公开(公告)号：CN110800118A

公开(公告)日：2020-02-14

申请号：CN201880043148.X

申请日：2018-05-30

Applicant: 京瓷株式会社

Inventor： 阿部裕一

IPC: H01L33/60 ,  H05K3/28

Abstract: 本发明的电路基板具备基板、位于该基板上的导体层、位于该导体层上的反射层、和位于所述基板上并且位于与所述导体层及所述反射层相接的位置的有机硅树脂层。并且，所述有机硅树脂层含有45质量％以上的多种填料。进而，在所述填料的总个数100％中，长径比大于5的第一填料占5％以上。

公开(公告)号：CN107535048B

公开(公告)日：2019-10-18

申请号：CN201680024016.3

申请日：2016-04-26

Applicant: 京瓷株式会社

Inventor： 阿部裕一

IPC: H05K1/11 ,  H01L23/12 ,  H01L23/13 ,  H01L23/36 ,  H05K1/02 ,  H05K1/09 ,  B22F1/00 ,  B22F7/04

Abstract: 本公开的电路基板具备：基体，具有从第1面贯通到第2面的贯通孔且由陶瓷构成；贯通导体，银以及铜是主成分，且位于所述贯通孔内；以及金属层，与所述贯通导体的至少一个表面相接。所述贯通导体中，在直径的中心区域的所述金属层侧区域至存在银及铜的共晶区域，在直径的中心区域的中央区域中存在银及铜的非共晶区域。

公开(公告)号：CN107112291B

公开(公告)日：2020-01-03

申请号：CN201580057752.4

申请日：2015-10-29

Applicant: 京瓷株式会社

Inventor： 阿部裕一

IPC: H01L23/13 ,  H01L23/12 ,  H01L23/36 ,  H05K3/46

Abstract: 本发明提供放热特性优异、能够经长时间使用的电路基板以及在该电路基板上搭载电子部件而成的电子装置。所述电路基板具备：具备从一个主面贯穿到另一主面的贯通孔的包含陶瓷或蓝宝石的基体、主成分由银构成且位于所述基体中的所述贯通孔内的贯通导体、和位于所述基体的两主面和所述贯通导体上的金属布线层，在所述贯通导体与所述金属布线层之间，具有包含选自Sn、Cu和Ni中的至少一种的化合物存在的区域。

公开(公告)号：CN106463595B

公开(公告)日：2019-07-26

申请号：CN201580024164.0

申请日：2015-05-11

Applicant: 京瓷株式会社

Inventor： 阿部裕一

IPC: H01L33/62

CPC classification number: H01L33/62 ,  H01L33/56 ,  H01L33/641 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48464 ,  H01L2924/00011 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01005

Abstract: 本发明提供可长时间发挥高亮度且高发光效率的发光元件搭载用基板、以及在该发光元件搭载用基板上搭载发光元件而成的发光装置。一种发光元件搭载用基板，其具备包含陶瓷的基板、设置于该基板上且主要成分为金或者银的金属层、和以覆盖该金属层的至少一部分的方式而设置的树脂层，其中，所述树脂层包含铂，在所述金属层的表面存在镁、钙和铜中的至少一种的氧化物。

公开(公告)号：CN107535048A

公开(公告)日：2018-01-02

申请号：CN201680024016.3

申请日：2016-04-26

Applicant: 京瓷株式会社

Inventor： 阿部裕一

IPC: H05K1/11 ,  H01L23/12 ,  H01L23/13 ,  H01L23/36 ,  H05K1/02 ,  H05K1/09 ,  B22F1/00 ,  B22F7/04

Abstract: 本公开的电路基板具备：基体，具有从第1面贯通到第2面的贯通孔且由陶瓷构成；贯通导体，银以及铜是主成分，且位于所述贯通孔内；以及金属层，与所述贯通导体的至少一个表面相接。所述贯通导体中，在直径的中心区域的所述金属层侧区域至存在银及铜的共晶区域，在直径的中心区域的中央区域中存在银及铜的非共晶区域。

公开(公告)号：CN103583087B

公开(公告)日：2017-05-24

申请号：CN201280026481.2

申请日：2012-05-30

Applicant: 京瓷株式会社

Inventor： 中村清隆 ,  大桥嘉雄 ,  阿部裕一 ,  平野央介 ,  四方邦英 ,  关口敬一

IPC: H05K1/11 ,  H01L23/13 ,  H01L23/14 ,  H05K1/09

CPC classification number: H05K1/09 ,  H01L23/15 ,  H01L23/3677 ,  H01L23/49827 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/12032 ,  H01L2924/1305 ,  H01L2924/13055 ,  H01L2924/13091 ,  H05K1/0206 ,  H05K1/0306 ,  H05K1/115 ,  H05K3/4061 ,  H05K2201/0266 ,  H05K2201/0326 ,  H05K2203/049 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00012

