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公开(公告)号：CN109935628A
公开(公告)日：2019-06-25
申请号：CN201910239157.2
申请日：2019-03-27
Applicant: 中国科学院上海微系统与信息技术研究所
IPC: H01L29/06 , H01L29/08 , H01L21/336 , H01L29/78
Abstract: 本发明提供一种基于图形化SOI衬底的抗辐照晶体管及其制作方法，结构包括：图形化SOI衬底，所述图形化SOI衬底，其绝缘层中具有凹槽，顶半导体层呈十字形半导体岛且完全覆盖所述凹槽，包括第一半导体层及第二半导体层；第一导电类型重掺杂区，形成于所述第二半导体层两端，所述第一导电类型重掺杂区在所述第二方向上的宽度大于所述第二半导体层与所述绝缘层的交叠区域的宽度；栅极结构；第二导电类型的源区及漏区；钝化层以及源电极和漏电极。本发明通过在十字形半导体岛的第二半导体层两端设置第一导电类型重掺杂区，可有效消除总剂量效应导致的漏电沟道，使该器件对总剂量效应零响应。
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公开(公告)号：CN111435649B
公开(公告)日：2023-12-01
申请号：CN201910027054.X
申请日：2019-01-11
Applicant: 中国科学院上海微系统与信息技术研究所
IPC: H01L21/762 , H01L21/3065 , H01L27/12 , B82Y40/00
Abstract: 本发明提供一种基于图形化SOI衬底的半导体纳米线结构及其制备方法，包括：在第二半导体衬底中进行离子注入形成剥离界面；于第一绝缘层中形成凹槽，所述凹槽未贯穿所述第一绝缘层；键合第二半导体衬底及第一绝缘层，以形成空腔；进行退火工艺加强键合强度，并使第二半导体衬底从剥离界面处剥离，形成顶半导体层；图形化刻蚀所述顶半导体层，以形成悬空并横跨于所述凹槽上的半导体纳米线结构。本发明先制作出图形化结构的SOI衬底，该SOI衬底可通过干法刻蚀直接制备镂空的半导体纳米线，在制备半导体纳米线时，不需要进行各项同性的湿法腐蚀，可有效避免内凹性空腔的产生。
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公开(公告)号：CN116949564A
公开(公告)日：2023-10-27
申请号：CN202210406596.X
申请日：2022-04-18
Applicant: 中国科学院上海微系统与信息技术研究所
Abstract: 本发明提供一种绝缘体上硅衬底上单晶AlN薄膜及其制备方法，所述制备方法包括：提供一绝缘体上硅衬底，绝缘体上硅衬底包括位于顶层硅、埋氧层、背衬底中的任一者中或任意相邻两者之间的界面处的多个空腔；在第一生长温度下于顶层硅上外延生长AlN缓冲层；在第二生长温度下于AlN缓冲层上外延生长第一AlN层；在第三生长温度下于第一AlN层上外延生长第二AlN层。本发明利用内嵌空腔的绝缘体上硅衬底，减少高温生长单晶AlN薄膜时晶格失配及热失配所带来的影响，从而可以实现无裂纹的单晶AlN薄膜生长。
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公开(公告)号：CN111435641B
公开(公告)日：2022-06-24
申请号：CN201910027040.8
申请日：2019-01-11
Applicant: 中国科学院上海微系统与信息技术研究所
IPC: H01L21/335 , H01L29/775 , H01L29/423 , B82Y10/00 , B82Y40/00
Abstract: 本发明提供一种三维堆叠的环栅晶体管及其制备方法，方法包括：1)提供SOI衬底，其绝缘层中形成有凹槽；2)形成悬空并横跨于凹槽上且向上堆叠的半导体纳米线结构；3)对半导体纳米线结构进行圆化及减薄；4)于半导体纳米线表面形成全包围式的栅介质层及栅电极层；5)以栅电极层为掩膜，离子注入以形成源区及漏区；6)去除栅电极层包围以外的栅介质层；7)于源区及漏区形成源电极及漏电极。本发明采用栅电极层作为掩膜进行源区及漏区的自对准注入，可有效提高工艺稳定性以及注入精度。本发明在制备半导体纳米线时，不需要进行各项同性的湿法腐蚀，可有效避免内凹性空腔的产生。本发明可有效提高器件的集成度。
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公开(公告)号：CN111435678B
公开(公告)日：2021-08-20
申请号：CN201910027051.6
申请日：2019-01-11
Applicant: 中国科学院上海微系统与信息技术研究所
IPC: H01L29/06 , H01L21/336
Abstract: 本发明提供一种环栅晶体管的制备方法，方法包括：1)提供SOI衬底，其绝缘层中形成有凹槽；2)形成悬空并横跨于凹槽上的半导体纳米线结构；3)对半导体纳米线结构进行圆化及减薄；4)于沟道区表面形成注入阻挡层，所述注入阻挡层显露源区及漏区的制备区域；5)进行离子注入工艺以形成源区及漏区；6)于半导体纳米线表面形成全包围式的栅介质层及栅电极层，并图形化以形成栅极结构；7)形成源电极及漏电极。本发明的环栅晶体管采用后栅工艺制备，可有效提高栅极材料的选择范围，从而实现不同的器件性能要求。本发明在制备半导体纳米线时，不需要进行各项同性的湿法腐蚀，可有效避免内凹性空腔的产生。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN111435641A
公开(公告)日：2020-07-21
申请号：CN201910027040.8
