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公开(公告)号:CN111009579A
公开(公告)日:2020-04-14
申请号:CN201811166561.3
申请日:2018-10-08
Applicant: 合肥彩虹蓝光科技有限公司 , 北京大学
IPC: H01L29/778 , H01L21/335 , H01L29/06
Abstract: 本发明提供半导体异质结构及半导体器件,所述半导体异质结构包括,衬底;成核层,设置于衬底上;缓冲层,缓冲层至少包括一第一缓冲层和一第二缓冲层,第一缓冲层设置于成核层上,第二缓冲层,设置于第一缓冲层上;一沟道层,设置于第一缓冲层上;以及一势垒层,设置于沟道层上;其中,第一缓冲层具有第一掺杂浓度,第二缓冲层具有第二掺杂浓度,第一掺杂浓度大于第二掺杂浓度。利用本发明,在半导体异质结构中引入至少两种不同掺杂浓度缓冲层,可同时兼顾高阻缓冲层电阻率与沟道层晶体质量的要求,不仅制备简单,而且可大幅降低沟道层的缺陷密度,提高半导体异质结构的晶体质量,改善其电流崩坍效应,可应用于低成本的高频、高功率器件的研制。
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公开(公告)号:CN101702422B
公开(公告)日:2012-07-04
申请号:CN200910197886.2
申请日:2009-10-29
Applicant: 上海蓝光科技有限公司 , 北京大学 , 彩虹集团公司
Abstract: 本发明涉及一种在图形衬底上生长氮化物薄膜外延层的方法,通过引入一层低温氮化镓应力控制层,在有效的控制最终产品的漏电,抗静电ESD等电性参数的同时,实现了量子阱结构中的应力控制,达到进一步的提高外延层的内量子效率。
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公开(公告)号:CN101359710B
公开(公告)日:2011-12-28
申请号:CN200810200456.7
申请日:2008-09-25
Applicant: 上海蓝光科技有限公司 , 彩虹集团公司 , 北京大学
IPC: H01L33/00
Abstract: 本发明涉及一种绿光发光二极管的制造方法,其主要通过在外延生长InGaN/GaN量子阱中引入一层插入层的方法减少InGaN和GaN间的V型缺陷,并减少In组分的析出,从而获得高亮度的,抗静电能力强的绿光发光二极管。引入插入层后,300微米×300微米的520nm的绿光LED芯片的20mA下的亮度由100mcd升高至250mcd,芯片的抗静电能力由人体模式500V提高至人体模式4000V。
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公开(公告)号:CN101719466B
公开(公告)日:2011-11-30
申请号:CN200910197418.5
申请日:2009-10-20
Applicant: 上海蓝光科技有限公司 , 北京大学 , 彩虹集团公司
IPC: H01L21/205 , H01L21/324 , H01L33/00
Abstract: 本发明涉及一种在图形衬底上生长氮化物薄膜外延层的方法,利用在图形衬底上的低温层处理技术解决衬底台面上侧向外延生长的问题,进一步改善整个外延层的晶体质量,从而有效的提高外延层内量子效率。本发明能有效控制台面上的侧向外延生长,有利于图形衬底上的漏电、抗静电ESD等电性参数性能提高,最终相对在图形衬底上一般正常结构生长的外延层结构,亮度可提高15~25%,ESD可以从HM1000V提高到HM8000V以上。
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公开(公告)号:CN101488550B
公开(公告)日:2010-10-13
申请号:CN200910046841.5
申请日:2009-02-27
Applicant: 上海蓝光科技有限公司 , 彩虹集团公司 , 北京大学
IPC: H01L33/00 , H01L21/205
Abstract: 本发明揭示了一种高In组分多InGaN/GaN量子阱结构的LED的制造方法,包括一下步骤:步骤1、在MOCVD反应室中加热蓝宝石衬底,然后降温生长GaN成核层,接着在高温下生长GaN缓冲层;步骤2、降低温度,在所述缓冲层上生长1至6个InxGa1-xN/GaN量子阱,接着生长1至6个InyGa1-yN/GaN量子阱,再生长4至15个InzGa1-zN/GaN量子阱;步骤3、在高温下,再顺次生长p型AlGaN层和p型GaN层。本发明提供的高In组分多InGaN/GaN量子阱结构的LED能够改善结晶质量,较好地减少InGaN和GaN间的V型缺陷,提高LED的开启电压。
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公开(公告)号:CN101343733B
公开(公告)日:2010-08-25
申请号:CN200810042187.6
申请日:2008-08-28
Applicant: 上海蓝光科技有限公司 , 北京大学 , 上海半导体照明工程技术研究中心
