公开(公告)号：CN107855679B

公开(公告)日：2021-04-16

申请号：CN201711104843.6

申请日：2017-11-10

Applicant: 北京有色金属与稀土应用研究所

Inventor： 柳旭 ,  张国清 ,  马会斌 ,  焦磊 ,  王冉 ,  王峰 ,  杜旭明 ,  李艳涛 ,  刘广华

IPC: B23K35/30 ,  B23K35/40

Abstract: 本发明公开一种真空电子器件封接用低银钎料及其制备方法，属于钎焊材料技术领域。按质量百分比计，其组成为：Ag 42.0％～48.0％，Ga 3.0％～5.0％，Ni 0.1％～2.0％，余量为Cu。采用“真空连续铸造—固溶热处理—轧制—在线拉矫热处理—精轧”的方法，可制备出厚度20μm，宽度250mm的宽幅极薄带材，该制备方法简单，利于批量生产。该低银钎料熔化温度与AgCuNi钎料相当，钎焊工艺性好，具有良好的润湿性和银含量低、蒸气压低等优点，对无氧铜、镍等材料的钎着率高于99％；焊缝抗拉强度σb≥150MPa；用于真空电子管等真空器件的封接的封装漏率≤1.0×10‑11Pam3/s。

公开(公告)号：CN108161274A

公开(公告)日：2018-06-15

申请号：CN201711202707.0

申请日：2017-11-24

Applicant: 北京有色金属与稀土应用研究所 ,  陕西宝光真空电器股份有限公司

Inventor： 祁宇 ,  王文静 ,  杜旭明 ,  元琳琳 ,  王荃 ,  李鹏 ,  张国清

IPC: B23K35/30 ,  B23K35/40

Abstract: 一种用于电真空器件的封接钎料及其制备方法，该钎料合金成分及重量百分比为：Cu：30～45，Ni：0.1～2.0，Ti：0～2.0，In：0～5.0，Ag：余量。本发明通过在钎料中添加Ni、Ti、In元素，提高钎料的耐腐蚀性与润湿性，且钎料加工性能良好。按照合金成分配料，采用真空熔炼水平连铸技术与设备制备合金锭坯。锭坯经过粗轧、中间退火、多辊轧制及连续光亮退火技术，可获得厚度0.01～1.00mm的银基钎料带材。锭坯经过粗拉、中间退火、精密拉拔以及在线退火处理工艺，获得直径0.1mm～3.0mm的银基钎料丝材。钎焊性能优异，适用于电真空器件的封接与钎焊。

公开(公告)号：CN107855679A

公开(公告)日：2018-03-30

申请号：CN201711104843.6

申请日：2017-11-10

Applicant: 北京有色金属与稀土应用研究所

Inventor： 柳旭 ,  张国清 ,  马会斌 ,  焦磊 ,  王冉 ,  王峰 ,  杜旭明 ,  李艳涛 ,  刘广华

IPC: B23K35/30 ,  B23K35/40

CPC classification number: B23K35/30 ,  B23K35/40

Abstract: 本发明公开一种真空电子器件封接用低银钎料及其制备方法，属于钎焊材料技术领域。按质量百分比计，其组成为：Ag 42.0％～48.0％，Ga 3.0％～5.0％，Ni 0.1％～2.0％，余量为Cu。采用“真空连续铸造—固溶热处理—轧制—在线拉矫热处理—精轧”的方法，可制备出厚度20μm，宽度250mm的宽幅极薄带材，该制备方法简单，利于批量生产。该低银钎料熔化温度与AgCuNi钎料相当，钎焊工艺性好，具有良好的润湿性和银含量低、蒸气压低等优点，对无氧铜、镍等材料的钎着率高于99％；焊缝抗拉强度σb≥150MPa；用于真空电子管等真空器件的封接的封装漏率≤1.0×10-11Pam3/s。

公开(公告)号：CN104002058B

公开(公告)日：2017-04-05

申请号：CN201310058881.8

申请日：2013-02-25

Applicant: 北京有色金属与稀土应用研究所

Inventor： 张国清 ,  李刚 ,  杜旭明 ,  赵伟

IPC: B23K35/26 ,  B23K35/40

Abstract: 一种Sn‑Zn‑Ag‑Ni合金无铅钎料及其制备方法，该钎料主要用于纯铝及铝合金的低温钎焊，由以下含量的成分组成：Zn8.0~10.0wt%、Ag0.5~1.5wt%、Ni0.5~1.2wt%，Sn余量。该钎料熔化温度低，钎焊工艺性好，具有良好的润湿性，焊着率高于75%，焊缝抗拉强度σb≥50MPa，适用于纯铝和3A21、6063、6061等多种铝合金的低温钎焊。