半导体异质结构及半导体器件

    公开(公告)号:CN111009579A

    公开(公告)日:2020-04-14

    申请号:CN201811166561.3

    申请日:2018-10-08

    Abstract: 本发明提供半导体异质结构及半导体器件,所述半导体异质结构包括,衬底;成核层,设置于衬底上;缓冲层,缓冲层至少包括一第一缓冲层和一第二缓冲层,第一缓冲层设置于成核层上,第二缓冲层,设置于第一缓冲层上;一沟道层,设置于第一缓冲层上;以及一势垒层,设置于沟道层上;其中,第一缓冲层具有第一掺杂浓度,第二缓冲层具有第二掺杂浓度,第一掺杂浓度大于第二掺杂浓度。利用本发明,在半导体异质结构中引入至少两种不同掺杂浓度缓冲层,可同时兼顾高阻缓冲层电阻率与沟道层晶体质量的要求,不仅制备简单,而且可大幅降低沟道层的缺陷密度,提高半导体异质结构的晶体质量,改善其电流崩坍效应,可应用于低成本的高频、高功率器件的研制。

    高In组分多InGaN/GaN量子阱结构的LED的制造方法

    公开(公告)号:CN101488550B

    公开(公告)日:2010-10-13

    申请号:CN200910046841.5

    申请日:2009-02-27

    Abstract: 本发明揭示了一种高In组分多InGaN/GaN量子阱结构的LED的制造方法,包括一下步骤:步骤1、在MOCVD反应室中加热蓝宝石衬底,然后降温生长GaN成核层,接着在高温下生长GaN缓冲层;步骤2、降低温度,在所述缓冲层上生长1至6个InxGa1-xN/GaN量子阱,接着生长1至6个InyGa1-yN/GaN量子阱,再生长4至15个InzGa1-zN/GaN量子阱;步骤3、在高温下,再顺次生长p型AlGaN层和p型GaN层。本发明提供的高In组分多InGaN/GaN量子阱结构的LED能够改善结晶质量,较好地减少InGaN和GaN间的V型缺陷,提高LED的开启电压。

    一种制作氮化镓基垂直结构LED金属衬底的方法

    公开(公告)号:CN101736374A

    公开(公告)日:2010-06-16

    申请号:CN200810226571.1

    申请日:2008-11-14

    Abstract: 本发明公开了一种制作氮化镓基垂直结构LED金属衬底的方法,采用两种或两种以上金属进行交替电镀,得到多层金属组成的金属衬底,其中至少有一种张应力金属和一种压应力金属相搭配。本发明将电镀中常用的电流调节应力方法和金属本身材料应力特性不同的特点结合起来,应用多种金属进行搭配,交替电镀,并通过调节各金属层电镀的电流和厚度,达到控制电镀金属内应力,实现电镀金属衬底翘曲度和GaN薄膜翘曲度相匹配的目的。与现有技术相比,本发明改善了电镀金属的致密度,有助于调节衬底支撑度;而且增强了电镀金属与GaN薄膜连接强度,改善了垂直结构LED器件的老化特性。

    一种降低氮化镓基外延层中漏电的结构及其制备方法

    公开(公告)号:CN108962981B

    公开(公告)日:2022-05-06

    申请号:CN201810768268.8

    申请日:2018-07-13

    Abstract: 本发明提供一种降低氮化镓基外延层中漏电的结构及其制备方法,通过外延方法制备的降低氮化镓基外延层中漏电的结构包括,衬底;成核层,设置于所述衬底的上表面;应力和缺陷控制层,设置于所述成核层的上表面;下缓冲层,设置于所述应力和缺陷控制层的上表面;电子阻挡层,设置于所述下缓冲层的上表面;上缓冲层,设置于所述电子阻挡层的上表面;沟道层,设置于所述上缓冲层的上表面;以及势垒层,设置于所述沟道层的上表面。利用本发明,通过在上缓冲层和下缓冲层中引入电子阻挡层,利用电子阻挡层的势垒阻挡特性,能够有效的阻挡衬底中的电子注入到上缓冲层中,有效减少氮化镓基外延层中的纵向漏电流,提高氮化镓基外延层的可靠性。

    一种半导体异质结构制备方法及其用途

    公开(公告)号:CN111009468A

    公开(公告)日:2020-04-14

    申请号:CN201811166674.3

    申请日:2018-10-08

    Abstract: 本发明提供一种半导体异质结构制备方法及其用途,所述制备方法包括,提供一衬底;于衬底上形成一成核层;于成核层上形成第一缓冲层;于第一缓冲层上形成第二缓冲层;于第一缓冲层上形成一沟道层;于沟道层上形成一势垒层,势垒层和沟道层构成异质结构;其中,第一缓冲层具有第一掺杂浓度,第二缓冲层具有第二掺杂浓度,第一掺杂浓度大于第二掺杂浓度。利用本发明,在半导体异质结构中引入至少两种掺杂浓度缓冲层,能同时兼顾高阻缓冲层电阻率与沟道层晶体质量的要求,不仅制备简单,而且可大幅降低沟道层的缺陷密度,提高半导体异质结构的晶体质量,改善器件击穿电压和电流崩坍效应,可应用于低成本的高频、高功率器件的研制。

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