公开(公告)号：CN1802229A

公开(公告)日：2006-07-12

申请号：CN200480015808.1

申请日：2004-12-08

Applicant: 住友电气工业株式会社

Inventor： 真嶋正利 ,  下田浩平 ,  冈田一诚 ,  山川真弘 ,  春日隆

IPC: B22F9/24

Abstract: 一种通过在液相反应体系中使用还原剂还原待沉淀的金属的离子来制造金属粉末的方法，其中在金属离子和还原剂之间的氧化还原反应的交换电流密度为100μA/cm2或更小的条件下，还原所述金属离子，以使金属沉淀为粉末颗粒，所述交换电流密度是通过混合电位理论确定的。

公开(公告)号：CN1121499A

公开(公告)日：1996-05-01

申请号：CN95108652.9

申请日：1995-08-01

Applicant: 住友电气工业株式会社

Inventor： 下田浩平 ,  仲田博彦

IPC: C04B41/90 ,  B32B18/00

CPC classification number: C04B41/009 ,  C04B41/52 ,  C04B41/89 ,  C04B2111/00336 ,  Y10S428/901 ,  Y10T428/12028 ,  Y10T428/12056 ,  Y10T428/12146 ,  Y10T428/12174 ,  Y10T428/12576 ,  Y10T428/12826 ,  Y10T428/1284 ,  Y10T428/12889 ,  Y10T428/12944 ,  C04B41/4521 ,  C04B41/4578 ,  C04B41/5133 ,  C04B41/5144 ,  C04B41/5116 ,  C04B35/581

Abstract: 一种带有光滑镀层的金属化陶瓷基片，包括：含氮化铝作主要组分的陶瓷基片；形成在上述陶瓷基片至少一个面上的钨和/或钼基的金属化层；和形成在金属化层上的，厚度不超过2μm，表面粗糙度(Ra)不超过2μm的镍基镀层。另一种方案中，镀层由第一层镍基镀层和第二层金基镀层构成，它们的厚度分别不超过2μm和1μm，第二镀层的表面粗糙度不超过2μm。这些金属化陶瓷基片是这样制备的；在AlN陶瓷基片素坯上涂敷W和/或Mo的金属化料浆，压平、烧结，并形成上述的一层或多层镀层。

公开(公告)号：CN102119427A

公开(公告)日：2011-07-06

申请号：CN200980131389.0

申请日：2009-06-26

Applicant: 住友电气工业株式会社

Inventor： 冈田一诚 ,  下田浩平

IPC: H01B1/22 ,  C09J163/00 ,  C09J201/00 ,  H01B1/00 ,  H01L21/52 ,  H05K3/32

CPC classification number: H05K3/321 ,  C08G59/4021 ,  C08K3/08 ,  C09J163/00 ,  H01B1/22 ,  H01L33/62 ,  H01L2924/0002 ,  H05K2201/0266 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明提供了一种能够确保导电性和粘合性这两者的导电性粘合剂、以及使用了该导电性粘合剂的LED基板。所述导电性粘合剂包含导电性填料、粘合剂树脂和溶剂作为其主要成分，并且所述导电性填料包含平均粒度为2μm至30μm的金属粉末作为其主要成分、并且包含平均粒度为100nm或更小的超细金属颗粒。

公开(公告)号：CN101501821B

公开(公告)日：2011-02-09

申请号：CN200780029550.4

申请日：2007-08-03

Applicant: 住友电气工业株式会社 ,  日产化学工业株式会社

Inventor： 前田真一 ,  小野豪 ,  冈田一诚 ,  下田浩平

IPC: H01L21/288 ,  H01L21/336 ,  H01L29/786 ,  H01L51/05

CPC classification number: H01L51/052 ,  H01L51/0022 ,  H01L51/0545

Abstract: 本发明的目的是提供一种制造电子电路部件如有机TFT1的方法，该方法能够制造具有优良可靠性和实用水平品质的电子电路部件，因为特别是在通用塑料衬底等上，通过在对上述塑料衬底无影响的200℃以下的工艺温度下的处理，能够形成具有更优良特性的绝缘层和导电层。本发明的制造电子电路部件的方法包括：在200℃以下的温度加热含聚酰亚胺及其前体中的至少一种的层，以形成与水的接触角为80°以上的绝缘层4；在上述绝缘层4上形成包括含金属纳米粒子的分散体的涂膜，并在200℃以下的温度加热上述涂膜以形成导电层如源极5或漏极6。

公开(公告)号：CN1968746A

公开(公告)日：2007-05-23

申请号：CN200580019145.5

申请日：2005-05-20

Applicant: 住友电气工业株式会社

Inventor： 真嵨正利 ,  下田浩平 ,  山口浩司

IPC: B01J23/42 ,  B01J37/16

CPC classification number: H01M4/90 ,  B01J23/42 ,  B01J35/0013 ,  B01J35/006 ,  B01J37/16 ,  H01M4/9083 ,  H01M4/92 ,  H01M4/926

Abstract: 本发明提供一种含有金属微粒的金属催化剂，所述金属微粒的粒径为3nm以下，并且，其金属键状态的比例为40％以上，所述金属键状态是通过对使用X射线光电子分析装置测定的金属固有的键能峰进行波形分离来确定归属的金属键状态。作为金属微粒，优选铂微粒。另外，金属微粒优选在使载体粒子分散的液相的反应体系中，通过还原剂的作用还原以该金属微粒为基础的金属离子，在载体粒子的表面析出成微粒状，从而负载在载体粒子的表面。另外，上述金属微粒通过在析出后还原使氧化状态降低，由此，金属键状态调整为上述范围。

公开(公告)号：CN1198047C

公开(公告)日：2005-04-20

申请号：CN01800773.2

申请日：2001-02-22

Applicant: 丰田自动车株式会社 ,  住友电气工业株式会社

Inventor： 加藤善一郎 ,  柳原弘道 ,  白谷和彦 ,  永井阳一 ,  五明聪 ,  下田浩平 ,  渋谷和俊

IPC: F01N3/022

CPC classification number: F01N3/0232 ,  F01N3/0222 ,  F01N3/0226 ,  F01N3/023 ,  Y10S55/10 ,  Y10S55/30

Abstract: 本发明公开了一种抗损坏的微粒过滤器，且无须借助于燃烧就能从该微粒过滤器中清除灰分，并简化了为完成拼接而进行的无纺布焊接操作，且通过使将迭层体易于插入到耐热壳体中，来改善其可操作性，且在微粒过滤器被诸如黑烟等颗粒物质堵塞的条件下，使执行翻新过程的次数最少。该微粒过滤器(1)包括一个由耐热金属制成的轴芯7；一个迭层体(3)，它是通过将均由耐热金属制成的无纺布(11)和波纹板(13)叠层在一起形成的，并将该迭层体卷在轴芯上，以及一个金属壳体(5)，在该壳体中装入了所说迭层体(3)。