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公开(公告)号：CN113673070A
公开(公告)日：2021-11-19
申请号：CN202010408453.3
申请日：2020-05-14
Applicant: 北京机械设备研究所
Abstract: 本发明涉及一种任意姿态电性天线辐射电磁场的快速计算方法，包括：获取包括天线长度、天线电流和天线姿态参数在内的天线参数，并设置高斯‑切比雪夫积分参数；基于天线姿态参数对天线参数进行投影变换，得到天线长度在x、y和z三个方向的天线长度值和天线电偶极矩三分量；根据设置的高斯‑切比雪夫积分参数和天线长度值计算出各积分节点坐标和对应的积分系数，并利用各积分节点坐标和天线电偶极距三分量得到各积分节点位置处电偶极子天线三分量的频域电磁响应；利用各积分节点对应的积分系数和各积分节点位置处电偶极子天线三分量的频域电磁响应得到任意姿态电性天线的辐射电磁场。本发明实现快速计算辐射电磁场的同时提升了计算的精度和效率。
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公开(公告)号：CN110254754B
公开(公告)日：2021-01-15
申请号：CN201910548255.4
申请日：2019-06-24
Applicant: 北京机械设备研究所
IPC: B64G1/64
Abstract: 本发明涉及一种空间旋转释放装置及旋转释放方法，属于空间释放装置领域，解决了现有技术中的空间释放装置不能多次性使用，释放方向和释放速度无法调节以及释放对平台后坐力大、扰动大的问题。本发明的在配重悬臂上安装配重块平衡释放悬臂上目标释放物体的转动惯量，保持其平稳释放，且通过控制释放悬臂的转动速度和前盖的开盖时间，实现了对目标物体释放时的释放速度和释放方向的调整，并且设置气缸带动托盘上下移动完成目标物体到释放悬臂的多次装填，能够完成多次释放。本发明的空间旋转释放装置能够实现对目标物体释放速度和方向的调整，同时配重块保证旋转释放时的平衡，后坐力小扰动小。
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公开(公告)号：CN108680199B
公开(公告)日：2020-09-25
申请号：CN201810399536.3
申请日：2018-04-28
Applicant: 北京机械设备研究所
IPC: G01D21/02
Abstract: 本发明涉及一种声表面波温湿度传感器，属于温度、湿度测试领域，解决了现有传感器不能同时测量温度、湿度，而且不能再多个传感器情况下实现传感器信号区分的问题。一种声表面波温湿度传感器，温湿度传感器通过设置在延迟线上的叉指换能器进行声表面波和电磁波的相互转换，并通过声表面波在延迟线上传播时间差来计算得出温度和湿度。本发明通过无线方式测量温湿度信息，减少了复杂布线的后期维护；本发明的传感器器件本身是无源器件，使用寿命没有电池电源限制，适用于密闭、高速旋转等极端条件；本发明的传感器本身集成编码信息，可方便得到监测点与监测信息的对应关系。
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公开(公告)号：CN115514669B
公开(公告)日：2023-09-12
申请号：CN202110687612.2
申请日：2021-06-21
Applicant: 北京机械设备研究所
IPC: H04L43/028 , H04L43/0823 , H04L67/1095 , H04L67/1097 , H04L67/12 , H04L69/04 , H04L12/40
Abstract: 一种多控制点协同控制的数据传输方法和系统,每个所述控制点包括多个变频器,所述多个变频器通过CAN总线连接,方法包括以下步骤:在每个控制点的CAN总线上均添加无线CAN设备；每个无线CAN设备均与控制台无线连接；多个无线CAN设备间通过无线连接；设置每个无线CAN设备的工作参数；无线CAN设备根据设置的工作参数监听和存储所述CAN总线上传输的数据；控制台通过无线CAN设备向控制点发送控制指令,控制点的多个变频器根据控制指令协同控制多个电机运转；每个控制点的多个变频器间的协同控制数据通过CAN总线传输；多个控制点间的协同控制数据通过无线CAN设备传输到控制台，控制台根据协同控制数据进行协同控制。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN113375840B
公开(公告)日：2022-12-23
申请号：CN202010117838.4
申请日：2020-02-25
Applicant: 北京机械设备研究所
