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公开(公告)号:CN102548361B
公开(公告)日:2014-12-10
申请号:CN201110432260.2
申请日:2011-12-21
Applicant: 华中科技大学
IPC: H01L23/427 , H05K7/20
Abstract: 本发明涉及一种用于对具有非连续工作热源的电子器件进行散热的装置及其相应的散热方法,该装置包括:由导热性材料制成的壳体;由导热性材料制成与壳体相连并与其闭合共同形成内部腔室的盖板;用于注入潜热型功能流体的注液管;以及填充在内部腔室中的潜热型功能流体,该潜热型功能流体将非连续工作热源工作时未能及时排出的热量储存在其内部,并在热源停止工作时将热量散出,从而实现产热与放热的非同步进行。通过本发明,利用了潜热型功能流体的相变潜热,实现热量部分存储、部分散失,存储的热量在热源停止工作时继续散失,产热与散热能够非同步进行,延长散热时间,进而能够获得减少散热翅片的面积甚至实现无翅片散热的技术效果。
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公开(公告)号:CN106852092B
公开(公告)日:2017-10-03
申请号:CN201710208116.8
申请日:2017-03-31
Applicant: 华中科技大学
IPC: H05K7/20
Abstract: 本发明属于液冷散热相关技术领域,其公开了一种新型机械泵液冷散热系统,其包括外部散热器、循环管路及机械泵,所述循环管路将所述外部散热器及所述机械泵相连通以形成循环回路,所述机械泵包括蜗壳,所述蜗壳呈中空的圆柱状,其一端形成有固定面,所述固定面为平面且是所述蜗壳外表面的一部分,其上涂有一层导热硅脂,所述固定面与热源经压力压合而固定在一起,所述导热硅脂同时贴附在所述固定面及所述热源上;所述机械泵泵送冷却工质在所述回路中循环的同时,将所述热源的热量带走并传递给所述冷却工质。所述新型机械泵液冷散热系统降低了成本,简化了结构。
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公开(公告)号:CN104617350B
公开(公告)日:2016-08-31
申请号:CN201510003649.3
申请日:2015-01-04
Applicant: 华中科技大学
IPC: H01M10/613 , H01M10/625 , H01M10/659
Abstract: 本发明公开了一种基于包芯结构复合相变储热层的动力电池冷却系统,包括系统壳体、彼此层状交错分布在壳体中的电池单体模块和储热模块,以及执行装配和定位的上盖板和锁紧螺杆;其中各个储热模块整体呈包芯结构,并包括处于各模块外层且由高分子材料制成的密封外壳、以及真空灌装在该密封外壳内腔且由导热材料和石蜡类相变材料共同混合而成的复合相变材料,所述高分子材料的固化温度被设定为高于复合相变材料的相变温度,并且在由其制成的密封外壳内腔内为所述复合相变材料预留有一定的真空间隙。通过本发明,能够获得便于操控、可循环充放热使用的储热模块,并相对于现有技术有效解决难密封和相变材料易导致的膨胀压力问题。
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公开(公告)号:CN104617350A
公开(公告)日:2015-05-13
申请号:CN201510003649.3
申请日:2015-01-04
Applicant: 华中科技大学
IPC: H01M10/613 , H01M10/625 , H01M10/659
CPC classification number: H01M2220/20
Abstract: 本发明公开了一种基于包芯结构复合相变储热层的动力电池冷却系统,包括系统壳体、彼此层状交错分布在壳体中的电池单体模块和储热模块,以及执行装配和定位的上盖板和锁紧螺杆;其中各个储热模块整体呈包芯结构,并包括处于各模块外层且由高分子材料制成的密封外壳、以及真空灌装在该密封外壳内腔且由导热材料和石蜡类相变材料共同混合而成的复合相变材料,所述高分子材料的固化温度被设定为高于复合相变材料的相变温度,并且在由其制成的密封外壳内腔内为所述复合相变材料预留有一定的真空间隙。通过本发明,能够获得便于操控、可循环充放热使用的储热模块,并相对于现有技术有效解决难密封和相变材料易导致的膨胀压力问题。
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公开(公告)号:CN203941943U
公开(公告)日:2014-11-12
申请号:CN201420329348.0
申请日:2014-06-19
Applicant: 华中科技大学
Abstract: 本实用新型公开了一种用于汽车前照灯的LED产品,该LED产品包括上层基板、中层基板和下层基板,其中上层基板加工有通槽结构;中层基板的上表面设置有相互间隔的多颗芯片焊盘,并且该设置有多颗芯片焊盘的区域与上层基板的通槽结构对准贴合;下层基板的上表面则与中层基板的下表面对准焊接;此外,在各颗芯片焊盘的上表面固定安装有LED芯片,并且各个LED芯片的侧面和上部分别填充有导热性填料层和荧光粉硅胶层。通过本实用新型,所获得的LED产品可以增加荧光粉硅胶的散热途径,降低荧光粉硅胶的温度;增加芯片的导热途径,降低芯片结温;降低模块的湿气透过率,降低防潮等级要求;有效反射芯片的侧面出光,提高整体光效。
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公开(公告)号:CN202488944U
公开(公告)日:2012-10-10
申请号:CN201120539731.5
申请日:2011-12-21
Applicant: 华中科技大学
IPC: H05K7/20 , H01L23/427
Abstract: 本实用新型涉及一种利用潜热型功能流体的散热装置,该装置包括:由导热性材料制成的壳体;由导热性材料制成与壳体相连并与其闭合共同形成内部腔室的盖板;用于注入潜热型功能流体的注液管;以及填充在内部腔室中的潜热型功能流体,该潜热型功能流体将非连续工作热源工作时未能及时排出的热量储存在其内部,并在热源停止工作时将热量散出,从而实现产热与放热的非同步进行。通过本实用新型,利用了潜热型功能流体的相变潜热,实现热量部分存储、部分散失,存储的热量在热源停止工作时继续散失,产热与散热能够非同步进行,延长散热时间,进而能够获得减少散热翅片的面积甚至实现无翅片散热的技术效果。
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