂质构成，并且具有织构，所述织构在所述线棒材的与纵向垂直的截面中采用电子背散射衍射法(EBSD)进行织构解析得到的、所述纵向的反极图的(100)面取向±15°以内的取向密度的平均值为5.0以上的范围，并且所述反极图的(111)面取向±15°以内的取向密度的平均值为5.0以上的范围。
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公开(公告)号：CN111918746A
公开(公告)日：2020-11-10
申请号：CN201980023302.1
申请日：2019-02-18
Applicant: 古河电气工业株式会社
Abstract: 本发明的目的是提供一种包层材料及其制造方法，其铜板的晶粒细化，伸长率优异，伸长各向异性降低，并且加工性优异。本发明的包层材料由第1层、第2层及第3层轧制接合而得到，所述第1层由奥氏体不锈钢形成，所述第2层由铜材料形成且层叠在所述第1层上，所述第3层由奥氏体不锈钢形成且层叠在所述第2层的与所述第1层相反的一侧，所述铜材料具有如下组成：选自Al、Be、Cd、Mg、Pb、Ni、P、Sn及Cr的金属成分的合计含量为0.1～2.0ppm，铜含量为99.96质量％以上，在以欧拉角( Φ、)表示通过EBSD对所述铜材料表面进行织构分析所获得的晶体取向分布函数时， Φ＝0°～90°范围的取向密度的平均值为0.1以上且小于10.0， Φ＝20°～40°范围的取向密度的平均值为0.3以上且小于15.0，并且所述铜材料的平均晶体粒径为150μm以上且600μm以下。
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公开(公告)号：CN111406297A
公开(公告)日：2020-07-10
申请号：CN201980006035.7
申请日：2019-01-07
Applicant: 古河电气工业株式会社 , 古河电磁线株式会社
Abstract: 本发明的绝缘电线(10)具备：铜合金导体(1)；和直接或间接地被覆在铜合金导体(1)的外周面上的至少1个树脂层(4)。铜合金导体(1)具有选自Al、Be、Cd、Mg、Pb、Ni、P、Sn和Cr中的金属成分的总含量为0.1～2.0ppm、铜的含量为99.96mass％以上的组成，并且，用欧拉角 表示由基于EBSD的织构分析得到的晶体取向分布函数时，具有 Φ＝0°至90°的范围内的取向密度的平均值为3.0以上且小于35.0、并且至55°、Φ＝65°至80°的范围内的取向密度的最大值为1.0以上且小于30.0的织构。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN110168119B
公开(公告)日：2022-10-04
申请号：CN201780082506.3
申请日：2017-12-13
Applicant: 古河电气工业株式会社
Abstract: 提供一种在电阻率的测量中容易得到正确的测量值并且具有良好的激光焊接性的电阻材料用铜合金材料及其制造方法。电阻材料用铜合金材料是利用接触式膜厚计进行测量的情况下的板厚t为0.04mm以上的轧制板，含有锰2质量％以上且14质量％以下，剩余部分由铜以及不可避免的杂质构成。另外，关于轧制板的板面，在通过接触式表面粗糙度测量法取得与轧制方向正交的方向的粗糙度曲线的情况下，最大高度Rz为0.3μm以上且1.5μm以下，粗糙度曲线要素的平均长度RSm为0.03mm以上且0.15mm以下，并且，由下述数学式算出的参数A的值为0.002以上且0.04以下，
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公开(公告)号：CN114959355A
公开(公告)日：2022-08-30
申请号：CN202210509500.2
申请日：2017-12-13
Applicant: 古河电气工业株式会社
Abstract: 一种电阻材料用铜合金材料及其制造方法以及电阻器，兼具较小的电阻温度系数和良好的冲压成形性。一种电阻材料用铜合金材料，含有锰10质量％以上且14质量％以下、镍1质量％以上且3质量％以下，剩余部分由铜以及不可避免的杂质构成，结晶粒径为8μm以上且60μm以下。其他电阻材料用铜合金材料含有锰6质量％以上且8质量％以下、锡2质量％以上且4质量％以下，剩余部分由铜以及不可避免的杂质构成，结晶粒径为8μm以上且60μm以下。
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公开(公告)号：CN111918746B
公开(公告)日：2022-06-17
申请号：CN201980023302.1
申请日：2019-02-18
Applicant: 古河电气工业株式会社
Abstract: 本发明的目的是提供一种包层材料及其制造方法，其铜板的晶粒细化，伸长率优异，伸长各向异性降低，并且加工性优异。本发明的包层材料由第1层、第2层及第3层轧制接合而得到，所述第1层由奥氏体不锈钢形成，所述第2层由铜材料形成且层叠在所述第1层上，所述第3层由奥氏体不锈钢形成且层叠在所述第2层的与所述第1层相反的一侧，所述铜材料具有如下组成：选自Al、Be、Cd、Mg、Pb、Ni、P、Sn及Cr的金属成分的合计含量为0.1～2.0ppm，铜含量为99.96质量％以上，在以欧拉角(Φ、)表示通过EBSD对所述铜材料表面进行织构分析所获得的晶体取向分布函数时，Φ＝0°～90°范围的取向密度的平均值为0.1以上且小于10.0，Φ＝20°～40°范围的取向密度的平均值为0.3以上且小于15.0，并且所述铜材料的平均晶体粒径为150μm以上且600μm以下。
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公开(公告)号：CN111406122B
公开(公告)日：2022-05-10
申请号：CN201980005936.4
申请日：2019-03-11
Applicant: 古河电气工业株式会社
Abstract: 本发明的铜合金板材具有下述合金组成并且具有轧制织构，所述合金组成含有Ni：0～4.5质量％、Co：0～2.0质量％、Si：0.2～1.3质量％、Mg：0～0.5质量％、Cr：0～0.5质量％、Sn：0～0.25质量％、Zn：0～0.6质量％、Zr：0～0.15质量％及Mn：0～0.25质量％，Ni及Co的合计含量为0.8～5.0质量％，并且Ni及Co的合计含量相对于Si含量的比{(Ni+Co)/Si}为2.0～6.0，余量由Cu及不可避免的杂质构成，对于前述轧制织构而言，由基于EBSD的织构分析得到的、β‑纤维(Φ2＝45°～90°)的取向密度的平均值在3.0以上且25.0以下的范围内，前述铜合金板材的轧制平行方向的拉伸强度为600MPa以上，在依据JBMA T304：1999的条件下加工成100mm长的条状而得到的试验片的翘起高度为2.0mm以下，所述铜合金板材的散热性优异，具有充分的强度，残余应力小，弯曲加工性优异。
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公开(公告)号：CN111051546B
公开(公告)日：2021-09-14
申请号：CN201980004011.8
申请日：2019-02-18
Applicant: 古河电气工业株式会社
Abstract: 本发明涉及一种绝缘基板，其是将陶瓷基板、形成于该陶瓷基板的一个表面的第一铜板材、以及形成于该陶瓷基板的另一个表面的第二铜板材进行接合而成。各铜板材具有如下组成：选自Al、Be、Cd、Mg、Pb、Ni、P、Sn以及Cr的金属成分的合计含量为0.1～2.0ppm、铜的质量百分比含量为99.96％以上，在以欧拉角表示利用EBSD对各铜板材的表面进行织构解析而得到的结晶取向分布函数时，在Φ＝20°～40°、的范围内的取向密度的平均值为0.1以上且小于15.0，在Φ＝55°～75°、的范围内的取向密度的平均值为0.1以上且小于15.0，且各铜板材的平均结晶粒径为50μm～400μm。
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