公开(公告)号：CN102084296B

公开(公告)日：2013-11-20

申请号：CN200980125721.2

申请日：2009-06-19

Applicant: 住友电木株式会社

Inventor： 杉山広道 ,  真壁裕明

IPC: G03F7/022 ,  G03F7/023

CPC classification number: G03F7/0233 ,  G03F7/0226

Abstract: 本发明的目的在于，提供一种不发生浮渣、高感光度且高分辨率的正型感光性树脂组合物、固化膜、保护膜、绝缘膜及使用它们的半导体装置。本发明的正型感光性树脂组合物的特征在于，含有：特定的聚酰胺系树脂(A)；由特定的苯酚化合物与1，2-萘醌二叠氮-4-磺酸及1，2-萘醌二叠氮-5-磺酸的酯的至少一者的酯所构成的感光剂(B)。又，本发明的固化膜的特征在于，由上述的正型感光性树脂组合物的固化物所构成。又，本发明的保护膜和绝缘膜的特征在于，由上述固化膜所构成。又，本发明的半导体装置及显示器装置的特征在于，具有上述的固化膜。

公开(公告)号：CN101600994B

公开(公告)日：2013-05-01

申请号：CN200880003587.4

申请日：2008-02-18

Applicant: 住友电木株式会社

Inventor： 真壁裕明 ,  寺川耕司

IPC: G03F7/023 ,  H01L21/027 ,  C08G73/06 ,  H01L21/312

CPC classification number: H01L21/02118 ,  C08G73/10 ,  C08G73/22 ,  C08L79/04 ,  C08L79/08 ,  G03F7/022 ,  G03F7/0233 ,  H01L21/02282 ,  H01L21/312 ,  Y10T428/31721

Abstract: 本发明提供一种感光性树脂组合物，其含有碱可溶性树脂和感光剂，该碱可溶性树脂具有聚苯并噁唑前躯体结构和聚酰亚胺前躯体结构中的至少一者，其特征在于，上述碱可溶性树脂在250℃下的环化率设为[A]％、在300℃下的环化率设为[B]％时，[A]/[B]为0.70以上。根据本发明，能够提供一种高灵敏度且半导体装置的生产率高的感光性树脂组合物、固化膜、保护膜、绝缘膜及使用它们的半导体装置和显示装置。

公开(公告)号：CN101600994A

公开(公告)日：2009-12-09

申请号：CN200880003587.4

申请日：2008-02-18

Applicant: 住友电木株式会社

Inventor： 真壁裕明 ,  寺川耕司

IPC: G03F7/023 ,  H01L21/027 ,  C08G73/06 ,  H01L21/312

CPC classification number: H01L21/02118 ,  C08G73/10 ,  C08G73/22 ,  C08L79/04 ,  C08L79/08 ,  G03F7/022 ,  G03F7/0233 ,  H01L21/02282 ,  H01L21/312 ,  Y10T428/31721

Abstract: 本发明提供一种感光性树脂组合物，其含有碱可溶性树脂和感光剂，该碱可溶性树脂具有聚苯并噁唑前躯体结构和聚酰亚胺前躯体结构中的至少一者，其特征在于，上述碱可溶性树脂在250℃下的环化率设为[A]％、在300℃下的环化率设为[B]％时，[A]/[B]为0.70以上。根据本发明，能够提供一种高灵敏度且半导体装置的生产率高的感光性树脂组合物、固化膜、保护膜、绝缘膜及使用它们的半导体装置和显示装置。

公开(公告)号：CN1198334C

公开(公告)日：2005-04-20

申请号：CN00804230.6

申请日：2000-02-23

Applicant: 住友电木株式会社

Inventor： 平野孝 ,  山本景寿 ,  番场敏夫 ,  真壁裕明

IPC: H01L23/29 ,  H01L21/312 ,  H01L21/027 ,  G03F7/022 ,  G03F7/038 ,  G03F7/075 ,  C08G69/42 ,  C08G73/22

Abstract: 本发明改进了在生产倒装片中的操作问题并提供了各种可靠性高的半导体器件。将一种包含100重量份聚酰胺和1至100重量份光敏重氮醌化合物的正光敏树脂组合物涂布在形成器件的表面、图形化并固化。所得用于器件保护的聚苯并噁唑树脂薄膜和凸点电极用于模塑半导体器件。

公开(公告)号：CN1341279A

公开(公告)日：2002-03-20

申请号：CN00804230.6

申请日：2000-02-23

Applicant: 住友电木株式会社

Inventor： 平野孝 ,  山本景寿 ,  番场敏夫 ,  真壁裕明

IPC: H01L23/29 ,  H01L21/312 ,  H01L21/027 ,  G03F7/022 ,  G03F7/038 ,  G03F7/075 ,  C08G69/42 ,  C08G73/22

Abstract: 本发明改进了在生产倒装片中的操作问题并提供了各种可靠性高的半导体器件。将一种包含100重量份聚酰胺和1至100重量份光敏重氮醌化合物的正光敏树脂组合物涂布在形成器件的表面、图形化并固化。所得用于器件保护的聚苯并噁唑树脂薄膜和凸点电极用于模塑半导体器件。