公开(公告)号：CN115397605A

公开(公告)日：2022-11-25

申请号：CN202180028097.5

申请日：2021-02-08

Applicant: 千住金属工业株式会社

Inventor： 饭岛裕贵 ,  吉川俊策 ,  斋藤岳 ,  出井宽大 ,  松藤贵大

IPC: B23K35/26 ,  C22C13/00

Abstract: 提供：通过使接合界面的晶粒微细化从而改善剪切强度、能抑制未融合的无铅且无锑的软钎料合金、焊料球和钎焊接头。无铅且无锑的软钎料合金具有如下合金组成：以质量％计为0.1～4.5％的Ag、0.20～0.85％的Cu、0.005～0.090％的Ni、0.0005～0.0090％的Ge，且余量由Sn组成，合金组成满足下述(1)式和下述(2)式。0.006≤(Ag+Cu+Ni)×Ge

公开(公告)号：CN114746209A

公开(公告)日：2022-07-12

申请号：CN202180006864.2

申请日：2021-06-22

Applicant: 千住金属工业株式会社

Inventor： 吉川俊策 ,  斋藤岳 ,  饭岛裕贵 ,  出井宽大 ,  松藤贵大

IPC: B23K35/26 ,  C22C13/00 ,  C22C13/02 ,  B23K35/22

Abstract: 焊料合金包含Ag：3.1质量％～4.0质量％、Cu：0.6质量％～0.8质量％、Bi：1.5质量％～5.5质量％、Sb：1.0质量％～6.0质量％、Co：0.001质量％～0.030质量％、Fe：0.02质量％～0.05质量％和余量的Sn。

公开(公告)号：CN114245765B

公开(公告)日：2022-07-08

申请号：CN202080056357.5

申请日：2020-07-29

Applicant: 千住金属工业株式会社

Inventor： 饭岛裕贵 ,  吉川俊策 ,  斋藤岳 ,  出井宽大

IPC: B23K35/22 ,  B23K35/26 ,  C22C13/00 ,  C22C13/02

Abstract: 提供：拉伸强度高、能抑制Ni蚀、且抑制接合界面的空隙产生的软钎料合金、和钎焊接头。软钎料合金具有如下合金组成：以质量％计为Ag：1.0～4.0％、Cu：0.1～1.0％、Ni：0.005～0.3％、Co：0.003～0.1％、Ge：0.001～0.015％、且余量由Sn组成，合金组成满足下述(1)式。0.00030

公开(公告)号：CN114245765A

公开(公告)日：2022-03-25

申请号：CN202080056357.5

申请日：2020-07-29

Applicant: 千住金属工业株式会社

Inventor： 饭岛裕贵 ,  吉川俊策 ,  斋藤岳 ,  出井宽大

IPC: B23K35/22 ,  B23K35/26 ,  C22C13/00 ,  C22C13/02

Abstract: 提供：拉伸强度高、能抑制Ni蚀、且抑制接合界面的空隙产生的软钎料合金、和钎焊接头。软钎料合金具有如下合金组成：以质量％计为Ag：1.0～4.0％、Cu：0.1～1.0％、Ni：0.005～0.3％、Co：0.003～0.1％、Ge：0.001～0.015％、且余量由Sn组成，合金组成满足下述(1)式。0.00030

公开(公告)号：CN111902238A

公开(公告)日：2020-11-06

申请号：CN201980022343.9

申请日：2019-03-22

Applicant: 千住金属工业株式会社

Inventor： 林田达 ,  吉川俊策 ,  斋藤岳 ,  出井宽大

IPC: B23K35/22 ,  B23K35/26 ,  C22C12/00 ,  C22C13/00 ,  C22C13/02

Abstract: 本发明提供一种焊膏，其通过使用以往的助焊剂抑制粘性的经时变化，可长期保存且可以实现容易的保存方法。本发明的焊膏具有焊料粉末、氧化锆粉末和助焊剂，粘性的经时变化得到抑制。