申请日：2019-01-11
Applicant: 中国科学院上海微系统与信息技术研究所
IPC: H01L21/335 , H01L29/775 , H01L29/423 , B82Y10/00 , B82Y40/00
Abstract: 本发明提供一种三维堆叠的环栅晶体管及其制备方法，方法包括：1)提供SOI衬底，其绝缘层中形成有凹槽；2)形成悬空并横跨于凹槽上且向上堆叠的半导体纳米线结构；3)对半导体纳米线结构进行圆化及减薄；4)于半导体纳米线表面形成全包围式的栅介质层及栅电极层；5)以栅电极层为掩膜，离子注入以形成源区及漏区；6)去除栅电极层包围以外的栅介质层；7)于源区及漏区形成源电极及漏电极。本发明采用栅电极层作为掩膜进行源区及漏区的自对准注入，可有效提高工艺稳定性以及注入精度。本发明在制备半导体纳米线时，不需要进行各项同性的湿法腐蚀，可有效避免内凹性空腔的产生。本发明可有效提高器件的集成度。
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公开(公告)号：CN111435642B
公开(公告)日：2022-06-24
申请号：CN201910026963.1
申请日：2019-01-11
Applicant: 中国科学院上海微系统与信息技术研究所
IPC: H01L21/336 , H01L29/78 , H01L29/423 , B82Y10/00
Abstract: 本发明提供一种三维堆叠的半导体纳米线结构及其制备方法，包括：在第二半导体衬底上形成周期结构并进行离子注入形成剥离界面；在第一半导体衬底上的绝缘层中形成凹槽，凹槽未贯穿绝缘层；键合周期结构及绝缘层，以形成空腔；进行退火工艺加强键合强度，并使周期结构从剥离界面处剥离，形成顶半导体层；图形化刻蚀所述顶半导体层并选择性去除牺牲层，以形成悬空并横跨于所述凹槽上的半导体纳米线结构。本发明先制作出图形化结构的SOI衬底，该SOI衬底可通过干法刻蚀直接制备镂空且向上堆叠的半导体纳米线，在刻蚀出半导体纳米线时，不需要进行各项同性的湿法腐蚀，可有效避免内凹性空腔的产生。
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公开(公告)号：CN111435643B
公开(公告)日：2022-01-28
申请号：CN201910027361.8
申请日：2019-01-11
Applicant: 中国科学院上海微系统与信息技术研究所
IPC: H01L21/336 , H01L29/78 , H01L29/423 , B82Y10/00
Abstract: 本发明提供一种三维堆叠的环栅晶体管的制备方法，方法包括：1)提供SOI衬底，其绝缘层中形成有凹槽；2)形成悬空并横跨于凹槽上且向上堆叠的半导体纳米线结构；3)对半导体纳米线结构进行圆化及减薄；4)于沟道区表面形成注入阻挡层，其显露源区及漏区的制备区域；5)进行离子注入以形成源区及漏区；6)于半导体纳米线表面形成全包围式的栅介质层及栅电极层，并图形化形成栅极结构；7)形成源电极及漏电极。本发明的环栅晶体管采用后栅工艺制备，可有效提高栅极材料的选择范围，从而实现不同的器件性能要求。本发明在刻蚀半导体纳米线时，不需要进行各项同性的湿法腐蚀，可有效避免内凹性空腔的产生。本发明可有效提高器件的集成度。
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公开(公告)号：CN109935628B
公开(公告)日：2021-01-19
申请号：CN201910239157.2
申请日：2019-03-27
Applicant: 中国科学院上海微系统与信息技术研究所
IPC: H01L29/06 , H01L29/08 , H01L21/336 , H01L29/78
Abstract: 本发明提供一种基于图形化SOI衬底的抗辐照晶体管及其制作方法，结构包括：图形化SOI衬底，所述图形化SOI衬底，其绝缘层中具有凹槽，顶半导体层呈十字形半导体岛且完全覆盖所述凹槽，包括第一半导体层及第二半导体层；第一导电类型重掺杂区，形成于所述第二半导体层两端，所述第一导电类型重掺杂区在所述第二方向上的宽度大于所述第二半导体层与所述绝缘层的交叠区域的宽度；栅极结构；第二导电类型的源区及漏区；钝化层以及源电极和漏电极。本发明通过在十字形半导体岛的第二半导体层两端设置第一导电类型重掺杂区，可有效消除总剂量效应导致的漏电沟道，使该器件对总剂量效应零响应。
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公开(公告)号：CN111435682A
公开(公告)日：2020-07-21
申请号：CN201910027365.6
申请日：2019-01-11
Applicant: 中国科学院上海微系统与信息技术研究所
IPC: H01L29/775 , H01L29/786 , H01L29/423 , B82Y10/00
Abstract: 本发明提供一种多通道环栅晶体管，包括：半导体衬底；绝缘层，其具有未贯穿所述绝缘层的凹槽；半导体纳米线结构，悬空并横跨于凹槽上，包括位于凹槽两侧的半导体凸台以及连接于凸台上的多根半导体纳米线；栅介质层及栅电极层，包围于半导体纳米线；源区及漏区，形成于半导体纳米线的端部以及半导体凸台，凸台之间的多根半导体纳米线共同形成多通道的沟道区；以及源电极及漏电极。本发明的多通道环栅晶体管下方的凹槽宽度小于半导体纳米线的宽度，可有效避免底层栅与源漏之间不必要的交叠区，降低沟道中的载流子的散射，降低源漏寄生电容，提高器件高频特性。本发明的环栅晶体管具有多个通道，可大大提高晶体管的驱动功率，提高器件的集成度。
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