公开(公告)号：CN1198334C

公开(公告)日：2005-04-20

申请号：CN00804230.6

申请日：2000-02-23

Applicant: 住友电木株式会社

Inventor： 平野孝 ,  山本景寿 ,  番场敏夫 ,  真壁裕明

IPC: H01L23/29 ,  H01L21/312 ,  H01L21/027 ,  G03F7/022 ,  G03F7/038 ,  G03F7/075 ,  C08G69/42 ,  C08G73/22

Abstract: 本发明改进了在生产倒装片中的操作问题并提供了各种可靠性高的半导体器件。将一种包含100重量份聚酰胺和1至100重量份光敏重氮醌化合物的正光敏树脂组合物涂布在形成器件的表面、图形化并固化。所得用于器件保护的聚苯并噁唑树脂薄膜和凸点电极用于模塑半导体器件。

公开(公告)号：CN1341279A

公开(公告)日：2002-03-20

申请号：CN00804230.6

申请日：2000-02-23

Applicant: 住友电木株式会社

Inventor： 平野孝 ,  山本景寿 ,  番场敏夫 ,  真壁裕明

IPC: H01L23/29 ,  H01L21/312 ,  H01L21/027 ,  G03F7/022 ,  G03F7/038 ,  G03F7/075 ,  C08G69/42 ,  C08G73/22

Abstract: 本发明改进了在生产倒装片中的操作问题并提供了各种可靠性高的半导体器件。将一种包含100重量份聚酰胺和1至100重量份光敏重氮醌化合物的正光敏树脂组合物涂布在形成器件的表面、图形化并固化。所得用于器件保护的聚苯并噁唑树脂薄膜和凸点电极用于模塑半导体器件。