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公开(公告)号：CN110943075A
公开(公告)日：2020-03-31
申请号：CN201911204011.0
申请日：2019-11-29
Applicant: 华中科技大学
IPC: H01L25/075 , H01L33/48 , H01L33/50 , H01L33/54
Abstract: 本发明属于LED领域，并公开了一种分层分区域的远离式量子点白光LED及制备方法。该远离式量子点白光LED包括基底、芯片、封装胶和量子点膜，其中，量子点膜为多层结构，层与层之间间隔基板，每层上图案化分布着量子点，层与层之间分布的量子点相互错开，避免重叠，使得芯片发出的光在同一发射路径上仅仅被一种量子点吸收。本发明还公开了上述量子点膜的制备方法。通过本发明，将不同吸收和辐射光谱的量子点材料涂覆在相同或不同基板上交错的区域，可解决不同量子点材料之间的散射和二次吸收激发带来的光损失，减小量子点后向散射造成的光损失并将量子点产热和芯片产热分隔，减小量子点的产热并减小芯片产热对量子点层的负面影响。
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公开(公告)号：CN108091752B
公开(公告)日：2019-12-06
申请号：CN201711407264.9
申请日：2017-12-22
Applicant: 华中科技大学
Abstract: 本发明属于LED封装领域，并具体公开了一种白光LED及其制备方法，该白光LED包括基板、LED芯片和透光壳体，LED芯片设置在基板表面，其上涂覆有由胶体基质、荧光粉和量子点复合材料混合而成的荧光胶体，量子点复合材料由量子点颗粒和高导热系数材料颗粒复合而成；透光壳体设置在基板上方，将LED芯片和荧光胶体密封在内，其与荧光胶体之间填充有封装胶。该方法包括：在基板上表面安装LED芯片，将荧光胶体点涂在LED芯片上方，加热固化；将透光壳体嵌套在LED芯片和荧光胶体上方；在荧光胶体与透光壳体的空隙处填充封装胶固化后获得白光LED。本发明可有效降低白光LED的工作温度，降低荧光粉和量子点用量，减少成本。
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公开(公告)号：CN107123727A
公开(公告)日：2017-09-01
申请号：CN201710339524.7
申请日：2017-05-15
Applicant: 华中科技大学
CPC classification number: H01L33/508 , H01L33/504 , H01L33/505 , H01L33/54 , H01L33/62 , H01L33/641 , H01L2933/0041
Abstract: 本发明属于量子点LED封装领域，具体涉及一种低工作温度的量子点白光LED，其中，LED芯片固定设置在基板表面，量子点硅纳米球附着在LED芯片表面，透光壳体内表面附着有一层荧光粉胶，该透光壳体直接安装在基板上或通过一模塑料固定在基板上方，并将LED芯片和量子点硅纳米球密封在内，透光壳体内还填充有封装胶将量子点硅纳米球和荧光粉胶隔离。本发明还公开了一种低工作温度的量子点白光LED的制备方法。本发明的量子点LED利用封装胶将荧光粉胶和量子点硅纳米球隔离，可降低量子点工作温度，减少重吸收损失，提高白光LED的发光效率；还能减少量子点的用量，控制量子点与荧光粉各自的发光光谱，得到所需的理想型发光。
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公开(公告)号：CN115197454A
公开(公告)日：2022-10-18
申请号：CN202210867165.3
申请日：2022-07-22
Applicant: 华中科技大学
IPC: C08J5/18 , C08L63/00 , C08L83/04 , C08L75/04 , C08L101/00 , C08L1/28 , C08L29/04 , C08L23/06 , C08L39/06 , C08K9/04 , C08K7/06 , C08K3/04 , C08K3/38 , B29B15/12 , B01D29/05 , B01D29/76 , B01D29/80 , B01D29/84
Abstract: 本发明属于高分子复合材料相关技术领域，并公开了一种辐射状微结构热复合材料的制备方法、装置和产品。该方法包括：S1将导热填料与表面活性剂和去离子水混合均匀，形成导热填料分散液；S2将导热填料分散液进行抽滤，待导热填料完全沉降在滤膜上后，在导热填料中添加高分子水溶液固定导热填料之间的相对位置，抽离去离子水，从而在滤膜上形成预设排列形状的导热填料沉积体；S3将导热填料沉积体冷冻降温，使得其中残留的水分凝固成固体，持续冷冻干燥，直至沉积体中的残留水分完全升华；S4将热固性聚合物注入沉积体中，升温固化，以此获得预设排列形状的热复合材料。通过本发明，解决热复合材料中无法调控导热填料局部取向的问题。
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公开(公告)号：CN113363369B
公开(公告)日：2022-09-20
申请号：CN202110602123.2
申请日：2021-05-31
Applicant: 华中科技大学
