基于手动绑线机的高密度封装芯片失效定位方法

    公开(公告)号:CN110299299A

    公开(公告)日:2019-10-01

    申请号:CN201910602633.2

    申请日:2019-07-05

    Abstract: 本发明公开了一种基于手动绑线机的高密度封装芯片失效定位方法,包括如下步骤:S1:提供COB转接板,并对转接板进行开窗预处理;S2:提供透明薄载玻片;S3:将芯片背面开封或者正面开封,露出硅基面;S4:将芯片的开封面朝向载波片,并进行粘接固定;S5:芯片粘接固定后将透明薄载玻片粘到转接板的开窗部位,使得硅基面朝向待观测面;S6:设置绑线机参数;S7:使用绑线机将芯片的待测针脚与转接板的指定管脚相连接;以及S8:使用EMMI定位芯片失效位置。本发明的高密度封装芯片失效定位方法克服了直接开封测试法中由许多类型封装无外延针脚无法测试问题,也可以规避芯片取die直测法无法背面定位的问题,同时具备价格低廉、使用范围广的优点。

    用于精确判定等离子体刻蚀机刻蚀芯片终点的监测方法

    公开(公告)号:CN109148316A

    公开(公告)日:2019-01-04

    申请号:CN201811042338.8

    申请日:2018-09-07

    CPC classification number: H01L22/12

    Abstract: 本发明公开了一种用于精确判定等离子体刻蚀机刻蚀芯片终点的监测方法,其基于等离子体刻蚀机,且等离子体刻蚀机的反应仓的顶部开设有观察窗,且观察窗的上方设置有显微镜,用于精确判定等离子体刻蚀机刻蚀芯片终点的监测方法包括以下步骤:步骤一:将芯片放入等离子体刻蚀机的反应仓中;步骤二:等离子体刻蚀机的控制系统进行常规设置刻蚀芯片;步骤三:完成刻蚀流程后暂不取出芯片,通过显微镜透过观察窗实时观察芯片的刻蚀进度;以及步骤四:根据芯片的刻蚀进度确定是否为芯片的刻蚀终点。借此,本发明的用于精确判定等离子体刻蚀机刻蚀芯片终点的监测方法,实时观察刻蚀进度,可以精确判定等离子体刻蚀机刻蚀芯片的终点。

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