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公开(公告)号：CN102779925B
公开(公告)日：2014-12-31
申请号：CN201210253752.X
申请日：2012-07-20
Applicant: 华中科技大学
Abstract: 本发明属于LED封装技术，为一种基板结构及其用于二极管封装中荧光粉涂覆的方法。基板结构包括上、下两层，下层为散热板，上层包括主区域和辅区域，各辅区域相互分离，且与主区域相连；主区域用于固定LED芯片，涂覆的荧光粉胶起主要光学作用，辅区域用于存储多余荧光粉胶。方法是将LED芯片固定在基板结构上，再完成电路连接工序，形成LED模块；沿着主区域的中心涂覆荧光粉胶；将涂覆荧光粉胶的LED模块加热，使荧光粉胶在基板上铺展达到平衡状态，再将LED模块进行烘烤，固化荧光粉胶，形成荧光粉层；再通过后续的工艺实现LED模块封装。本发明可以提高LED封装的光色一致性，且简单，低成本，可快速推广于大规模LED封装生产中。
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公开(公告)号：CN102437273B
公开(公告)日：2014-08-27
申请号：CN201110396568.6
申请日：2011-12-02
Applicant: 华中科技大学
Abstract: 本发明公开了一种LED封装器件及其封装方法，该封装器件包括：封装基体，设置在封装基体上的LED芯片，设置在封装基体上以LED芯片为中心形成环形包围区域的表面改性层，以及分别点涂所述环形包围区域内、用于对LED芯片进行包裹封装的荧光粉胶层和硅胶层，所述表面改性层用于改变荧光粉胶层和硅胶层与封装基体表面之间的润湿角。本发明的优点是通过改变荧光粉胶与硅胶在封装基体表面的润湿角，利用表面改性层影响硅胶和荧光粉胶的流动，结合硅胶和荧光粉胶的表面张力，形成具备设计要求的荧光粉层和硅胶层，实现无透镜封装。该方法具有成本低、操作简单、易于实现的优点。
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公开(公告)号：CN102437797A
公开(公告)日：2012-05-02
申请号：CN201110424791.7
申请日：2011-12-16
Applicant: 华中科技大学
Inventor： 罗小兵 , 姚家伟 , 亚当马苏.B.塔姆拉特 , 付星 , 刘胜
IPC: H02N11/00
Abstract: 本发明公开了一种聚光型太阳能温差发电装置，包括菲涅尔聚光透镜、集热器、半导体温差发电片、水冷系统和支架，其中，菲涅尔聚光透镜固定在支架上，半导体温差发电片设置于菲涅尔聚光透镜光路上，其上表面和下表面分别紧贴有集热器和水冷系统，太阳光入射到所述菲涅尔聚光透镜，被其汇聚后聚焦到所述集热器上，该集热器将吸收太阳光的光能转换成热能，在半导体温差发电片的上表面形成高温端，所述水冷系统在半导体温差发电片的下表面形成低温端，通过半导体温差发电片的上下两个表面形成的温度差即可产生电能。该发电装置可以克服太阳能能量密度小的缺点，将半导体温差发电模块用于太阳能发电的领域上，系统结构简单、效率高、成本低、实用性强。
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公开(公告)号：CN102437273A
公开(公告)日：2012-05-02
申请号：CN201110396568.6
申请日：2011-12-02
Applicant: 华中科技大学
Abstract: 本发明公开了一种LED封装器件及其封装方法，该封装器件包括：封装基体，设置在封装基体上的LED芯片，设置在封装基体上以LED芯片为中心形成环形包围区域的表面改性层，以及分别点涂所述环形包围区域内、用于对LED芯片进行包裹封装的荧光粉胶层和硅胶层，所述表面改性层用于改变荧光粉胶层和硅胶层与封装基体表面之间的润湿角。本发明的优点是通过改变荧光粉胶与硅胶在封装基体表面的润湿角，利用表面改性层影响硅胶和荧光粉胶的流动，结合硅胶和荧光粉胶的表面张力，形成具备设计要求的荧光粉层和硅胶层，实现无透镜封装。该方法具有成本低、操作简单、易于实现的优点。
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公开(公告)号：CN102548361B
公开(公告)日：2014-12-10
申请号：CN201110432260.2
申请日：2011-12-21
Applicant: 华中科技大学
IPC: H01L23/427 , H05K7/20
Abstract: 本发明涉及一种用于对具有非连续工作热源的电子器件进行散热的装置及其相应的散热方法，该装置包括：由导热性材料制成的壳体；由导热性材料制成与壳体相连并与其闭合共同形成内部腔室的盖板；用于注入潜热型功能流体的注液管；以及填充在内部腔室中的潜热型功能流体，该潜热型功能流体将非连续工作热源工作时未能及时排出的热量储存在其内部，并在热源停止工作时将热量散出，从而实现产热与放热的非同步进行。通过本发明，利用了潜热型功能流体的相变潜热，实现热量部分存储、部分散失，存储的热量在热源停止工作时继续散失，产热与散热能够非同步进行，延长散热时间，进而能够获得减少散热翅片的面积甚至实现无翅片散热的技术效果。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN102548361A