Abstract: 本发明公开了一种LED量子点散热翅片、LED及其制备方法，属于白光LED封装领域。本发明通过将量子点、硅胶以及高导热系数材料颗粒充分混合后按照翅片预设结构参数固化成型，所述翅片的结构具有空隙，以为LED芯片和金线留出空间以及用于在封装时填充荧光粉和硅胶，获得具有优良散热性能且几乎不影响光学性能的翅片，将该翅片应用于量子点白光LED的封装当中，可有效降低其工作温度，减少高温对量子点和LED发光性能的影响，提高其寿命和工作稳定性。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN112976438B
公开(公告)日：2022-07-12
申请号：CN202110122388.2
申请日：2021-01-28
Applicant: 华中科技大学
Abstract: 本发明属于高分子复合材料相关技术领域，并公开了一种定向互连的高导热界面材料的制备方法及产品。该方法包括下列步骤：S1将填充颗粒加入模具中，并将该模具置于永磁磁场中，并对所述模具施加震动，使得所述填充颗粒在震动下在所述磁场中自动对齐和排列，形成填充颗粒阵列；S2保持所述永磁磁场，将热固性聚合物胶体注入所述模具中，对所述模具抽真空去除其中的空气，使得所述热固性聚合物胶体填充至所述填充颗粒阵列的间隙中，升温固化，以此获得所需的定向互连的高导热界面材料。本申请还公开了上述制备方法获得的产品。通过本发明，具有优异的导热性能，具备良好的机械强度和加工性能。
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公开(公告)号：CN112993142A
公开(公告)日：2021-06-18
申请号：CN202110172203.9
申请日：2021-02-08
Applicant: 华中科技大学
Abstract: 本发明属于白光LED封装领域，并具体公开了一种三维高导热白光LED及其制备方法，该三维高导热白光LED包括基板、反光腔体、LED芯片和三维高导热荧光胶体，其中，反光腔体安装在基板上，LED芯片位于反光腔体内部且固定在基板表面，LED芯片连接有引线部件；三维高导热荧光胶体填充在反光腔体内并覆盖所述LED芯片，该三维高导热荧光胶体由三维高导热骨架以及填充在该三维高导热骨架空隙内的量子点胶体组成。本发明能使光能量从三维高导热骨架顺利出射，保证了白光LED的发光效率，同时降低了荧光胶体的工作温度，提升其长期可靠性，具有广泛应用前景。
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公开(公告)号：CN110145298A
公开(公告)日：2019-08-20
申请号：CN201910343026.9
申请日：2019-04-26
Applicant: 华中科技大学
IPC: E21B47/001 , E21B47/017
Abstract: 本发明属于测井技术相关领域，并公开了一种高导热耐高温的测井仪器用吸热剂封装方法，其包括：将熔融石蜡与膨胀石墨按比例进行混合，并进行磁力搅拌和超声处理，获得所需的熔融态复合吸热剂材料；在吸热剂容器的端盖或外壳上钻通灌注孔，然后将熔融态复合吸热剂材料通过该灌注孔注入到吸热剂容器内；将密封销插入灌注孔中执行紧配合密封，最后对配合缝隙继续执行焊接密封。本发明还公开了相应的产品。通过本发明，可获得高热导率、高可靠性、耐高温的吸热剂模块，与现有技术相比可有效解决目前吸热剂模块存在的导热差、不能在高温环境下长时间使用等技术问题。
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公开(公告)号：CN115286235B
公开(公告)日：2024-02-02
申请号：CN202210844161.3
申请日：2022-07-18
Applicant: 华中科技大学
Abstract: 本发明属于无机玻璃的相关技术领域，并公开了一种致密无机玻璃掺杂量子点复合材料的制备方法及产品。该制备方法包括：选取氨基功能化的硅氧烷前驱体、巯基功能化的硅氧烷前驱体以及量子点作为原料，将三者混合搅拌至溶胶态，干燥，以此获得所需的均匀且无开裂的二氧化硅无机玻璃。本发明在无催化剂的条件下进行反应，避免催化剂对量子点性能的影响，选用氨基功能化和巯基功能化的硅氧烷前驱体作为原料，由于氨基的带碱性、巯基带酸性，二者相互反应实现反应体系中PH的调节，替代催化剂的作用，同时二者比例的调节还能控制反应速率，实现无碎裂的玻璃的制备。通过本发明，量子点玻璃制备中发光性能衰减和易自碎裂的问题。
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公开(公告)号：CN112993142B
公开(公告)日：2021-11-30
申请号：CN202110172203.9
申请日：2021-02-08
Applicant: 华中科技大学
Abstract: 本发明属于白光LED封装领域，并具体公开了一种三维高导热白光LED及其制备方法，该三维高导热白光LED包括基板、反光腔体、LED芯片和三维高导热荧光胶体，其中，反光腔体安装在基板上，LED芯片位于反光腔体内部且固定在基板表面，LED芯片连接有引线部件；三维高导热荧光胶体填充在反光腔体内并覆盖所述LED芯片，该三维高导热荧光胶体由三维高导热骨架以及填充在该三维高导热骨架空隙内的量子点胶体组成。本发明能使光能量从三维高导热骨架顺利出射，保证了白光LED的发光效率，同时降低了荧光胶体的工作温度，提升其长期可靠性，具有广泛应用前景。
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