IPC: C23C16/34 , C23C16/455 , C23C16/52
Abstract: 一种用MOCVD生长氮化物外延层和氮化物发光二极管结构外延片的方法,它采用MOCVD技术,利用高纯NH3做N源,高纯H2或N2做载气,三甲基镓(TMGa)或三乙基镓(TEGa)和三甲基铟(TMIn)和三甲基铝(TMAl)分别做Ga源和In源和Al源;衬底为蓝宝石(Al2O3);该方法包括在MOCVD反应室中把蓝宝石衬底加热到500℃,在H2气氛下,通入三甲基镓(TMGa)生长一GaN层,在高温(~1200℃)H2气氛下,GaN和衬底表层的蓝宝石(Al2O3)发生反应,可以更好地清除蓝宝石表面的损伤层及其表面的污染,也可以在蓝宝石表面腐蚀出纳米量级的微坑,这些微坑对改善外延层的质量有好处,更重要的是可以增加LED的出光效率。
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公开(公告)号:CN101736374A
公开(公告)日:2010-06-16
申请号:CN200810226571.1
申请日:2008-11-14
Applicant: 北京大学 , 上海蓝光科技有限公司
IPC: C25D7/12 , C25D5/10 , H01L21/288 , H01L27/15 , H01L33/00
Abstract: 本发明公开了一种制作氮化镓基垂直结构LED金属衬底的方法,采用两种或两种以上金属进行交替电镀,得到多层金属组成的金属衬底,其中至少有一种张应力金属和一种压应力金属相搭配。本发明将电镀中常用的电流调节应力方法和金属本身材料应力特性不同的特点结合起来,应用多种金属进行搭配,交替电镀,并通过调节各金属层电镀的电流和厚度,达到控制电镀金属内应力,实现电镀金属衬底翘曲度和GaN薄膜翘曲度相匹配的目的。与现有技术相比,本发明改善了电镀金属的致密度,有助于调节衬底支撑度;而且增强了电镀金属与GaN薄膜连接强度,改善了垂直结构LED器件的老化特性。
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公开(公告)号:CN108962981B
公开(公告)日:2022-05-06
申请号:CN201810768268.8
申请日:2018-07-13
Applicant: 北京大学 , 合肥彩虹蓝光科技有限公司
IPC: H01L29/10 , H01L29/778 , H01L21/335
Abstract: 本发明提供一种降低氮化镓基外延层中漏电的结构及其制备方法,通过外延方法制备的降低氮化镓基外延层中漏电的结构包括,衬底;成核层,设置于所述衬底的上表面;应力和缺陷控制层,设置于所述成核层的上表面;下缓冲层,设置于所述应力和缺陷控制层的上表面;电子阻挡层,设置于所述下缓冲层的上表面;上缓冲层,设置于所述电子阻挡层的上表面;沟道层,设置于所述上缓冲层的上表面;以及势垒层,设置于所述沟道层的上表面。利用本发明,通过在上缓冲层和下缓冲层中引入电子阻挡层,利用电子阻挡层的势垒阻挡特性,能够有效的阻挡衬底中的电子注入到上缓冲层中,有效减少氮化镓基外延层中的纵向漏电流,提高氮化镓基外延层的可靠性。
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公开(公告)号:CN109920887B
公开(公告)日:2022-01-25
申请号:CN201910179543.7
申请日:2019-03-11
Applicant: 北京大学 , 合肥彩虹蓝光科技有限公司
Abstract: 本发明提出一种发光二极管芯片及其制造方法,包括:提供一衬底;形成外延结构于所述衬底上;移除部分所述外延结构,形成至少一个凹槽,所述凹槽暴露部分所述第二半导体层;形成第一金属电极于所述金属层上,以及形成第二金属电极于暴露出的部分所述第二半导体层上;移除部分所述第一金属电极以及所述外延结构,形成多个纳米柱。本发明提出的发光二级管芯片优化了纳米柱的结构,改善了出光效率,具有较大的推广应用价值。
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公开(公告)号:CN111009468A
公开(公告)日:2020-04-14
申请号:CN201811166674.3
申请日:2018-10-08
Applicant: 北京大学 , 合肥彩虹蓝光科技有限公司
IPC: H01L21/335 , H01L29/778 , H01L29/36
Abstract: 本发明提供一种半导体异质结构制备方法及其用途,所述制备方法包括,提供一衬底;于衬底上形成一成核层;于成核层上形成第一缓冲层;于第一缓冲层上形成第二缓冲层;于第一缓冲层上形成一沟道层;于沟道层上形成一势垒层,势垒层和沟道层构成异质结构;其中,第一缓冲层具有第一掺杂浓度,第二缓冲层具有第二掺杂浓度,第一掺杂浓度大于第二掺杂浓度。利用本发明,在半导体异质结构中引入至少两种掺杂浓度缓冲层,能同时兼顾高阻缓冲层电阻率与沟道层晶体质量的要求,不仅制备简单,而且可大幅降低沟道层的缺陷密度,提高半导体异质结构的晶体质量,改善器件击穿电压和电流崩坍效应,可应用于低成本的高频、高功率器件的研制。
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