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公开(公告)号：CN105161599B
公开(公告)日：2017-07-25
申请号：CN201510482407.7
申请日：2015-08-07
IPC: H01L33/48
CPC classification number: H01L2224/48091 , H01L2224/49107 , H01L2924/181 , H01L2924/00014 , H01L2924/00012
Abstract: 一种LED灯丝灯灯丝基板材料的制备方法，涉及LED灯丝灯。将聚碳硅烷与聚丙烯混合，加热成熔融态，使熔体循环混合，脱泡后纺膜，即得改性聚碳硅烷原膜，再不熔化预处理，预烧，终烧，即得自支撑碳化硅复合薄膜，高温处理后即在复合薄膜上下表面各获得一层绝缘SiO2氧化层；对复合薄膜表面的部分氧化层进行刻蚀；将刻蚀处理后的复合薄膜固定在陶瓷片上，使直线丝网对准复合薄膜上未刻蚀掉的氧化层，将银浆涂覆在丝网一侧，用刮板将银浆向另一侧刮刷，将复合薄膜放入管式炉中，通入氩气保护，升温，在复合薄膜的一表面上制备LED散热基板导电层，然后在复合薄膜另一表面制备LED散热基板导电层，即得LED灯丝灯灯丝基板材料。
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公开(公告)号：CN105135876A
公开(公告)日：2015-12-09
申请号：CN201510568122.5
申请日：2015-09-09
Abstract: 一种自支撑陶瓷薄膜的连续化生产烧结装置，涉及陶瓷薄膜。设有高温炉系统和样品传送系统；高温炉系统设有炉体、加热装置、真空装置；炉体设有炉膛、隔热层和真空层，炉膛被隔热层分隔为进样室、烧结室、冷却室、收样室；加热装置设有热电偶和控温仪；真空装置设有内炉真空泵和真空层真空泵；样品传送系统设有进样室样品卷绕装置、样品传送装置和收样室样品卷绕装置；进样室样品卷绕装置设有卷膜筒、固定杆、轴承、电机轴齿轮、轴承齿轮和卷膜筒电机；样品传送装置设有载样台、固定杆、轴承、电机轴齿轮、轴承齿轮、大齿轮、传送装置电机、链条和传送带；收样室样品卷绕装置设有卷膜筒、固定杆、轴承、电机轴齿轮、轴承齿轮和卷膜筒电机。
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公开(公告)号：CN105135876B
公开(公告)日：2017-03-22
申请号：CN201510568122.5
申请日：2015-09-09
Abstract: 一种自支撑陶瓷薄膜的连续化生产烧结装置，涉及陶瓷薄膜。设有高温炉系统和样品传送系统；高温炉系统设有炉体、加热装置、真空装置；炉体设有炉膛、隔热层和真空层，炉膛被隔热层分隔为进样室、烧结室、冷却室、收样室；加热装置设有热电偶和控温仪；真空装置设有内炉真空泵和真空层真空泵；样品传送系统设有进样室样品卷绕装置、样品传送装置和收样室样品卷绕装置；进样室样品卷绕装置设有卷膜筒、固定杆、轴承、电机轴齿轮、轴承齿轮和卷膜筒电机；样品传送装置设有载样台、固定杆、轴承、电机轴齿轮、轴承齿轮、大齿轮、传送装置电机、链条和传送带；收样室样品卷绕装置设有卷膜筒、固定杆、轴承、电机轴齿轮、轴承齿轮和卷膜筒电机。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN105161599A
公开(公告)日：2015-12-16
申请号：CN201510482407.7
申请日：2015-08-07
IPC: H01L33/48
CPC classification number: H01L2224/48091 , H01L2224/49107 , H01L2924/181 , H01L2924/00014 , H01L2924/00012 , H01L33/48 , H01L2933/0033
Abstract: 一种LED灯丝灯灯丝基板材料的制备方法，涉及LED灯丝灯。将聚碳硅烷与聚丙烯混合，加热成熔融态，使熔体循环混合，脱泡后纺膜，即得改性聚碳硅烷原膜，再不熔化预处理，预烧，终烧，即得自支撑碳化硅复合薄膜，高温处理后即在复合薄膜上下表面各获得一层绝缘SiO2氧化层；对复合薄膜表面的部分氧化层进行刻蚀；将刻蚀处理后的复合薄膜固定在陶瓷片上，使直线丝网对准复合薄膜上未刻蚀掉的氧化层，将银浆涂覆在丝网一侧，用刮板将银浆向另一侧刮刷，将复合薄膜放入管式炉中，通入氩气保护，升温，在复合薄膜的一表面上制备LED散热基板导电层，然后在复合薄膜另一表面制备LED散热基板导电层，即得LED灯丝灯灯丝基板材料。
