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公开(公告)号：CN115515331A
公开(公告)日：2022-12-23
申请号：CN202211234823.1
申请日：2022-10-10
Applicant: 北京无线电测量研究所
Abstract: 本发明涉及一种微波混合电路一体化制造方法及装置，属于电路板制造技术领域。微波混合电路一体化制造方法，包括S1：准备混合电路基板；S2：在所述混合电路基板上覆盖第一金属钢网，然后在所述第一金属钢网上开设多个导电胶孔，在所述导电胶孔内涂覆导电胶；S3：移除所述第一金属钢网后，在所述混合电路基板上覆盖第二金属钢网，然后在所述第二金属钢网上开设多个第一焊膏开口，在所述第一焊膏开口内涂覆第一焊膏。有益效果：通过成套特殊设计钢网完成导电胶和焊膏的分步涂覆，一次贴装和一次焊接，从而实现减少工艺方法和流程，提高生产效率，降低生产成本的目的。
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公开(公告)号：CN113211366A
公开(公告)日：2021-08-06
申请号：CN202110628747.1
申请日：2021-05-31
Applicant: 北京无线电测量研究所
IPC: B25B11/02
Abstract: 本发明涉及一种引线键合工装，属于微组装夹具技术领域。引线键合工装，包括底座，所述底座上固定设有安装座，所述安装座上设有用于放置基片的安置槽，所述底座的一端上固定设有固定块，所述安装座的一端上设有锁紧块，所述锁紧块与所述固定块通过弹性件连接，所述锁紧块上设有用于锁紧基片的锁紧件。有益效果：可以实现小尺寸高密度基片的引线键合生产，结构简单，操作方便。
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公开(公告)号：CN109585308B
公开(公告)日：2021-05-18
申请号：CN201811487743.0
申请日：2018-12-06
Applicant: 北京无线电测量研究所
Abstract: 本发明公开了植球装置及方法，涉及芯片制作领域。该植球装置由贴片机组成，贴片机包括：贴片处、蘸胶盘、刮板、吸嘴和主控模块，蘸胶盘上方设置有图像传感器，蘸胶盘内设置有按预设规则排布的多个凹孔。本发明提供的植球装置，通过改造自动芯片贴片机的蘸胶盘，使其实现植球的功能，无需额外购置专用设备进行植球，无需制作专用植球治具，使得三维多芯片组件的生产更为方便和快捷，缩短了研发和生产周期，同时避免了人工放置焊球的繁琐工作，提高了生产效率。
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公开(公告)号：CN107731772A
公开(公告)日：2018-02-23
申请号：CN201710823257.0
申请日：2017-09-13
Applicant: 北京无线电测量研究所
IPC: H01L23/488 , H01L23/49 , H01L21/60
Abstract: 本发明涉及一种楔形键合引线加固结构和加固方法，其中加固方法包括如下步骤，S1，对焊盘进行清洗；S2，将清洗后的所述焊盘置于键合机加热台上并真空吸附固定，将所述焊盘与引线进行楔形键合互联形成键合电路,所述引线在所述键合电路的键合点处形成键合部；S3，通过植球机将焊料球植入所述焊盘上；S4，对所述焊料球发射激光，所述焊料球在激光作用下回流形成均匀铺展于所述焊盘和所述键合点的表面的焊料。本发明适用于高可靠性键合和功率芯片的楔形键合互联。
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