正型感光性树脂组成物、正型感光性干薄膜及其制造方法、图案形成方法

    公开(公告)号:CN114063388A

    公开(公告)日:2022-02-18

    申请号:CN202110885231.5

    申请日:2021-08-03

    Abstract: 本发明涉及正型感光性树脂组成物、正型感光性干薄膜及其制造方法、图案形成方法。本发明的课题旨在提供可形成微细图案,并可获得高分辨率,且即使于低温硬化时,机械特性亦良好,而且无于高温高湿试验前后的密接力劣化的正型感光性树脂组成物、及正型感光性干薄膜。一种正型感光性树脂组成物,含有:(A)碱可溶性树脂,含有选自聚酰亚胺结构、聚苯并噁唑结构、聚酰胺酰亚胺结构、它们的前驱体结构中的至少1种以上的结构;(B)交联性高分子化合物,含有下列通式(1)表示的结构单元,且具有会与(A)成分交联的基团;及(C)感光剂,是因光而产生酸且对于碱水溶液的溶解速度增大的感光剂,为具有醌二叠氮化物结构的化合物。

    负型感光性树脂组成物、图案形成方法、硬化被膜形成方法、层间绝缘膜、表面保护膜

    公开(公告)号:CN114063387A

    公开(公告)日:2022-02-18

    申请号:CN202110884911.5

    申请日:2021-08-03

    Abstract: 本发明涉及负型感光性树脂组成物、图案形成方法、硬化被膜形成方法、层间绝缘膜、表面保护膜。本发明的课题是提供能形成矩形性高的微细图案并可获得高分辨率,且即使于低温硬化时机械特性亦良好,而且高温高湿试验前后的密接力不会劣化的负型感光性树脂组成物。一种负型感光性树脂组成物,含有:(A)碱可溶性树脂,含有选自聚酰亚胺结构、聚苯并噁唑结构、聚酰胺酰亚胺结构、它们的前驱体结构中的至少1种以上的结构;(B)交联性高分子化合物,含有下列通式(1)表示的结构单元,且具有会与(A)成分交联的基团;(C)因光而产生酸的化合物;及(D)热交联剂。

    半导体装置、积层型半导体装置、密封后积层型半导体装置、以及这些装置的制造方法

    公开(公告)号:CN106249542B

    公开(公告)日:2020-10-23

    申请号:CN201610405479.6

    申请日:2016-06-08

    Abstract: 本发明提供一种半导体装置,其利用在半导体元件上实施微细电极形成,并在半导体元件外部实施贯穿电极,使在配线基板上的载置和半导体装置的积层变得容易。为了解决上述课题,本发明提供一种半导体装置,其具有半导体元件、和与所述半导体元件电连接的半导体元件上金属焊盘及金属配线,所述金属配线与贯穿电极及焊料凸块电连接,其中,在所述半导体元件上形成有第一感光性绝缘层,在所述第一感光性绝缘层上形成有第二感光性绝缘层,所述第一感光性绝缘层及所述第二感光性绝缘层由光固化性树脂组合物形成,所述光固化性树脂组合物含有:具有由下述通式(1)及(2)所表示的重复单元的硅酮高分子化合物、光致产酸剂、溶剂及交联剂,

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