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公开(公告)号：CN102246607B
公开(公告)日：2014-05-07
申请号：CN201080003565.5
申请日：2010-06-04
Applicant: 住友电气工业株式会社
CPC classification number: H05K3/323 , H01L24/16 , H01L24/81 , H01L25/0655 , H01L2224/16225 , H01L2224/16227 , H01L2224/81815 , H01L2924/00014 , H01L2924/12044 , H01L2924/14 , H05K3/361 , H05K2201/023 , H05K2203/104 , Y10T428/24372 , Y10T428/24413 , Y10T428/249921 , Y10T428/25 , Y10T428/268 , H01L2924/00 , H01L2224/0401
Abstract: 本发明提供可靠性高的连接结构，该连接结构是通过使用导电粘合剂将连接电极彼此连接、从而通过简化的制造工艺以低成本制得，所述连接电极中的每个都包含有机膜作为防氧化膜。本发明提供一种电极连接结构，其中第一连接电极2和第二连接电极10通过两者之间的导电粘合剂层9而彼此连接，所述电极连接结构包括：至少形成在所述第一连接电极上的有机膜6和11；以及导电颗粒8，所述导电颗粒8的长轴沿所述导电粘合剂层的厚度方向取向，并且所述长轴的平均长度大于至少所述有机膜和所述导电粘合剂层的总厚度，其中所述导电颗粒穿破所述有机膜并接触所述第一连接电极和所述第二连接电极。
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公开(公告)号：CN102273015A
公开(公告)日：2011-12-07
申请号：CN200980105533.3
申请日：2009-08-27
Applicant: 住友电气工业株式会社
IPC: H01R11/01 , C08J5/18 , C09J4/02 , C09J7/00 , C09J9/02 , C09J171/10 , H01B5/00 , H01B5/16 , H05K1/14
CPC classification number: H05K3/323 , C08G2650/56 , C08L2205/05 , C08L2666/04 , C09J171/00 , H05K3/361 , Y10T428/24
Abstract: 本发明提供了一种各向异性导电膜，其包含：可自由基聚合的物质、通过加热产生自由基的聚合引发剂、分子量为30000以上的苯氧基树脂和导电粒子，其中当以10℃/分钟的升温速度进行测定时，所述各向异性导电膜具有100℃以下的DSC放热起始温度和120℃以下的DSC峰值温度。所述各向异性导电膜能够通过在低安装温度下的短时间加热而在电路板之间建立充分的电连接，并且不发生如连接性能在高温和高湿气氛中随时间推移而降低的问题。
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公开(公告)号：CN102264853A
公开(公告)日：2011-11-30
申请号：CN200980152226.0
申请日：2009-12-03
Applicant: 住友电气工业株式会社
IPC: C09J7/00 , C09J11/04 , C09J133/14 , C09J163/00 , C09J171/10 , H01B1/00 , H01B1/20 , H01B5/16 , H01L21/52 , H01L21/60
CPC classification number: C09J171/00 , C08G2650/40 , C08G2650/56 , C08L33/068 , C08L63/00 , C08L71/00 , C08L2205/03 , C08L2205/05 , C08L2666/02 , C08L2666/14 , C09J133/068 , C09J163/00 , H01B1/22 , H01L24/83 , H01L2224/2929 , H01L2224/29339 , H01L2224/29344 , H01L2224/29347 , H01L2224/29355 , H01L2224/29393 , H01L2224/83851 , H01L2924/01019 , H01L2924/01079 , H01L2924/07811 , H01L2924/09701 , H01L2924/14 , H05K3/323 , H05K2201/0248 , H05K2203/104 , Y10T428/24174 , H01L2924/3512 , H01L2924/00 , H01L2924/0665 , H01L2924/00014