公开(公告)日：2012-07-04
申请号：CN201110432260.2
申请日：2011-12-21
Applicant: 华中科技大学
IPC: H05K7/20 , H01L23/427
Abstract: 本发明涉及一种用于对具有非连续工作热源的电子器件进行散热的装置及其相应的散热方法，该装置包括：由导热性材料制成的壳体；由导热性材料制成与壳体相连并与其闭合共同形成内部腔室的盖板；用于注入潜热型功能流体的注液管；以及填充在内部腔室中的潜热型功能流体，该潜热型功能流体将非连续工作热源工作时未能及时排出的热量储存在其内部，并在热源停止工作时将热量散出，从而实现产热与放热的非同步进行。通过本发明，利用了潜热型功能流体的相变潜热，实现热量部分存储、部分散失，存储的热量在热源停止工作时继续散失，产热与散热能够非同步进行，延长散热时间，进而能够获得减少散热翅片的面积甚至实现无翅片散热的技术效果。
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公开(公告)号：CN102569615B
公开(公告)日：2015-05-20
申请号：CN201210013674.6
申请日：2012-01-16
Applicant: 华中科技大学
Abstract: 本发明属于LED封装技术，为一种自由曲面透镜及其实现保形涂覆的方法。自由曲面透镜的外表面为自由曲面，作为光学出射面，内表面为向透镜外表面延伸的平底凹槽，作为自由曲面透镜的光学入射面。在完成固定LED芯片和电路连接工序后，将自由曲面透镜安装在基板上，在自由曲面透镜内表面与基板或支架之间的间隙内填充满荧光粉胶，通过调节凹槽的高度控制荧光粉层的厚度，达到保形涂覆的效果。本发明提供的自由曲面透镜，可以利用内表面实现荧光粉层的保形涂覆，利用其外表面实现光束可控，达到不同的照明效果。本发明方法具有工艺简单，适用面广的特点，可以应用于LED支架式、板上芯片、阵列式、系统封装、印刷电路板封装和硅基封装等封装形式。
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公开(公告)号：CN102779925A
公开(公告)日：2012-11-14
申请号：CN201210253752.X
申请日：2012-07-20
Applicant: 华中科技大学
Abstract: 本发明属于LED封装技术，为一种基板结构及其用于二极管封装中荧光粉涂覆的方法。基板结构包括上、下两层，下层为散热板，上层包括主区域和辅区域，各辅区域相互分离，且与主区域相连；主区域用于固定LED芯片，涂覆的荧光粉胶起主要光学作用，辅区域用于存储多余荧光粉胶。方法是将LED芯片固定在基板结构上，再完成电路连接工序，形成LED模块；沿着主区域的中心涂覆荧光粉胶；将涂覆荧光粉胶的LED模块加热，使荧光粉胶在基板上铺展达到平衡状态，再将LED模块进行烘烤，固化荧光粉胶，形成荧光粉层；再通过后续的工艺实现LED模块封装。本发明可以提高LED封装的光色一致性，且简单，低成本，可快速推广于大规模LED封装生产中。
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公开(公告)号：CN102569615A
公开(公告)日：2012-07-11
申请号：CN201210013674.6
申请日：2012-01-16
Applicant: 华中科技大学
Abstract: 本发明属于LED封装技术，为一种自由曲面透镜及其实现保形涂覆的方法。自由曲面透镜的外表面为自由曲面，作为光学出射面，内表面为向透镜外表面延伸的平底凹槽，作为自由曲面透镜的光学入射面。在完成固定LED芯片和电路连接工序后，将自由曲面透镜安装在基板上，在自由曲面透镜内表面与基板或支架之间的间隙内填充满荧光粉胶，通过调节凹槽的高度控制荧光粉层的厚度，达到保形涂覆的效果。本发明提供的自由曲面透镜，可以利用内表面实现荧光粉层的保形涂覆，利用其外表面实现光束可控，达到不同的照明效果。本发明方法具有工艺简单，适用面广的特点，可以应用于LED支架式、板上芯片、阵列式、系统封装、印刷电路板封装和硅基封装等封装形式。
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公开(公告)号：CN102569558A
公开(公告)日：2012-07-11
申请号：CN201210006102.5
申请日：2012-01-06
Applicant: 华中科技大学
IPC: H01L33/00
Abstract: 本发明属于LED封装技术，涉及一种在LED封装中实现荧光粉胶远离涂覆的封装方法及其应用。该方法是在LED封装中的一次透镜与二次透镜之间的间隙填充荧光粉胶，荧光粉胶的厚度根据一次透镜与二次透镜之间的间隙大小来调整，实现均匀或非均匀的厚度。一次透镜可以是半球形或矩形或内部顶部为平面的自由曲面；二次透镜的外表面可以为自由曲面，内表面可以为半球形或矩形或梯形或顶部为平面的其他形状。上述封装方法可以用于在LED封装中控制荧光粉层几何形状。按照这种封装方法，可以实现荧光粉胶的远离涂覆，同时使LED达到照度均匀性、高出光效率、色温控制和颜色均匀性控制等光学要求。
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