氧化物烧结体及其制造方法、溅射靶和半导体器件

    公开(公告)号:CN106164016B

    公开(公告)日:2019-08-09

    申请号:CN201580019472.4

    申请日:2015-10-15

    Abstract: 本发明提供一种包含铟、钨和锌的氧化物烧结体,其中所述氧化物烧结体包含红绿柱石型晶相作为主要成分并具有大于6.6g/cm3且小于等于7.5g/cm3的表观密度,所述氧化物烧结体中的钨相对于铟、钨和锌的总计的含量比率为大于0.5原子%且小于等于5.0原子%,所述氧化物烧结体中的锌相对于铟、钨和锌的总计的含量比率为1.2原子%以上且19原子%以下,且锌相对于钨的原子比为大于1.0且小于60。本发明还提供一种包含该氧化物烧结体的溅射靶、以及半导体器件(10)。

    半导体器件及其制造方法

    公开(公告)号:CN109219890B

    公开(公告)日:2021-06-22

    申请号:CN201780032780.X

    申请日:2017-02-09

    Abstract: 本发明提供了一种半导体器件和制造所述半导体器件的方法,所述半导体器件包含以与栅极绝缘层接触的方式布置的通道层,所述通道层包含含有铟、钨和锌的氧化物半导体,在所述通道层中所述钨相对于所述铟、所述钨和所述锌的总量的含量大于0.01原子%且小于或等于8.0原子%,所述通道层依次包含第一区域、第二区域和第三区域,所述第一区域包含与所述栅极绝缘层接触的第一表面,所述第三区域包含与所述第一表面相反的第二表面,在所述第三区域中所述钨相对于所述铟、所述钨和所述锌的总量的含量W3(原子%)大于所述第二区域中所述钨相对于所述铟、所述钨和所述锌的总量的含量W2(原子%)。

    半导体器件及其制造方法

    公开(公告)号:CN109219890A

    公开(公告)日:2019-01-15

    申请号:CN201780032780.X

    申请日:2017-02-09

    Abstract: 本发明提供了一种半导体器件和制造所述半导体器件的方法,所述半导体器件包含以与栅极绝缘层接触的方式布置的通道层,所述通道层包含含有铟、钨和锌的氧化物半导体,在所述通道层中所述钨相对于所述铟、所述钨和所述锌的总量的含量大于0.01原子%且小于或等于8.0原子%,所述通道层依次包含第一区域、第二区域和第三区域,所述第一区域包含与所述栅极绝缘层接触的第一表面,所述第三区域包含与所述第一表面相反的第二表面,在所述第三区域中所述钨相对于所述铟、所述钨和所述锌的总量的含量W3(原子%)大于所述第二区域中所述钨相对于所述铟、所述钨和所述锌的总量的含量W2(原子%)。

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