Abstract: 本发明提供一种膜状粘合剂，该膜状粘合剂通过包含以下物质作为必须成分而易于混合、具有高挠性，并且具有高粘合强度，作为必须成分的所述物质包括：分子量大于或等于30,000的双酚A苯氧树脂、分子量小于或等于500的环氧树脂、甲基丙烯酸缩水甘油酯共聚物、橡胶改性环氧树脂以及潜在性固化剂，其中所述甲基丙烯酸缩水甘油酯共聚物的环氧当量优选小于或等于1000。
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公开(公告)号：CN100575398C
公开(公告)日：2009-12-30
申请号：CN200580006283.X
申请日：2005-04-07
Applicant: 住友电气工业株式会社
IPC: C08J9/00 , A47C27/12 , A61F2/28 , A61L27/00 , B29C55/12 , B32B5/32 , B32B27/32 , C09K3/10 , H01B5/16 , H01R11/01 , B29K27/18 , B29K105/04 , C08L27/18
CPC classification number: C08J5/18 , B29C47/0021 , B29C47/0057 , B29C47/14 , B29C47/884 , B29C47/888 , B29C55/005 , B29K2027/18 , B29K2105/04 , C08J2327/18 , C09K3/10 , Y10T428/249953
Abstract: 一种拉伸聚四氟乙烯多孔膜，其反复20次负载在该多孔膜的膜厚方向上以100%/分的应变速度从一根棒的顶端面将该棒挤压高至膜厚的20%所需的荷重之后测定的残余应变为11.0%或以下，所述棒是外径为2mm或以上并且为膜厚的1.9倍或以上的圆柱状，并且该棒具有在其自由端面处垂直于轴的光滑平面，并且具有至少1.0×104kgf/mm2的纵向弹性模量，以及设置了高拉伸倍率拉伸聚四氟乙烯多孔膜的压缩步骤的该多孔膜制备方法。
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公开(公告)号：CN101044804A
公开(公告)日：2007-09-26
申请号：CN200580036231.7
申请日：2005-07-11
Applicant: 住友电气工业株式会社
CPC classification number: H05K3/0055 , H05K3/426 , H05K2201/0116 , H05K2201/015 , H05K2203/0793 , H05K2203/0796
Abstract: 穿孔的多孔树脂基材的制造方法，所述方法包括下列步骤：步骤1：在由含有含氟聚合物的树脂材料所形成的多孔树脂基材中，形成在厚度方向上从第一表面至第二表面贯通的至少一个穿孔；步骤2：通过使包含碱金属的蚀刻剂与各个穿孔的内壁面接触而进行蚀刻处理；和，步骤3：使氧化性化合物或其溶液与经由所述蚀刻处理产生的变质层接触，以及由此除去该变质层。使穿孔的内壁面导电化的多孔树脂基材的制造方法。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN102461349A
公开(公告)日：2012-05-16
申请号：CN201080026662.6
申请日：2010-06-04
Applicant: 住友电气工业株式会社
CPC classification number: H05K3/323 , C09J9/02 , H01L2224/16225 , H01L2224/32225 , H01L2224/73204 , H01L2224/83192 , H01L2924/01005 , H01L2924/01027 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/12044 , H05K3/282 , H05K3/361 , H05K2201/023 , H05K2201/0379 , Y10T156/10 , H01L2924/00
Abstract: 通过利用导电粘合剂将具有用作防氧化膜的有机膜的连接电极连接在一起，能够简化制造工艺，并且能够以低成本构建可靠性高的连接结构。在本发明的电极连接方法中，第一连接电极(2)与第二连接电极(10)通过介于这些电极之间的导电粘合剂(9)而连接在一起。该电极连接方法包括：有机膜形成步骤，其中，至少在第一连接电极的表面上形成有机膜(6)；以及电极连接步骤，其中，第一连接电极与第二连接电极通过导电粘合剂连接在一起。在电极连接步骤中，通过使混合在导电粘合剂中的有机膜分解成分作用于有机膜，使该有机膜发生分解，由此进行连接电极之间的连接。
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公开(公告)号：CN101313438B
公开(公告)日：2010-12-08
申请号：CN200680043455.5
