公开(公告)号：CN102437567B

公开(公告)日：2014-05-07

申请号：CN201110399420.8

申请日：2011-12-06

Applicant: 华中电网有限公司 ,  华中科技大学

Inventor： 李锋 ,  李银红 ,  李会新 ,  张胜祥 ,  谢俊 ,  陈祥文 ,  鞠文云 ,  李勇 ,  王成智

IPC: H02J1/02

Abstract: 本发明提出一种适用于HVDC系统中交直流滤波器中电容器不平衡电流的普适计算方法，本发明提供了不同接线形式下基于不同故障类别（电容器组中电容元件击穿开路或短路）不平衡电流计算的通用表达式，按照提供的公式可计算桥壁中任意电容元件故障场景下的不平衡电流。本发明的优点在于提出了电容器不同接线形式下基于不同故障类别不平衡电流通用计算方法，增加电容器不平衡电流计算的灵活适用性和实际可操作性，为减少计算工作量、提高计算效率提供辅助。

公开(公告)号：CN103594398A

公开(公告)日：2014-02-19

申请号：CN201310565360.1

申请日：2013-11-14

Applicant: 华中科技大学

Inventor： 陈建魁 ,  尹周平 ,  陈伟 ,  李宏举 ,  孙湘成 ,  谢俊

IPC: H01L21/67 ,  H01L21/66 ,  H01L21/603

CPC classification number: H01L24/83 ,  H01L24/29 ,  H01L2224/779

Abstract: 本发明公开了一种用于多自由度倒装键合过程的芯片控制方法，其主要控制过程包括：获取芯片的贴装位置信息；键合头拾取芯片，获取芯片Z旋转轴和X/Y直线轴的角度及位置粗调偏差值，然后在执行粗调的同时，实现X/Y直线轴的闭环跟随控制；获取芯片X/Y旋转轴的当前实际角度值，并在逐次选择X/Y旋转轴执行角度闭环控制的同时，实现另外两直线轴的位置闭环跟随控制；获取芯片Z旋转轴和X/Y直线轴的角度及位置精调偏差值，然后在执行精调的同时，实现X/Y直线轴的闭环跟随控制。通过本发明，可使得芯片在角度调整的同时实现位置跟随控制，并能显著提高倒装键合过程的精度和效率，从而保证芯片最终的键合质量。

公开(公告)号：CN101860019B

公开(公告)日：2012-12-26

申请号：CN201010163594.X

申请日：2010-04-29

Applicant: 华中电网有限公司 ,  华中科技大学

Inventor： 柳焕章 ,  李银红 ,  谢俊 ,  李锋 ,  陈祥文 ,  李会新 ,  冯勇 ,  杨军

IPC: H02H7/26

Abstract: 一种距离保护振荡闭锁中对称开放的加速方法，先在时间元件的两端并联连接一加速软开关，加速软开关的输入端与二号与门的输出端相连接，二号与门的输入端分别与一号与门的输出端、或门的输出端相连接，或门的输入端分别与突变量及延时元件的输出端相连接，延时元件的输入端与二号与门的输出端相连接，突变量的控制依据是然后通过一点采样值算法计算以控制突变量输出，从而控制非门输出，进而控制二号与门输出以闭合加速软开关，最后切除一号故障线路，该控制过程中通过采样突变量短时间展宽、距离保护动作控制保持相结合的方式防止加速软开关的误闭合。本发明能够加快振荡闭锁中的对称开放，有利于故障的迅速排除。

公开(公告)号：CN103367208B

公开(公告)日：2015-10-28

申请号：CN201310275947.9

申请日：2013-07-02

Applicant: 华中科技大学

Inventor： 陈建魁 ,  李宏举 ,  尹周平 ,  蔡伟林 ,  钟强龙 ,  孙湘成 ,  陈伟 ,  张步阳 ,  谢俊 ,  马亮 ,  吴沛然 ,  温雯 ,  杨航 ,  张前 ,  于明浩 ,  王冠 ,  史明辉

