公开(公告)号：CN118743018A

公开(公告)日：2024-10-01

申请号：CN202380017839.3

申请日：2023-02-27

Applicant: 古河电气工业株式会社 ,  古河精密金属工业株式会社

Inventor： 葛原飒己 ,  桥本真 ,  大内一博

IPC: H01L23/50 ,  C25D5/10 ,  C25D5/16 ,  C25D7/00 ,  C25D7/12

Abstract: 本发明提供一种引线框架材料等，所述引线框架材料能够改善高温及高湿环境中的树脂密合性，且在加工时能够防止落粉。本发明的引线框架材料具有导电性基板与表面覆膜，表面覆膜包含粗糙化层，针对表面覆膜的表面，沿着相对于导电性基板的轧延方向为正交的方向也就是轧延直角方向分别测定第一最大高度粗糙度Rzx与第一粗糙度曲线要素的平均长度RSmx，并且沿着与导电性基板的轧延方向为平行的方向也就是轧延平行方向分别测定第二最大高度粗糙度Rzy与第二粗糙度曲线要素的平均长度RSmy，然后将第一最大高度粗糙度Rzx相对于第一粗糙度曲线要素的平均长度RSmx的比Rzx/RSmx设为X，并将第二最大高度粗糙度Rzy相对于第二粗糙度曲线要素的平均长度RSmy的比Rzy/RSmy设为Y时，X/Y比在1.20以上且2.00以下的范围。

公开(公告)号：CN114175420B

公开(公告)日：2024-05-28

申请号：CN202080053235.0

申请日：2020-08-19

Applicant: 古河电气工业株式会社 ,  古河精密金属工业株式会社

Inventor： 葛原飒己 ,  北河秀一

IPC: H01R39/20 ,  H01R43/16 ,  H02K13/00

Abstract: 本发明提供具有充分的导电性以向马达线圈通电且耐磨损性优异的滑动触点用金属材料、以及使用其的马达用刷材及振动马达，本发明的滑动触点用金属材料是具有由铜或铜合金形成的基材和作为最表层形成于基材的至少一部分且含有95质量％以上的Pd的含Pd层的金属材料，其特征在于，含Pd层的利用X射线衍射法测定的(111)面的晶体取向率大于60％且(200)面的晶体取向率与(220)面的晶体取向率的合计小于40％。

公开(公告)号：CN115461184A

公开(公告)日：2022-12-09

申请号：CN202180030053.6

申请日：2021-06-03

Applicant: 古河电气工业株式会社

Inventor： 川田绅悟 ,  檀上翔一 ,  秋谷俊太 ,  葛原飒己

IPC: B23K26/21 ,  C22C9/00 ,  C22C9/02 ,  C22C9/04 ,  C22C9/06 ,  C22C9/10 ,  H05K7/06

Abstract: 提供由铜系材料形成的多个板材利用焊接接合而成、且焊接部的强度高的电气·电子设备用部件。电气·电子设备用部件由含有90质量％以上的Cu的多个板材构成，并且具有将所述多个板材在相互对合的状态或重合的状态下通过焊接以线状或点状接合从而一体化的焊接部，焊接部遍及板材的厚度整体而延伸，在所接合的前述多个板材延伸的方向上切断前述焊接部时的截面中，前述焊接部的在相当于前述板材的厚度的一半的尺寸的位置处测定时的维氏硬度为60以上。

公开(公告)号：CN114175420A

公开(公告)日：2022-03-11

申请号：CN202080053235.0

申请日：2020-08-19

Applicant: 古河电气工业株式会社 ,  古河精密金属工业株式会社

Inventor： 葛原飒己 ,  北河秀一

IPC: H01R39/20 ,  H01R43/16 ,  H02K13/00

Abstract: 本发明提供具有充分的导电性以向马达线圈通电且耐磨损性优异的滑动触点用金属材料、以及使用其的马达用刷材及振动马达，本发明的滑动触点用金属材料是具有由铜或铜合金形成的基材和作为最表层形成于基材的至少一部分且含有95质量％以上的Pd的含Pd层的金属材料，其特征在于，含Pd层的利用X射线衍射法测定的(111)面的晶体取向率大于60％且(200)面的晶体取向率与(220)面的晶体取向率的合计小于40％。

