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公开(公告)号：CN113502057A
公开(公告)日：2021-10-15
申请号：CN202110797084.6
申请日：2021-07-14
Applicant: 华中科技大学
IPC: C08L87/00 , C08K3/04 , C09D7/61 , C09D7/65 , B01J20/22 , B01J20/28 , B01J20/30 , B01D53/26 , B01D53/02
Abstract: 本发明属于热管理材料的制备技术领域，公开了一种基于有机金属骨架复合材料的热管理涂层的制备方法，其中，基于有机金属骨架的复合材料，包括石墨烯和原位生长于石墨烯表面的有机金属骨架材料。其中，基于有机金属骨架复合材料的热管理涂料，包括粘结剂成分和上述基于有机金属骨架的复合材料；粘结剂成分具体为硅溶胶、羧甲基纤维素钠等。本发明通过对复合材料的组成、结构及对应的制备方法整体工艺流程设计等进行改进，在GO表面原位生长有机金属骨架材料(如MIL‑101Cr)，相应能够得到一种比表面积和孔隙率更大的基于有机金属骨架的复合材料；该复合材料可用于形成热管理涂层，热管理性能有较大提升，具有较大的工业化应用潜力。
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公开(公告)号：CN115432671B
公开(公告)日：2024-07-02
申请号：CN202210981049.4
申请日：2022-08-16
Applicant: 华中科技大学
IPC: C01B19/00
Abstract: 本发明属于半导体材料领域，公开了一种类金刚石半导体材料及其合成方法，该类金刚石半导体材料具体为Cu3‑xAgxInSnSe5半导体材料，其中，0≤x≤1。其晶格结构为正方结构，空间群为#imgabs0#本发明通过对材料的组成、结构进行改进，将Cu2SnSe3与CuInSe2(或AgInSe2)这些不同的类金刚石化合物的四面体基元进行重新排列，得到多元的Cu3‑xAgxInSnSe5类金刚石半导体材料，具有四方结构#imgabs1#并且，本发明制备方法成本低廉，可大规模推广应用。
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公开(公告)号：CN117819492A
公开(公告)日：2024-04-05
申请号：CN202311803622.3
申请日：2023-12-26
Applicant: 华中科技大学
IPC: C01B21/064 , C01G49/00
Abstract: 本发明属于无机非金属领域，公开了一种低维六方氮化硼(片、管和纤维)的低温合成方法，该方法以KFeO2为催化剂，以无定形硼粉为硼源，通过将两者的混合物在含N元素气氛的条件下于700‑1000℃反应，由此得到低维六方氮化硼材料；或者，是以硼酸为硼源，以尿素或者三聚氰胺为氮源，将它们共同溶解得到混合溶液，接着进行低温超声处理或是对其进行静电纺丝，冷冻干燥，再在保护性气体的条件下于700‑1000℃反应，由此得到低维六方氮化硼材料。本发明中的新型低温合成h‑BN的方法，不同于现有技术需要使用1100℃以上的合成温度，合成方法的温度为700‑1000℃，操作简单，反应温度低，生产成本低，能够有效推进低维六方氮化硼(片、管和纤维)的广泛应用。
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公开(公告)号：CN115322519B
公开(公告)日：2024-02-02
申请号：CN202210883222.7
申请日：2022-07-26
Applicant: 华中科技大学
Abstract: 本发明属于电子封装材料技术领域，公开了一种多功能高分子基电子封装材料及其制备方法，制备方法包括以下步骤：(1)将三聚氰胺泡沫高温碳化，得到三维碳网络结构；(2)将它与二价金属盐、三价金属盐、尿素、氟化铵、溶剂混合搅拌均匀得到反应前驱液，并进行水热反应，从而获得表面生长CO32‑插层的双金属氢氧化物的三维碳网络结构；(3)将它填充到高分子聚合物基材中，从而得到具备导热、阻燃和电磁波吸收的多功能高分子基电子封装材料。本发明通过对复合材料的组成、结构及对应的制备方法整体工艺流程设计等进行改进，制备方法过程简便、成本低廉，能够克服现有功能化电子封装材料因填充量过高所导致的机械强度严重下降等问题。
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公开(公告)号：CN115207427A
公开(公告)日：2022-10-18
申请号：CN202210863330.8
申请日：2022-07-20
Applicant: 华中科技大学
IPC: H01M8/18
Abstract: 本发明属于热电‑电化学电池技术领域，公开了一种基于氧化还原电对的新型热电‑电化学电池及其制备，该基于氧化还原电对的新型热电‑电化学电池，其特征在于，该电池的电解液中分散有氧化还原电对和微型电极，所述微型电极选自氧化物微纳颗粒、半导体化合物微纳颗粒。本发明通过引入微型电极(氧化物颗粒、半导体化合物颗粒)，利用氧化还原电对与微型电极的复合，对热电‑电化学电池的电池循环反应起到促进作用，使反应循环得到加强，从而得到高Seebeck系数的热电‑电化学电池。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN113933625B
