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公开(公告)号：CN107146839B
公开(公告)日：2019-04-02
申请号：CN201710308968.4
申请日：2017-05-04
Applicant: 厦门大学
Abstract: 一种LED连续固晶装置及其固晶方法，涉及LED芯片封装。所述装置设有基板送膜系统、传动系统、点胶系统、固晶系统、加热系统和基板出膜系统；所述基板送膜系统、传动系统、点胶系统、固晶系统、加热系统和基板出膜系统依次放置于地面。所述固晶方法包括：安装和使用基板送膜系统与传动系统进行基板的传送；使用点胶系统进行基板的点胶；使用固晶系统进行基板的LED固晶；使用加热系统进行银胶的固化；使LED芯片牢牢粘合在基板上。可得到高质量的连续碳化硅陶瓷基板封装产品，实现连续碳化硅薄膜基板的板上LED芯片连续自动固晶和封装产品工业化生产，得到性能更为优越的LED成品器件。
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公开(公告)号：CN106696444B
公开(公告)日：2019-06-07
申请号：CN201710009248.8
申请日：2017-01-06
Applicant: 厦门大学
Abstract: 一种陶瓷基板连续化丝网印刷机及其印刷方法，涉及丝网印刷。陶瓷基板连续化丝网印刷机包括薄膜送膜系统、印刷系统、热处理系统、基板收膜系统；所述薄膜送膜系统、印刷系统、热处理系统、基板收膜系统依次排列并放置于地面，薄膜送膜系统的传动机构连接印刷系统和热处理系统，印刷系统和热处理系统之间设有定位机构，碳化硅陶瓷薄膜从薄膜送膜系统送出并通过定位机构后传送进入印刷系统和热处理系统，再经定位机构由基板收膜系统卷取成品基板。可以短时间内使碳化硅陶瓷薄膜表面均匀涂布印料，并对印刷好的印料进行热处理固化，从而将碳化硅陶瓷薄膜制成带有电路图案的碳化硅陶瓷基板。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN106696444A
公开(公告)日：2017-05-24
申请号：CN201710009248.8
申请日：2017-01-06
Applicant: 厦门大学
Abstract: 一种陶瓷基板连续化丝网印刷机及其印刷方法，涉及丝网印刷。陶瓷基板连续化丝网印刷机包括薄膜送膜系统、印刷系统、热处理系统、基板收膜系统；所述薄膜送膜系统、印刷系统、热处理系统、基板收膜系统依次排列并放置于地面，薄膜送膜系统的传动机构连接印刷系统和热处理系统，印刷系统和热处理系统之间设有定位机构，碳化硅陶瓷薄膜从薄膜送膜系统送出并通过定位机构后传送进入印刷系统和热处理系统，再经定位机构由基板收膜系统卷取成品基板。可以短时间内使碳化硅陶瓷薄膜表面均匀涂布印料，并对印刷好的印料进行热处理固化，从而将碳化硅陶瓷薄膜制成带有电路图案的碳化硅陶瓷基板。
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公开(公告)号：CN104130277A
公开(公告)日：2014-11-05
申请号：CN201410380602.4
申请日：2014-08-05
Applicant: 厦门大学
Abstract: 固态超支化芳基共轭的含铝聚碳硅烷及其制备方法与应用，涉及一种有机发光材料。先合成聚碳硅烷，再合成含铝聚碳硅烷，最后合成固态超支化芳基共轭的含铝聚碳硅烷。所述固态超支化芳基共轭的含铝聚碳硅烷可在制备有机发光材料中应用。以聚二甲基硅氧烷为原料，通过在反应釜内反应获得聚碳硅烷，再进行聚碳硅烷小分子脱泡，然后将少量乙酰丙酮铝和脱泡后的聚碳硅烷混合进行反应，得到含铝聚碳硅烷，再加入少量芳基(Pn)有机物(如苯乙烯、2-乙烯基萘、9-乙烯基蒽等)进一步反应，最后得到固态超支化芳基共轭的含铝聚碳硅烷。
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公开(公告)号：CN110467467B
公开(公告)日：2020-10-02
申请号：CN201910826944.7
申请日：2019-09-03
Applicant: 厦门大学
IPC: C04B35/571 , C04B35/577 , C04B35/622
Abstract: 一种块体碳化硅聚合物先驱体陶瓷及共混再裂解制备方法，涉及陶瓷材料制备。所述块体碳化硅聚合物先驱体陶瓷命名为3D‑SiC(rGO)陶瓷，由β‑SiC、SiOxCy、SiO2、rGO和游离碳组成，其中β‑SiC纳米晶弥散分布于复合rGO的SiOxCy/Cfree无定形相中，SiO2晶粒镶嵌于β‑SiC/SiOxCy/Cfree基体中。该陶瓷以自制改性聚合物先驱体聚碳硅烷‑乙烯基三乙氧基硅烷‑氧化石墨烯为原料，与该先驱体裂解后获得的SiC(rGO)p粉末按比例混合、球磨、再裂解制得。具有较高陶瓷产率和较低线性收缩率，硬度和断裂韧性表现好，微观结构均匀致密，较少孔隙、微裂纹和界面，实用性和可靠性强。
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公开(公告)号：CN108406135A
公开(公告)日：2018-08-17
申请号：CN201810235477.6
申请日：2018-03-21
Applicant: 厦门大学
IPC: B23K26/38 , B23K26/402 , B23K26/08 , B23K26/70
Abstract: 一种陶瓷基板连续化激光切割装置及其切割方法，涉及陶瓷基板切割。根据连续碳化硅薄膜基板的特性，利用传动装置和激光切割装置相结合的模式，在激光的照射下对基板进行切割。同时合陶瓷薄膜的特征，通过海绵在基板切割处两边施加一定的压力，给予基板一定的强度的同时起到应力缓冲的作用，不仅解决了薄膜基板在割断瞬间的碎裂问题，还保证基板在切割时不易位，切割痕无毛刺。同时在传动装置的带动下可对连续化基板进行连续切割，实现自动化机械化操作，大大提高了切割效率。利用通过更换不同长度的链板即可将多条连续碳化硅陶瓷薄膜基板切割成器件要求的不同尺寸，实现其在功率型半导体器件封装的应用。
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公开(公告)号：CN104130277B
公开(公告)日：2016-04-06
申请号：CN201410380602.4
申请日：2014-08-05
Applicant: 厦门大学
Abstract: 固态超支化芳基共轭的含铝聚碳硅烷及其制备方法与应用，涉及一种有机发光材料。先合成聚碳硅烷，再合成含铝聚碳硅烷，最后合成固态超支化芳基共轭的含铝聚碳硅烷。所述固态超支化芳基共轭的含铝聚碳硅烷可在制备有机发光材料中应用。以聚二甲基硅氧烷为原料，通过在反应釜内反应获得聚碳硅烷，再进行聚碳硅烷小分子脱泡，然后将少量乙酰丙酮铝和脱泡后的聚碳硅烷混合进行反应，得到含铝聚碳硅烷，再加入少量芳基(Pn)有机物(如苯乙烯、2-乙烯基萘、9-乙烯基蒽等)进一步反应，最后得到固态超支化芳基共轭的含铝聚碳硅烷。
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