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公开(公告)号:CN103781651A
公开(公告)日:2014-05-07
申请号:CN201280038589.3
申请日:2012-08-06
IPC: B60L3/04 , B60L1/00 , H02G3/14 , H05K5/03 , H05K7/00 , H01H9/00 , H01R13/00 , H01R13/518 , B60L11/12 , B60L11/08 , B60K28/00 , H01R13/447 , H01R13/713
CPC classification number: H02H5/00 , B60K1/04 , B60K6/20 , B60K2028/006 , B60L1/00 , B60L1/003 , B60L3/0061 , B60L3/04 , B60L11/08 , B60L11/12 , B60L11/14 , B60L11/1868 , B60L2210/10 , B60L2210/40 , B60R16/0215 , B60R16/04 , B60Y2400/61 , H02G3/14 , H02K5/225 , Y02T10/7005 , Y02T10/7066 , Y02T10/7077 , Y02T10/7216 , Y02T10/7241 , Y10S903/903 , Y10S903/951
Abstract: 一种汽车(100)包括:用于控制马达(19)的控制器(4);主电池,所述主电池用于经所述控制器(4)向所述马达(19)供应电力;常开继电器,所述常开继电器置于从所述主电池延伸到所述控制器(4)的电力供应路径中;和用于向所述继电器供应电力的副电池(2)。所述控制器(4)安装有端子盖(16),所述端子盖(16)覆盖用于与通向所述马达(19)的电力供应电缆连接的输出端子。所述副电池(2)被设置成与控制器(4)相邻以妨碍工作人员移除所述端子盖(16)。
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公开(公告)号:CN102648519A
公开(公告)日:2012-08-22
申请号:CN200980162611.3
申请日:2009-11-25
Applicant: 丰田自动车株式会社
IPC: H01L23/427 , H01L23/373
CPC classification number: H01L23/427 , F28D15/0266 , H01L23/36 , H01L25/074 , H01L2224/32245 , H01L2224/33181 , H01L2924/1305 , H01L2924/13055 , H01L2924/00
Abstract: 半导体装置(10)的冷却构造,具备:输出电极(50);夹着输出电极(50)而彼此相对配置的半导体元件(31)和半导体元件(36);相对于半导体元件(31)配置于与输出电极(50)相反一侧的散热器(41);以及相对于半导体元件(36)配置于与输出电极(50)相反一侧的散热器(42)。输出电极(50)包括元件安装部(51)和热输送部(56)。元件安装部(51)与半导体元件(31)以及半导体元件(36)电连接,并由导电性材料形成。热输送部(56)从元件安装部(51)向散热器(41)以及散热器(42)延伸设置。根据这样的结构,能够提供一种可实现优异的冷却效率的半导体装置的冷却构造。
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