申请日：2006-11-08
Applicant: 住友电气工业株式会社
CPC classification number: H01R13/03 , H01R4/04 , H01R11/01 , H01R43/0235 , H01R43/0249 , H01R43/0256 , H05K3/0035 , H05K3/326 , H05K2201/0116 , H05K2201/015 , H05K2201/0394 , H05K2201/09509 , H05K2201/09527 , H05K2201/10378 , H05K2201/10674 , H05K2203/0156 , Y10T29/49204
Abstract: 本发明提供一种具有耐热性和耐冷性且适合于连接电极的各向异性导电片(8)。本发明的各向异性导电片在厚度方向上具有导电性，其中，由具有电绝缘性的合成树脂制成的基膜(1)具有在厚度方向上形成的多个孔(3)，并且所述基膜是多孔膜，所述孔(3)向所述基膜的一个主表面敞开而向另一个主表面闭合，其中，所述孔(3)的闭合部分(2a)具有平面形状，并且在孔(3)的闭合部分(2a)和内壁(2b)上附着有金属，所述孔(3)敞开一侧的主表面借助于所述金属与电极(7)电连接，所述电极分别从外部与所述闭合部分(2a)接触。
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公开(公告)号：CN101835342A
公开(公告)日：2010-09-15
申请号：CN201010130410.X
申请日：2010-03-12
Applicant: 住友电气工业株式会社
CPC classification number: H05K3/323 , H05K2201/0248 , H05K2201/083 , H05K2203/083 , H05K2203/087 , H05K2203/104 , Y10T29/49124 , Y10T29/49126 , Y10T29/4913 , Y10T29/49144 , Y10T29/49165
Abstract: 本发明提供了连接印刷线路板的结构与方法以及具有各向异性电导率的粘合剂，该板连接结构为电极提供细间距，并可结合绝缘特性和连接可靠性。连接多个印刷线路板(10，20)的结构通过包含导电颗粒(31)且具有各向异性电导率的粘合剂(30)把在第一板(11)上彼此相邻设置的多个第一电极(12，13)与在第二板(21)上彼此相邻设置的多个第二电极(22，23)电连接。通过加热和按压布置在相互面对的第一电极(12)和第二电极(22)间和相互面对的第一电极(13)和第二电极(23)间的粘合剂，在第一板(11)和第二板(21)间形成粘合剂层(30a)，且在粘合剂层(30a)中多个第一电极(12，13)间和多个第二电极(22，23)间形成空腔部分33。
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公开(公告)号：CN100576978C
公开(公告)日：2009-12-30
申请号：CN200580036231.7
申请日：2005-07-11
Applicant: 住友电气工业株式会社
CPC classification number: H05K3/0055 , H05K3/426 , H05K2201/0116 , H05K2201/015 , H05K2203/0793 , H05K2203/0796
Abstract: 穿孔的多孔树脂基材的制造方法，所述方法包括下列步骤：步骤1：在由含有含氟聚合物的树脂材料所形成的多孔树脂基材中，形成在厚度方向上从第一表面至第二表面贯通的至少一个穿孔；步骤2：通过使包含碱金属的蚀刻剂与各个穿孔的内壁面接触而进行蚀刻处理；和，步骤3：使氧化性化合物或其溶液与经由所述蚀刻处理产生的变质层接触，以及由此除去该变质层。使穿孔的内壁面导电化的多孔树脂基材的制造方法。
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公开(公告)号：CN100528456C
公开(公告)日：2009-08-19
申请号：CN200680006147.5
申请日：2006-02-23
Applicant: 住友电气工业株式会社
IPC: B23K26/40
CPC classification number: B23K26/0624 , B23K2103/42 , B23K2103/50
Abstract: 为了易于控制激光脉冲宽度和进行高精度加工，依照本发明的通过激光烧蚀加工材料的方法的特征为：当采用沿水平轴以皮秒描绘的激光脉冲宽度和沿垂直轴以J/cm2描绘的烧蚀阈值的双对数图表示激光脉冲宽度与烧蚀阈值之间的关系时，具有双对数图显示出斜度不大于0.5的直线形状的线的区域的材料通过具有在该区域内的激光脉冲宽度的脉冲激光束来加工。
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