公开(公告)号：CN119677613A

公开(公告)日：2025-03-21

申请号：CN202380059026.0

申请日：2023-08-11

Applicant: 千住金属工业株式会社

Inventor： 横山贵大 ,  吉川俊策 ,  饭岛裕贵 ,  出井宽大 ,  松藤贵大 ,  杉泽昂太 ,  铃木滋人

IPC: B23K35/26 ,  B23K35/22 ,  C22C13/02

Abstract: 提供表现出适度的熔融温度、润湿性优异、拉伸强度和剪切强度高、进而耐落下冲击性也优异的软钎料合金、焊膏和钎焊接头。软钎料合金具有以下的合金组成。合金组成具有如下合金组成：以质量％计、Ag：0.1～3.9％、Cu：0.1～1.0％、Bi：0.6～1.4％、Sb：5.1～7.9％、Ni：0.01～0.30％、Co：0.001～0.100％以下、且余量由Sn组成。

公开(公告)号：CN118321781A

公开(公告)日：2024-07-12

申请号：CN202410051515.8

申请日：2024-01-12

Applicant: 千住金属工业株式会社

Inventor： 横山贵大 ,  吉川俊策 ,  饭岛裕贵 ,  出井宽大 ,  松藤贵大 ,  杉泽昂太 ,  铃木滋人

IPC: B23K35/26 ,  B23K35/14 ,  H05K3/34 ,  B23K101/42

Abstract: 提供液相线温度与固相线温度为规定的温度范围内、导热性优异、耐热循环性优异的软钎料合金、焊膏、焊料球、预成型软钎料、钎焊接头、车载电子电路、ECU电子电路、车载电子电路装置和ECU电子电路装置。软钎料合金具有如下合金组成：以质量％计为Ag：3.0～3.8％、Cu：0.1～1.0％、Bi：超过0％且低于1.5％、Sb：1.0～7.9％、Fe：0.020～0.040％、Co：超过0.008％且为0.020％以下，且余量由Sn组成。优选软钎料合金还含有以质量％计总计为0.1％以下的Ge、Ga、As、Pd、Mn、In、Zn、Zr和Mg中的至少1种。

公开(公告)号：CN118043165A

公开(公告)日：2024-05-14

申请号：CN202280066201.4

申请日：2022-09-29

Applicant: 千住金属工业株式会社

Inventor： 横山贵大 ,  饭岛裕贵 ,  斋藤岳 ,  吉川俊策 ,  出井宽大 ,  杉泽昂太

IPC: B23K35/26 ,  B23K35/22 ,  C22C13/00 ,  C22C13/02

Abstract: 提供：润湿性优异、钎焊接头的断裂被抑制，从而具备高的可靠性的软钎料合金、焊料球、预成型软钎料、焊膏和钎焊接头。软钎料合金具有如下合金组成：以质量％计为Ag：1.0～3.8％、Cu：0.4～0.8％、Sb：0.03～2.90％、In：1.1～4.2％、Ni：0.01～0.14％、Bi：0.1～5.0％、且余量由Sn组成。

公开(公告)号：CN117203744A

公开(公告)日：2023-12-08

申请号：CN202280030517.8

申请日：2022-04-18

Applicant: 千住金属工业株式会社

Inventor： 龟田直人 ,  出井宽大 ,  土屋政人

IPC: H01L21/52

Abstract: 层叠接合材料(10)具有基材(11)、层叠于基材(11)的第一面的第一焊料部(12a)和层叠于基材(11)的第二面的第二焊料部(12b)，基材(11)的线膨胀系数为5.5～15.5ppm/K，第一焊料部(12a)和第二焊料部(12b)由无铅焊料构成，第一焊料部(12a)的厚度和第二焊料部(12b)的厚度均为0.05～1.0mm。

公开(公告)号：CN116472140A

公开(公告)日：2023-07-21

申请号：CN202180077121.4

申请日：2021-11-17

Applicant: 千住金属工业株式会社

Inventor： 饭岛裕贵 ,  吉川俊策 ,  出井宽大 ,  松藤贵大 ,  杉泽昂太

IPC: B23K35/14

Abstract: 本发明采用具有Ag：1.0～4.0质量％、Cu：0.1～1.0质量％、Bi：0.1～9.0质量％、Ni：0.005～0.3质量％、Ge：0.001～0.015质量％、以及余量为Sn构成的合金组成的无铅且无锑的焊料合金。