Abstract: 本发明涉及一种压力传感器及其封装方法，属于电子封装技术领域，解决了现有技术中传导形式的封装结构带来的封装工艺流程多，工艺要求高，且压力和敏感芯片的应变呈非线性的问题。本发明的压力传感器包括：封装上盖、敏感芯片和底座，封装上盖与敏感芯片接触，用于将外部压力传递到敏感芯片，底座上固定安装封装引脚，敏感芯片上设置至少两个芯片引脚，芯片引脚上设置凹槽，封装引脚卡合安装在芯片引脚的凹槽中，封装引脚的另一端与电路板连接，实现信号传输。本发明减少了封装流程，提高了封装效率，采用凹槽配合的方式固定敏感芯片，确保了敏感芯片在水平方向上的位置，同时减小了支撑点附近的应变不确定性，提高了传感器响应的一致性和灵敏度。
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公开(公告)号：CN113673071A
公开(公告)日：2021-11-19
申请号：CN202010409327.X
申请日：2020-05-14
Applicant: 北京机械设备研究所
Abstract: 本发明涉及一种快速计算有限长电性天线辐射电磁场的方法，包括：获取包括天线长度、天线电流和天线姿态参数在内的天线参数，并设置高斯‑勒让德积分参数；基于所述天线姿态参数对所述天线参数进行投影变换，得到天线长度在x、y和z三个方向的天线长度值和天线电偶极矩三分量；根据设置的所述高斯‑勒让德积分参数和所述天线长度值计算出各积分节点坐标和对应的积分系数，并利用所述各积分节点坐标和所述天线电偶极矩三分量得到各积分节点位置处电偶极子天线三分量的频域电磁响应；利用所述各积分节点对应的积分系数和所述各积分节点位置处电偶极子天线三分量的频域电磁响应得到有限长电性天线的辐射电磁场。本发明保证了辐射电磁场计算的精度和效率。
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公开(公告)号：CN113375840A
公开(公告)日：2021-09-10
申请号：CN202010117838.4
申请日：2020-02-25
Applicant: 北京机械设备研究所
Abstract: 本发明涉及一种压力传感器及其封装方法，属于电子封装技术领域，解决了现有技术中传导形式的封装结构带来的封装工艺流程多，工艺要求高，且压力和敏感芯片的应变呈非线性的问题。本发明的压力传感器包括：封装上盖、敏感芯片和底座，封装上盖与敏感芯片接触，用于将外部压力传递到敏感芯片，底盖上固定安装封装引脚，敏感芯片上设置至少两个芯片引脚，芯片引脚上设置凹槽，封装引脚卡合安装在芯片引脚的凹槽中，封装引脚的另一端与电路板连接，实现信号传输。本发明减少了封装流程，提高了封装效率，采用凹槽配合的方式固定敏感芯片，确保了敏感芯片在水平方向上的位置，同时减小了支撑点附近的应变不确定性，提高了传感器响应的一致性和灵敏度。
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公开(公告)号：CN110254754A
公开(公告)日：2019-09-20
申请号：CN201910548255.4
申请日：2019-06-24
Applicant: 北京机械设备研究所
IPC: B64G1/64
Abstract: 本发明涉及一种空间旋转释放装置及旋转释放方法，属于空间释放装置领域，解决了现有技术中的空间释放装置不能多次性使用，释放方向和释放速度无法调节以及释放对平台后坐力大、扰动大的问题。本发明的在配重悬臂上安装配重块平衡释放悬臂上目标释放物体的转动惯量，保持其平稳释放，且通过控制释放悬臂的转动速度和前盖的开盖时间，实现了对目标物体释放时的释放速度和释放方向的调整，并且设置气缸带动托盘上下移动完成目标物体到释放悬臂的多次装填，能够完成多次释放。本发明的空间旋转释放装置能够实现对目标物体释放速度和方向的调整，同时配重块保证旋转释放时的平衡，后坐力小扰动小。
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公开(公告)号：CN106643898B
公开(公告)日：2018-11-09
申请号：CN201611219222.8
申请日：2016-12-26
Applicant: 北京机械设备研究所
Abstract: 本发明公开了一种声表面波多参数传感器集成封装方法，通过集成封装声表面波温度、压力传感器结构，集成封装声表面波温度、湿度、压力传感器结构，解耦声表面波温度、湿度、压力传感器信号三部分完成。该方法能够解决传统的封装方法需要外界提供较多的接口、引线复杂、多物理量干扰对传感器芯片测试结果的影响等问题，提高了测量结果的准确性。
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