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公开(公告)号：CN117156176A
公开(公告)日：2023-12-01
申请号：CN202311108338.4
申请日：2023-08-30
Applicant: 厦门大学
IPC: H04N21/2343 , H04N21/231 , H04N21/4402 , H04N21/433 , H04N21/431 , H04N21/234 , H04N21/44 , H04N7/18
Abstract: 本发明提出了一种基于FPGA的多协议多种分辨率的多源视频信号实时拼接方法及系统，包括：响应于将多路不同分辨率的图像缩小到相同大小的分辨率；将图像缩小后的视频信号进行拼接，拼接包括写入存储和读取拼接两部分；所述写入存储将多路不同分辨率的视频分时存入DDR内存中，所述读取拼接在读出时进行图片的拼接操作。实现不同协议下视频图像的拼接显示，满足更加复杂应用需求，可以实现将HDMI、光纤、以太网、摄像头作为视频输入源，最后将在同一个画面上呈现四路视频；在DDR写入端进行多帧图像缓存，可以输入任意分辨率图像，不局限于同一种协议下的视频信号存储；读出部分实现DDR读出端进行图像拼接，可以使得拼接过程更加灵活，代码移植性好。
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公开(公告)号：CN117153112A
公开(公告)日：2023-12-01
申请号：CN202311023095.4
申请日：2023-08-15
Applicant: 厦门大学
Abstract: 本申请提出了一种区域调光显示器的驱动方法，其特征在于，包括：S1:通过模拟仿真挑选背光提取方法和液晶像素补偿方法并以硬件语言描述的形式存入驱动；S2：驱动将接收的HDMI视频信号存入DDR3的指定帧缓存地址，驱动将接收的HDMI视频信号存入DDR3的指定帧缓存地址，一方面，经过背光提取后传输给液晶显示器中背光的驱动IC以点亮不同分区；另一方面根据将背光信号通过像素补偿后得到的信号传输给液晶显示器中液晶层的IC以显示画面。内置的背光提取算法以及像素补偿方法首先经过多个场景的仿真挑选出几种目标对象中最佳的组合方式，提升了整体画面的显示质量和功耗，改善了当前区域调光显示器中可能会出现的光晕效应，曝光截影，像素失真现象。
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公开(公告)号：CN116843617A
公开(公告)日：2023-10-03
申请号：CN202310568090.3
申请日：2023-05-18
Applicant: 厦门大学
IPC: G06T7/00 , G06T7/62 , G06V10/48 , G06V10/26 , G06V10/774 , G06V10/82 , G06V10/34 , G06N3/0455 , G06N3/0464 , G06N3/09
Abstract: 本发明提出了一种Mini LED背光功能测试方法及其装置，包括：响应于获取一组具有不同发光区域的MiniLED背光板的图像；基于霍夫圆直线方法检测亮暗区域，并批量制作掩膜图像；获得U‑Net模型；使用数据集中的图像对获得U‑Net模型进行多轮迭代训练；对待处理的图像进行分割，以识别出发光区域；对待处理的图像进行膨胀卷积以及腐蚀卷积操作，找出发光与黑暗区域；通过计算黑暗像素的面积，从而识别出正常灯珠与异常灯珠的个数。本发明利用计算机视觉监督学习算法，解决了MiniLED背光灯板的快速检测问题，使用U形网络训练大量模拟亮暗的数据，训练的模型具有较好的识别正常灯珠和异常灯珠的区域的能力，模型可以替代人工肉眼检测，提高工作效率和产品质量的把控程度。
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公开(公告)号：CN113782560B
公开(公告)日：2023-08-11
申请号：CN202111093965.6
申请日：2021-09-17
Applicant: 厦门大学
Abstract: 本发明公开了一种基于氮化物晶体管的发光器件及集成式MicroLED微显示器件，采用在衬底的第一表面上集成驱动晶体管和LED芯片，首先在衬底的第一表面生长驱动晶体管的外延层，再间隔地蚀刻驱动晶体管的外延层以裸露出衬底的第一表面，在裸露出的衬底的第一表面上再二次外延生长LED芯片的外延结构，因此在衬底的同一个表面上同时集成了驱动晶体管和LED芯片，可以提高驱动效率，并有较大版图布置面积。LED芯片采用二次外延生长的方式对性能和工艺更加良好，LED芯片的光可以从衬底的第二表面出射，中间没有其他层的吸收，光损耗小。
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公开(公告)号：CN112909038B
公开(公告)日：2023-08-01
申请号：CN202110303681.9
申请日：2021-03-22
Applicant: 厦门大学
IPC: H01L27/15 , H01L25/075 , H01L33/62
Abstract: 超高分辨率MicroLED显示屏，涉及新型显示领域。设驱动基板、MicroLED阵列模块，MicroLED阵列模块设MicroLED发光芯片和虚设芯片，MicroLED阵列模块下表面与驱动基板上表面面对面地进行焊接，MicroLED发光芯片第一电极与第一焊盘焊接在一起，虚设芯片下表面的第二电极与第二焊盘焊接在一起，每一个驱动单元与一个第三电极电导通，若干个第三电极按照固定行间距、列间距排布成阵列，第一焊盘与其正下方的第三电极电导通且一一对应，第二焊盘与第四电极电导通，至少有一个第三电极位于第二焊盘下方，且该第三电极与第二焊盘间被第二绝缘层相隔离而绝缘不导通，实现驱动基板多机种通用，成本低。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN114390439B
