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公开(公告)号:CN106660191B
公开(公告)日:2018-06-29
申请号:CN201580028464.6
申请日:2015-05-13
Applicant: 信越半导体株式会社
IPC: B24B41/06 , B24B37/28 , H01L21/304
CPC classification number: B24B37/27 , B24B37/28 , B24B41/005 , B25J9/042 , B25J9/102 , B25J15/0616 , H01L21/02 , H01L21/68 , H01L21/6838
Abstract: 该自动装卸装置特征在于设置有:用于吸引并支承工件的吸头;连接于吸头并使吸头移动的手臂;装载被搬送至载体的工件支承孔的工件的工作台。该自动装卸装置特征还在于:该吸头设置有相对于吸头本体而在水平面内可移动的可动部;该可动部能够吸引并支承工件,该吸头还设置有垂直向下方向延伸的多个定位销;当由可动部支承的工件被插入到载体的工件支承孔时,该多个定位销配合位于载体外围的齿轮的齿底,并且该可动部在水平面内移动,因此,将载体向太阳齿轮侧推压并固定载体的位置及方向,而将支承的工件搬入至载体的支承孔内。借此提供了一种低价且精确地将工件插入载体的工件支承孔的自动装卸装置。
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公开(公告)号:CN107614199A
公开(公告)日:2018-01-19
申请号:CN201680029025.1
申请日:2016-03-25
Applicant: 信越半导体株式会社
IPC: B24B37/08 , B24B37/28 , H01L21/304
Abstract: 一种工件的加工装置,包含于外周面在轴方向上形成至少一个第一沟槽的在旋转轴周围得以旋转的中心滚筒、具有供加工工件插入支承的支承孔的载体、将支承工件的载体夹住的状态下而于旋转轴周围得以旋转的上定盘与下定盘、被装设于上定盘的内周部且插入第一沟槽的尖端部得以沿着第一沟槽移动的至少一个挂钩,其中中心滚筒更具有于外周面在轴方向上形成的至少一个第二沟槽,以及第二沟槽具有与第一沟槽为相异的长度,上定盘具有在相较于进行该工件的加工位置为更上方的位置并且自下方支承该挂钩的支承面。
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公开(公告)号:CN106660191A
公开(公告)日:2017-05-10
申请号:CN201580028464.6
申请日:2015-05-13
Applicant: 信越半导体株式会社
IPC: B24B41/06 , B24B37/28 , H01L21/304
CPC classification number: B24B37/27 , B24B37/28 , B24B41/005 , B25J9/042 , B25J9/102 , B25J15/0616 , H01L21/02 , H01L21/68 , H01L21/6838
Abstract: 该自动装卸装置特征在于设置有:用于吸引并支承工件的吸头;连接于吸头并使吸头移动的手臂;装载被搬送至载体的工件支承孔的工件的工作台。该自动装卸装置特征还在于:该吸头设置有相对于吸头本体而在水平面内可移动的可动部;该可动部能够吸引并支承工件,该吸头还设置有垂直向下方向延伸的多个定位销;当由可动部支承的工件被插入到载体的工件支承孔时,该多个定位销配合位于载体外围的齿轮的齿底,并且该可动部在水平面内移动,因此,将载体向太阳齿轮侧推压并固定载体的位置及方向,而将支承的工件搬入至载体的支承孔内。借此提供了一种低价且精确地将工件插入载体的工件支承孔的自动装卸装置。
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公开(公告)号:CN105980105A
公开(公告)日:2016-09-28
申请号:CN201580006664.1
申请日:2015-01-16
Applicant: 信越半导体株式会社
IPC: B24B37/34 , B24B7/17 , B24B37/08 , H01L21/304
CPC classification number: B24B37/042 , B24B37/08 , B24B49/16
Abstract: 本发明为一种工件的加工装置,其是将工件插入载具的保持孔并进行保持,使上磨板下降至固定位置,通过所述上磨板和下磨板将保持有所述工件的所述载具夹入,并同时加工所述工件两面的工件的加工装置,其特征在于,具有存储介质,其预先记录在所述工件被正常保持于所述载具的保持孔中的状态下使所述上磨板下降至所述固定位置时的研磨负载;还具有控制装置,其计算出在所述工件被保持于所述载具的保持孔中的状态下使所述上磨板下降至所述固定位置时的研磨负载与记录于所述存储介质中的研磨负载的差,在该计算出的差超过阈值的情况下,判断为所述工件保持异常。由此,能够在工件加工前短时间内高精度地检测出工件保持异常,防止工件或加工装置的破损。
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