公开(公告)日：2022-07-05
申请号：CN202111144607.3
申请日：2021-09-28
Applicant: 华中科技大学
Abstract: 本发明属于材料性能测试技术领域，公开了一种可拓展的通用型材料及器件电学性能测试系统，该系统包括温度控制模块、测试腔体气氛控制模块、样品夹持模块、样品弯曲拉伸循环模块、电学性能采集模块、以及用于容纳待测试样品的测试腔体，其中样品夹持模块同时包括以下至少2组样品台，每1组样品台包括一对样品台用于配合夹持一类待测试样品，从而能够实现对至少2类待测试样品的测试。本发明通过对关键组件的结构、关键模块的内部构造及设置方式进行创新设计，并通过对各模块之间的工作配合方式进行创新改进，与现有技术相比可以有效解决多形态多种类样品的电学性能测试的问题，是一种通用、动静态结合、综合有效的测试系统。
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公开(公告)号：CN119392346A
公开(公告)日：2025-02-07
申请号：CN202411510432.7
申请日：2024-10-28
Applicant: 华中科技大学
IPC: C30B1/10 , C30B29/40 , C30B29/62 , C04B35/81 , C04B35/581 , C04B35/622 , C04B35/645 , H01L23/15 , H01L23/367 , H01L23/373
Abstract: 本发明属于晶须材料生长及陶瓷基板制备技术领域，公开了一种氮化铝晶须和高强、高导热陶瓷基板的制备方法，其中氮化铝晶须的制备方法是以铝粉为原料，铵盐为诱导剂，将铝粉与诱导剂按2:1～1:2质量比混合后，于氮气和/或氨气气氛条件下在800～1100℃的温度下保温0.5～2h进行氮化反应。本发明通过对晶须和陶瓷基板合成方法进行改进，通过快速氮化法可控合成了形貌和长径比均匀的氮化铝晶须，并在无额外助烧剂和强化剂的参与下、仅以氮化铝晶须作为添加剂，将氮化铝晶须与球形氮化铝烧结，得到了高强、高导热氮化铝陶瓷基板，具有较高的力学强度和热导率。
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公开(公告)号：CN115433424B
公开(公告)日：2023-11-14
申请号：CN202211108299.3
申请日：2022-09-13
Applicant: 华中科技大学
IPC: C08L33/04 , C08L25/14 , C08L33/00 , C08L91/06 , C08K7/24 , C08K7/18 , C08K5/101 , C08K3/34 , C08J5/18 , C09K5/06
Abstract: 本发明属于导热材料领域，公开了一种低渗油相变导热片及其制备方法，该相变导热片由包括以下质量份的原料制得：10份树脂乳液、80～120份导热填料、1.6～2.4份偶联剂、1～3份相变组分、0.5～1.5份膨胀石墨。本发明通过对构成相变导热片的细节组分及其占比进行控制，利用树脂基体(对应原料中的树脂乳液)、导热填料、偶联剂、相变组分、膨胀石墨五种组分的整体配合，得到的相变导热片，在保证相变材料赋予导热片可压缩流动性能的同时，具有低渗油的特点，很好的解决了相变导热片在使用过程中相变材料固液转变导致的渗油问题。
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公开(公告)号：CN116963575A
公开(公告)日：2023-10-27
申请号：CN202310839061.6
申请日：2023-07-10
Applicant: 华中科技大学
IPC: H10N10/852 , H10N10/01 , H10N10/80 , H02N11/00
Abstract: 本发明属于热电薄膜材料制备技术领域，公开了一种通过铁电极化提升碲化铋基热电薄膜功率因子及其器件输出功率的方法，能够得到一种极化促进碲化铋基薄膜热电性能提升的铁电‑热电复合材料，自下而上包括铁电衬底和碲化铋基热电薄膜，该铁电‑热电复合材料经过了极化处理，极化所采用的电场方向垂直于所述碲化铋基热电薄膜的表面。本发明首次将铁电材料与碲化铋基热电材料组合，得到位于铁电衬底上的碲化铋基热电复合材料，通过对铁电衬底施加不同方向和大小的极化，实现对碲化铋基热电薄膜电学性能的调控，优化碲化铋基薄膜热电性能，提升其实际应用价值，为热电薄膜性能提供一种全新的优化途径。
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公开(公告)号：CN116178964A
公开(公告)日：2023-05-30
申请号：CN202211566267.8
申请日：2022-12-07
Applicant: 华中科技大学
Abstract: 本发明属于导热界面材料相关技术领域，其公开了一种单组分导热硅凝胶及其制备方法与应用，该方法包括以下步骤：(1)采用行星式球磨机对经过表面改性的不同复合导热填料充分搅拌混合均匀以得到导热填料；(2)准备以下质量份数的组分：基础硅油100份、补强剂0.5‑4份、铂金催化剂0.5‑2份、侧含氢硅油11‑24份、端含氢硅油10‑30份、抑制剂1‑3份及导热填料500‑1400份；接着，以准备好的组分为原料制备得到导热硅凝胶。该制备方法操作简单、成本低廉，制备的导热硅凝胶密度小、粘度小、热稳定性良好。本发明是通过以下技术方案加以实现的。
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