公开(公告)号：CN107146839B

公开(公告)日：2019-04-02

申请号：CN201710308968.4

申请日：2017-05-04

Applicant: 厦门大学

Inventor： 姚荣迁 ,  陈增 ,  廖亮 ,  贾茹 ,  李玉洁 ,  陈奋 ,  周瑞

IPC: H01L33/52 ,  H01L33/00 ,  H01L21/67

Abstract: 一种LED连续固晶装置及其固晶方法，涉及LED芯片封装。所述装置设有基板送膜系统、传动系统、点胶系统、固晶系统、加热系统和基板出膜系统；所述基板送膜系统、传动系统、点胶系统、固晶系统、加热系统和基板出膜系统依次放置于地面。所述固晶方法包括：安装和使用基板送膜系统与传动系统进行基板的传送；使用点胶系统进行基板的点胶；使用固晶系统进行基板的LED固晶；使用加热系统进行银胶的固化；使LED芯片牢牢粘合在基板上。可得到高质量的连续碳化硅陶瓷基板封装产品，实现连续碳化硅薄膜基板的板上LED芯片连续自动固晶和封装产品工业化生产，得到性能更为优越的LED成品器件。

公开(公告)号：CN107146839A

公开(公告)日：2017-09-08

申请号：CN201710308968.4

申请日：2017-05-04

Applicant: 厦门大学

Inventor： 姚荣迁 ,  陈增 ,  廖亮 ,  贾茹 ,  李玉洁 ,  陈奋 ,  周瑞

IPC: H01L33/52 ,  H01L33/00 ,  H01L21/67

CPC classification number: H01L33/52 ,  H01L21/67121 ,  H01L33/005

Abstract: 一种LED连续固晶装置及其固晶方法，涉及LED芯片封装。所述装置设有基板送膜系统、传动系统、点胶系统、固晶系统、加热系统和基板出膜系统；所述基板送膜系统、传动系统、点胶系统、固晶系统、加热系统和基板出膜系统依次放置于地面。所述固晶方法包括：安装和使用基板送膜系统与传动系统进行基板的传送；使用点胶系统进行基板的点胶；使用固晶系统进行基板的LED固晶；使用加热系统进行银胶的固化；使LED芯片牢牢粘合在基板上。可得到高质量的连续碳化硅陶瓷基板封装产品，实现连续碳化硅薄膜基板的板上LED芯片连续自动固晶和封装产品工业化生产，得到性能更为优越的LED成品器件。