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公开(公告)号：CN107146839A
公开(公告)日：2017-09-08
申请号：CN201710308968.4
申请日：2017-05-04
Applicant: 厦门大学
CPC classification number: H01L33/52 , H01L21/67121 , H01L33/005
Abstract: 一种LED连续固晶装置及其固晶方法，涉及LED芯片封装。所述装置设有基板送膜系统、传动系统、点胶系统、固晶系统、加热系统和基板出膜系统；所述基板送膜系统、传动系统、点胶系统、固晶系统、加热系统和基板出膜系统依次放置于地面。所述固晶方法包括：安装和使用基板送膜系统与传动系统进行基板的传送；使用点胶系统进行基板的点胶；使用固晶系统进行基板的LED固晶；使用加热系统进行银胶的固化；使LED芯片牢牢粘合在基板上。可得到高质量的连续碳化硅陶瓷基板封装产品，实现连续碳化硅薄膜基板的板上LED芯片连续自动固晶和封装产品工业化生产，得到性能更为优越的LED成品器件。
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公开(公告)号：CN106696444B
公开(公告)日：2019-06-07
申请号：CN201710009248.8
申请日：2017-01-06
Applicant: 厦门大学
Abstract: 一种陶瓷基板连续化丝网印刷机及其印刷方法，涉及丝网印刷。陶瓷基板连续化丝网印刷机包括薄膜送膜系统、印刷系统、热处理系统、基板收膜系统；所述薄膜送膜系统、印刷系统、热处理系统、基板收膜系统依次排列并放置于地面，薄膜送膜系统的传动机构连接印刷系统和热处理系统，印刷系统和热处理系统之间设有定位机构，碳化硅陶瓷薄膜从薄膜送膜系统送出并通过定位机构后传送进入印刷系统和热处理系统，再经定位机构由基板收膜系统卷取成品基板。可以短时间内使碳化硅陶瓷薄膜表面均匀涂布印料，并对印刷好的印料进行热处理固化，从而将碳化硅陶瓷薄膜制成带有电路图案的碳化硅陶瓷基板。
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公开(公告)号：CN106696444A
公开(公告)日：2017-05-24
申请号：CN201710009248.8
申请日：2017-01-06
Applicant: 厦门大学
Abstract: 一种陶瓷基板连续化丝网印刷机及其印刷方法，涉及丝网印刷。陶瓷基板连续化丝网印刷机包括薄膜送膜系统、印刷系统、热处理系统、基板收膜系统；所述薄膜送膜系统、印刷系统、热处理系统、基板收膜系统依次排列并放置于地面，薄膜送膜系统的传动机构连接印刷系统和热处理系统，印刷系统和热处理系统之间设有定位机构，碳化硅陶瓷薄膜从薄膜送膜系统送出并通过定位机构后传送进入印刷系统和热处理系统，再经定位机构由基板收膜系统卷取成品基板。可以短时间内使碳化硅陶瓷薄膜表面均匀涂布印料，并对印刷好的印料进行热处理固化，从而将碳化硅陶瓷薄膜制成带有电路图案的碳化硅陶瓷基板。
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公开(公告)号：CN107146839B
公开(公告)日：2019-04-02
申请号：CN201710308968.4
申请日：2017-05-04
Applicant: 厦门大学
Abstract: 一种LED连续固晶装置及其固晶方法，涉及LED芯片封装。所述装置设有基板送膜系统、传动系统、点胶系统、固晶系统、加热系统和基板出膜系统；所述基板送膜系统、传动系统、点胶系统、固晶系统、加热系统和基板出膜系统依次放置于地面。所述固晶方法包括：安装和使用基板送膜系统与传动系统进行基板的传送；使用点胶系统进行基板的点胶；使用固晶系统进行基板的LED固晶；使用加热系统进行银胶的固化；使LED芯片牢牢粘合在基板上。可得到高质量的连续碳化硅陶瓷基板封装产品，实现连续碳化硅薄膜基板的板上LED芯片连续自动固晶和封装产品工业化生产，得到性能更为优越的LED成品器件。
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