金属氧化膜形成用组成物、图案形成方法、及金属氧化膜形成方法

    公开(公告)号:CN117024997A

    公开(公告)日:2023-11-10

    申请号:CN202310508624.3

    申请日:2023-05-08

    Abstract: 本发明涉及金属氧化膜形成用组成物、图案形成方法、及金属氧化膜形成方法。本发明提供一种金属氧化膜形成用组成物,其对于已知的有机下层膜材料具有优良的干蚀刻耐性、对于已知的金属硬掩膜具有优良的填埋特性,能减小伴随厚膜化的裂纹且保存稳定性优异。一种金属氧化膜形成用组成物,包含:金属氧化物纳米粒子,含有具有下列通式(1)表示的结构单元的树脂的流动性促进剂,由含有2个以上的苯环、或1个苯环及下列通式(C‑1)表示的结构且分子量为500以下的含芳香族的化合物构成的分散稳定化剂,有机溶剂,流动性促进剂相对于组成物全体的含量为9质量%以上,Mw/Mn为2.50≤Mw/Mn≤9.00,不含卡多(cardo)结构。#imgabs0#

    有机膜形成用组成物、图案形成方法以及有机膜形成用化合物及聚合物

    公开(公告)号:CN115877657A

    公开(公告)日:2023-03-31

    申请号:CN202211182821.2

    申请日:2022-09-27

    Abstract: 本发明的课题是提供一种有机膜形成用组成物、图案形成方法以及有机膜形成用化合物及聚合物。本发明的解决手段是一种有机膜形成用组成物,其特征在于含有下述通式表示的有机膜形成材料及有机溶剂。该通式中,R1为氢原子、烯丙基、或炔丙基,R2表示硝基、卤素原子、羟基、碳数1~4的烷基氧基、碳数2~4的炔基氧基、碳数2~4的烯基氧基、碳数1~6的直链状、分支状、或环状的烷基、三氟甲基、或三氟甲基氧基;m=0、1,n=1、2,l=0、1,k表示0~2的整数,W是碳数1~40的2价有机基团;V各自独立地表示氢原子或连接部分。

    有机膜形成用材料、半导体装置制造用基板、有机膜的形成方法、以及图案形成方法

    公开(公告)号:CN111995751A

    公开(公告)日:2020-11-27

    申请号:CN202010451030.X

    申请日:2020-05-25

    Abstract: 本发明涉及有机膜形成用材料、半导体装置制造用基板、有机膜的形成方法、以及图案形成方法。课题为提供不仅在空气中,在钝性气体中的成膜条件亦会硬化,不产生副产物,耐热性、形成于基板的图案的填埋、平坦化特性优良,而且可形成对基板的密接性良好的有机下层膜的使用有含酰亚胺基团的聚合物的有机膜形成用组成物、半导体装置制造用基板、有机膜的形成方法及图案形成方法。解决方法为有机膜形成用材料,其含有(A)聚合物,具有式(1A)表示的重复单元且末端基团为式(1B)及(1C)中任一者表示的基团、及(B)有机溶剂。W1为4价有机基团,W2为2价有机基团。R1为式(1D)表示的基团中的任一者,也可组合使用2种以上的R1。

    抗蚀剂下层膜形成方法、图案形成方法

    公开(公告)号:CN119493337A

    公开(公告)日:2025-02-21

    申请号:CN202411112335.2

    申请日:2024-08-14

    Abstract: 由等离子体照射显示优异的耐干式蚀刻性、膜厚均匀性的抗蚀剂下层膜形成方法、图案形成方法。抗蚀剂下层膜形成方法包括(i)涂布含(A)聚合物和(B)有机溶剂的组合物进行热处理的工序;(ii)进行等离子体照射形成抗蚀剂下层膜的工序,(A)聚合物含式(1)的结构单元,重均分子量2500~20000。式(1)中Ar1、Ar2为苯环或萘环,X为式(1A)的结构,Y为有机基团,k为0或1。式(1A)中n1为0或1,n2为1或2,R2为氢原子、有机基团或式(1B)的结构。R3为氢原子、烷基、芳基或式(1C)的基团,n3为0~2。式(1B)中RA为有机基团,RB为氢原子或有机基团。式(1C)中R4为氢原子或烃基。#imgabs0#

    有机膜形成用材料、基板、有机膜的形成方法、图案形成方法、及有机膜形成用化合物

    公开(公告)号:CN114942568B

    公开(公告)日:2025-01-17

    申请号:CN202210135076.X

    申请日:2022-02-14

    Abstract: 本发明涉及有机膜形成用材料、基板、有机膜的形成方法、图案形成方法、及有机膜形成用化合物。本发明的课题,目的是提供一种化合物,具有二氧芑(dioxin)结构,即使在钝性气体中的成膜条件中也能硬化,能形成耐热性、形成于基板上的图案的填埋或平坦化特性优良,且对于基板的成膜性、密接性良好的有机下层膜、及含有该化合物的有机膜形成用材料。本发明的解决手段,是一种有机膜形成用材料,其特征在于含有:(A)下述通式(1A)表示的有机膜形成用化合物、及(B)有机溶剂。[化1]#imgabs0#式中,W1是4或6价的有机基团,n1表示1或2的整数,n2表示2或3,R1是各自独立地表示下式(1B)的任一者;此外,式中的苯环的氢原子也可被氟原子取代。[化2]#imgabs1#

    抗蚀剂下层膜形成方法、图案形成方法

    公开(公告)号:CN118642329A

    公开(公告)日:2024-09-13

    申请号:CN202410280006.2

    申请日:2024-03-12

    Abstract: 本发明涉及抗蚀剂下层膜形成方法、图案形成方法。本发明的课题为提供高程度地兼顾填埋性与干蚀刻耐性的含有金属的抗蚀剂下层膜形成方法及使用其的图案形成方法。该课题的解决手段为一种抗蚀剂下层膜形成方法,其特征为具备:涂布步骤,将含有具有金属‑氧共价键的金属化合物与有机溶剂的抗蚀剂下层膜形成用组成物涂布于基板,加热步骤,将前述已涂布的基板于氧浓度未达1体积%的环境中,以450℃以上且800℃以下的温度进行加热;其是使用含有至少1个以上的下述通式(a‑1)~(a‑4)、(b‑1)~(b‑4)、及(c‑1)~(c‑3)表示的交联基团者作为该金属化合物。[化1]#imgabs0#[化2]#imgabs1#[化3]#imgabs2#

Patent Agency Ranking