公开(公告)号：CN117222781A

公开(公告)日：2023-12-12

申请号：CN202380011158.6

申请日：2023-03-10

Applicant: 古河电气工业株式会社 ,  古河AS株式会社

Inventor： 鸟居义胤 ,  北河秀一 ,  葛原飒己

IPC: C25D7/00

Abstract: 电接点材料具备导电性基材、和设于所述导电性基材的表面的至少一部分的包含银的含银层，在所述电接点材料的截面中，所述含银层的平均CI值为0.6以上。

公开(公告)号：CN117203375A

公开(公告)日：2023-12-08

申请号：CN202380011156.7

申请日：2023-03-10

Applicant: 古河电气工业株式会社 ,  古河AS株式会社

Inventor： 鸟居义胤 ,  北河秀一 ,  葛原飒己

IPC: C25D7/00

Abstract: 电接点材料具备导电性基材、和设于所述导电性基材的表面的至少一部分的包含银的含银层，在所述电接点材料的截面中，所述含银层的平均KAM值为0.20°以上2.00°以下。

公开(公告)号：CN118786252A

公开(公告)日：2024-10-15

申请号：CN202380024470.9

申请日：2023-05-16

Applicant: 古河电气工业株式会社 ,  古河精密金属工业株式会社

Inventor： 鸟居義胤 ,  葛原飒己 ,  菅原亲人 ,  池贝圭介 ,  键田裕俊

IPC: C25D7/00 ,  C25D5/10 ,  H01H1/04 ,  H01R13/03 ,  B21B1/36

Abstract: 本发明提供一种电接点用表面包覆材料与使用所述电接点用表面包覆材料的电接点、开关及连接器端子，所述电接点用表面包覆材料的弯曲加工性优异，并且还在表面具备含银层，所述含银层在对应于实际的使用环境的条件下，能够抑制黏附而提高耐摩耗性。电接点用表面包覆材料1具备导电性基材2与包覆导电性基材2的至少其中一面的含银层3，含银层3在将由X射线衍射图所获得的第一合计波峰强度设为h1并将第二合计波峰强度设为h2时，第一合计波峰强度(h1)相对于第二合计波峰强度(h2)的比例(h1/h2)在1.0以上且3.0以下的范围，所述第一合计波峰强度是源自Ag(111)面的波峰强度与源自与Ag(111)面呈平行的面的波峰强度的合计值，所述第二合计波峰强度是将自所侦测出的全部的波峰强度的合计值减去第一合计波峰强度(h1)所剩余的波峰强度的合计值。

公开(公告)号：CN117222782A

公开(公告)日：2023-12-12

申请号：CN202380011159.0

申请日：2023-03-10

Applicant: 古河电气工业株式会社 ,  古河AS株式会社

Inventor： 鸟居义胤 ,  北河秀一 ,  葛原飒己

IPC: C25D7/00

Abstract: 电接点材料具备导电性基材、和设于所述导电性基材的表面的至少一部分的包含银的含银层，在所述电接点材料的截面中，所述含银层的平均GOS值为1.00°以下、且1.00°以上的KAM值的比例为20％以上。

公开(公告)号：CN117043940A

公开(公告)日：2023-11-10

申请号：CN202280021805.7

申请日：2022-07-08

Applicant: 古河电气工业株式会社 ,  古河精密金属工业株式会社

Inventor： 葛原飒己 ,  桥本真 ,  大内一博

IPC: H01L23/48

Abstract: 提供即使在高温高湿的环境下经长时间使用的情况下与树脂的密合性也优异、且不易发生落粉的引线框架材料及其制造方法、以及使用其的半导体封装。引线框架材料1具有导电性的基体10、和在基体10的表面的至少一部分形成的表面被膜30，表面被膜30包含至少1层的粗糙化层3，且用激光粗糙度仪对表面性状进行测定时的空间体积(Vv)及突出部实体体积(Vmp)分别在0.6cm3/m2以上5.1cm3/m2以下的范围内及0.02cm3/m2以上0.30cm3/m2以下的范围内。