公开(公告)日：2023-03-31
申请号：CN202210026124.1
申请日：2022-01-11
Applicant: 厦门大学 , 厦门光远照明有限公司
Abstract: 本发明提出了一种基于AOA的定位方法，包括：S1、利用移动目标所携带的UWB标签向UWB基站发送所述移动目标相对所述UWB基站的定位跟踪信息；S2、将所述定位跟踪信息传输至树莓派微型电脑，所述树莓派微型电脑提取出有效数据串；S3、提取所述有效数据串中包含距离信息的数据串和包含角度信息的数据串，并分别转换得到所述移动目标相对所述UWB基站的直线距离和水平方向上的角度；S4、根据所述直线距离和所述水平方向上的角度，通过几何计算确定所述移动目标相对所述UWB基站的垂直方向上的角度；S5、根据所述水平方向上的角度和所述垂直方向上的角度，驱动跟踪模块转动，从而实现对所述移动目标的跟踪。本发明具有能够高效、有效的控制灯光的效果。
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公开(公告)号：CN113589527B
公开(公告)日：2023-03-10
申请号：CN202110785059.6
申请日：2021-07-12
Applicant: 厦门大学
IPC: G02B27/01
Abstract: 本发明公开了一种基于MicroLED显示的增强现实眼镜，镜片的内表面设置有MicroLED显示单元，所述MicroLED显示单元包括透明基板以及在所述透明基板上以阵列排列的像素单元，所述像素单元包括驱动单元和MicroLED芯片，所述驱动单元设置在所述透明基板与所述MicroLED芯片之间，所述MicroLED芯片包括可见光MicroLED芯片和红外光MicroLED芯片，所述可见光MicroLED芯片所发出的光在可见光波段，所述红外光MicroLED芯片所发出的光在红外波段，MicroLED芯片的顶面为透明出光层。MicroLED显示单元的透光率高于65％，避免影响眼镜的透光性，可见光MicroLED芯片可以提高显示的亮度，同时将红外光MicroLED芯片集成在MicroLED显示单元阵列内，能够为眼球提供均匀的、结构化的红外照明，有效提高眼球追踪稳健性。
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公开(公告)号：CN115524619A
公开(公告)日：2022-12-27
申请号：CN202211130446.7
申请日：2022-09-16
Applicant: 厦门大学
IPC: G01R31/371 , G01R31/388 , G01R31/389 , G01R31/392 , G01R31/396
Abstract: 本申请提出了一种物联网模块中纽扣电池电量检测方法，包括：S1、采集所述纽扣电池在正常工作时和产生电压降时的电压数据，并进行BP神经网络训练；S2、将BP神经网络模型移植到单片机中；S3、利用所述单片机采集多次所述纽扣电池的实时电压数据，并进行归一化处理；S4、判断所述归一化结果是否大于第一预设阈值，若是，则以第一分压比值对所述实时电压数据进行反推计算；若否，则以第二分压比值进行反推计算；S5、将所述实时电压数据的反推计算结果输入所述BP神经网络模型，根据模型的预测结果计算所述纽扣电池的实际电池电量。本申请的电池电量检测方法成功解决了因为ADC采样时机不当而引发的电池电量的错误估算，从而避免引发误报警的情形。
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公开(公告)号：CN115050867A
公开(公告)日：2022-09-13
申请号：CN202210574616.4
申请日：2022-05-25
Applicant: 厦门大学
Abstract: 本发明公开了一种具有前置层的长波长LED外延结构及制备方法，在衬底上依次生长缓冲层和n‑GaN层后，生长一层InxGa(1‑x)N前置层，然后生长InyGa(1‑y)N/GaN多量子阱层、p‑AlGaN电子阻挡层和p‑GaN层，其中，0
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公开(公告)号：CN114784047A
公开(公告)日：2022-07-22
申请号：CN202210571784.8
申请日：2022-05-24
Applicant: 厦门大学
Abstract: 本申请涉及一种主动驱动式Micro‑LED基板，包括LED发光阵列和透明基板，所述透明基板上开设有凹槽，所述LED发光阵列嵌入凹槽内，所述凹槽内设置有第一粘胶层和第二粘胶层，第一粘胶层固定连接LED发光阵列的底壁和凹槽的底壁，第二粘胶层固定连接LED发光阵列的侧壁和凹槽的侧壁。通过将LED发光阵列嵌入透明基板对芯片进行封装，不受限于焊接键合要求的封装方法，工艺简单，解决了键合不准确的问题。主动驱动式Micro‑LED基板还设置有封装层，在封装层中至少有一条金属引线从LED发光阵列对应位置引出并向外延伸超过LED发光阵列的边缘，可以任意规定驱动电路的间距尺寸，不受限于MicroLED芯片尺寸和结构，可根据Micro‑LED芯片尺寸和结构自行设计，显著降低工艺成本。
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