Abstract: 本发明提供一种接合强度高、散热特性优异、且通过缩小在贯通导体上形成的金属配线层的凹陷而能够长期使用的可靠性高的电路基板以及在该电路基板上搭载电子部件而形成的电子装置。电路基板(10)在贯通于陶瓷烧结体(11)的厚度方向的贯通孔(12)中具备由金属构成的贯通导体(13)，并且具备将陶瓷烧结体(11)的至少一个主面侧的贯通导体(13)的表面覆盖而连接的金属配线层(14)，贯通导体(13)具有在贯通孔(12)的内壁侧沿着陶瓷烧结体(11)的厚度方向从贯通孔(12)的一端至另一端配置的第一区域(13a)以及与第一区域(13a)邻接的第二区域(13b)，第二区域(13b)的平均结晶粒径大于第一区域(13a)的平均结晶粒径。

公开(公告)号：CN106463595A

公开(公告)日：2017-02-22

申请号：CN201580024164.0

申请日：2015-05-11

Applicant: 京瓷株式会社

Inventor： 阿部裕一

IPC: H01L33/62

CPC classification number: H01L33/62 ,  H01L33/56 ,  H01L33/641 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48464 ,  H01L2924/00011 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01005

Abstract: 本发明提供可长时间发挥高亮度且高发光效率的发光元件搭载用基板、以及在该发光元件搭载用基板上搭载发光元件而成的发光装置。一种发光元件搭载用基板，其具备包含陶瓷的基板、设置于该基板上且主要成分为金或者银的金属层、和以覆盖该金属层的至少一部分的方式而设置的树脂层，其中，所述树脂层包含铂，在所述金属层的表面存在镁、钙和铜中的至少一种的氧化物。

公开(公告)号：CN102448663B

公开(公告)日：2015-12-16

申请号：CN201080022985.8

申请日：2010-05-27

Applicant: 京瓷株式会社

Inventor： 阿部裕一 ,  中村清隆 ,  八久保清

IPC: B23K35/30 ,  C22C5/06 ,  C22C9/00 ,  C22C30/06 ,  H01L23/14 ,  H01L23/373

CPC classification number: H01L23/3735 ,  B23K35/3006 ,  B23K35/302 ,  B23K2101/14 ,  C22C5/08 ,  C22C9/00 ,  C22C30/02 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明提供一种钎料及使用该钎料的散热基体以及电子装置。为了提供一种可以控制接合部处的钎料的不需要的溢出、相对于绝缘的可靠性高且即便反复进行散热也难以产生短路的散热基体，本发明的钎料以银及铜为主成分，并且含有：从铟、锌及锡中选择的至少一种元素A；从钛、锆、铪及铌中选择的至少一种元素B；以及从钼、钽、锇、铼及钨中选择的至少一种元素C。在经由由该钎料构成的接合层(31、32)在支承基板(21)上接合有电路部件(41)及散热部件(42)而构成的散热基体(10)中，由于接合部处的不需要的溢出少，因此，可以减小相邻电路部件(41)间产生短路的可能性。

公开(公告)号：CN116940796A

公开(公告)日：2023-10-24

申请号：CN202280016718.2

申请日：2022-02-17

Applicant: 京瓷株式会社

Inventor： 阿部裕一

IPC: F28D15/02

Abstract: 本公开的热器件是利用了相变物质的潜热的热器件。本公开的热器件具有陶瓷制的容器和密封部。陶瓷制的容器具有封入相变物质的相变区域、包围相变区域的框区域和将相变区域与外部连通的连通路。密封部将连通路堵塞。连通路位于框区域。

公开(公告)号：CN116888424A

公开(公告)日：2023-10-13

申请号：CN202280017057.5

申请日：2022-02-21

Applicant: 京瓷株式会社

Inventor： 藤田尚也 ,  平野义宜 ,  阿部裕一 ,  锅岛宽

IPC: F28D15/02

Abstract: 本公开的热器件具有陶瓷制的容器、流体以及密封部。容器具有内部空间、与内部空间相连的开口部、以及连接内部空间与开口部的连通路。流体位于内部空间。密封部堵塞开口部。另外，密封部具有芯部以及与芯部相连的凸缘部。凸缘部在开口部的周围与容器接合。芯部位于开口部内。芯部的一部分与开口部的壁面接触。