IPC: H01L21/67 ,  H01L21/603

Abstract: 本发明公开了一种用于高密度芯片的倒装键合平台，包括基座、芯片剥离和翻转单元、XY向运动单元、多自由度键合头和贴装台单元，其中芯片剥离和翻转单元用于将晶圆盘上的芯片分别执行剥离和翻转，并将其送至待拾取位置；多自由度键合头以悬臂形式安装在XY向运动单元的支撑导轨上，并具有主动调平和对准功能；贴装台单元用于吸附基板并与键合头相配合，由此实现芯片与基板之间的相互定位。此外，为了保证各单元高精度的运动或配合，该倒装键合平台中还配置有多套视觉定位系统。通过本发明，能够达到微米级的对准精度，平行调整精度优于0.01度，同时具备结构紧凑、便于操控等优点，因而尤其适用于高密度芯片的倒装键合用途。

公开(公告)号：CN102944171B

公开(公告)日：2015-05-20

申请号：CN201210405133.8

申请日：2012-10-22

Applicant: 华中科技大学

Inventor： 尹周平 ,  王峥荣 ,  张步阳 ,  谢俊 ,  钟强龙 ,  陈建魁 ,  陶波

IPC: G01B11/00 ,  G01B11/26

Abstract: 本发明公开了一种芯片位置和倾角检测装置，包括光源组件、光路传输组件、摄像组件以及自准直仪，其中光源组件由分别对应于芯片和基板的第一、第二光源构成；光路传输组件由第一、第二和第三半透半反棱镜以及第一、第二反射镜共同构成，由此在同一光路系统中实现对芯片和基板位置的检测；摄像组件由具备不同视野的第一和第二摄像单元构成，其中第一摄像单元用于采集芯片或基板的大视野图像，根据MARK点实现初步定位，第二摄像单元用于采集其具体位置图像；自准直仪用于获取代表芯片水平倾角信息的法线倾斜量。本发明还公开了相应的检测方法。通过本发明，能够以结构紧凑、便于操作的方式同时实现对准和调平功能，因此尤其适用于芯片贴片等用途。

公开(公告)号：CN103367208A

公开(公告)日：2013-10-23

申请号：CN201310275947.9

申请日：2013-07-02

Applicant: 华中科技大学

Inventor： 陈建魁 ,  李宏举 ,  尹周平 ,  蔡伟林 ,  钟强龙 ,  孙湘成 ,  陈伟 ,  张步阳 ,  谢俊 ,  马亮 ,  吴沛然 ,  温雯 ,  杨航 ,  张前 ,  于明浩 ,  王冠 ,  史明辉

IPC: H01L21/67 ,  H01L21/603

Abstract: 本发明公开了一种用于高密度芯片的倒装键合平台，包括基座、芯片剥离和翻转单元、XY向运动单元、多自由度键合头和贴装台单元，其中芯片剥离和翻转单元用于将晶圆盘上的芯片分别执行剥离和翻转，并将其送至待拾取位置；多自由度键合头以悬臂形式安装在XY向运动单元的支撑导轨上，并具有主动调平和对准功能；贴装台单元用于吸附基板并与键合头相配合，由此实现芯片与基板之间的相互定位。此外，为了保证各单元高精度的运动或配合，该倒装键合平台中还配置有多套视觉定位系统。通过本发明，能够达到微米级的对准精度，平行调整精度优于0.01度，同时具备结构紧凑、便于操控等优点，因而尤其适用于高密度芯片的倒装键合用途。

公开(公告)号：CN214073921U

公开(公告)日：2021-08-31

申请号：CN202022483464.6

申请日：2020-10-29

Applicant: 华中科技大学

Inventor： 彭龙 ,  詹金峰 ,  谢俊 ,  汤若水 ,  张天悦 ,  刘伦洪 ,  李喜秋

IPC: A61G5/14

Abstract: 本实用新型属于老年辅助装置技术领域，更具体地，涉及一种可变运动轨迹的剪叉连杆式装置，包括支撑面(1)、支撑架(2)、连接所述支撑面(1)和所述支撑架(2)的剪叉连杆组件(3)，所述剪叉连杆组件(3)用于驱动所述支撑面(1)沿剪叉连杆的绞点抬升，所述剪叉连杆组件(3)包括连杆、将连杆套在一起的连杆套、驱动连杆向支撑面(1)转动的顶杆，所述连杆和所述连杆套的底部设置有啮合齿(10)。本实用新型通过改变绞点位置改变椅子的上升轨迹，提供一个符合老人起立时臀腿面运动轨迹的助力，获得更安全舒适的助立功能，提升老年人幸福感。