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公开(公告)号：CN111559037A
公开(公告)日：2020-08-21
申请号：CN202010481116.7
申请日：2020-05-31
摘要： 本发明公开的一种密封环成型装置，旨在提供一种成型效率高，低温不易变形，能够满足不同接口的成型装置。本发明通过下述技术方案实现：底座上制有中心台阶孔的台阶圆柱体从下盖板底部中心孔伸入中心圆柱筒腔体中，与位于上盖板底部端面下方的矩形压板固联，一个杆体上制有保持段和成型段的成型芯柱，通过开口垫片和定位柱盘插入底座中心台阶孔装配的导向柱的盲孔内，形成矩形压板密封中心台阶孔传递压力输入的密封腔，成型芯柱插入导向柱的轴向盲孔螺纹后，将待成型的密封环装夹在成型芯柱成型段与定位柱盘之间，成型芯柱尾部外螺纹镙接轴向盲孔螺纹构成成型组件，完成通过底座底部空腔连通金属管导入低温氮气来形成低温环境的密封环成型装置。
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公开(公告)号：CN106024676B
公开(公告)日：2019-01-08
申请号：CN201610344163.0
申请日：2016-05-20
申请人： 中国电子科技集团公司第十研究所
发明人： 海洋
IPC分类号： H01L21/67
摘要： 本发明公开的一种全自动芯片贴装阵列凹圆形点蘸胶头，包括：一端同轴固联于六方旋转体(1)的换装蘸胶头接口螺纹(5)，另一端轴向连接上述六方旋转体(1)连接柱体的圆锥体点胶头(2)，在六方旋转体轴向上制有镙接全自动粘片机和蘸胶头内接螺纹(6)的通用螺栓连接头，圆锥体点胶头连接柱上制有换装蘸胶头接口螺纹，换装蘸胶头接口螺纹通过通用螺栓连接头的蘸胶头内接螺纹轴向连接圆锥体点胶头，圆锥体点胶头利用顶端锥体针头上固联的阵列凹圆形蘸胶头(3)，通过阵列凹圆形蘸胶头上制出的阵列凹圆形凹槽(4)来实现有阵列凹圆形凸起的蘸胶图形。本发明拆卸更换方便，避免了更换使用其它形状的蘸胶头时用扳手损伤机械传动装置的问题。仅用手动就能够达到更换蘸胶头的目的。
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公开(公告)号：CN105921356B
公开(公告)日：2018-06-26
申请号：CN201610340832.7
申请日：2016-05-20
申请人： 中国电子科技集团公司第十研究所
发明人： 海洋
摘要： 本发明公开的一种全自动芯片贴装回形蘸胶头，包括：一端同轴固联于六方旋转体(1)的换装蘸胶头接口螺纹(5)，另一端轴向连接上述六方旋转体(1)连接柱体的圆锥体点胶头(2)，在六方旋转体轴向上制有镙接全自动粘片机和蘸胶头内接螺纹(6)的通用螺栓连接头，圆锥体点胶头连接柱上制有换装蘸胶头接口螺纹，换装蘸胶头接口螺纹通过通用螺栓连接头的蘸胶头内接螺纹轴向连接圆锥体点胶头，圆锥体点胶头利用顶端锥体针头上固联的回形形蘸胶头(3)，通过回形形蘸胶头上制出的回形形凹槽(4)来实现有回形凸起的蘸胶图形。本发明拆卸更换方便，避免了更换使用其它形状的蘸胶头时用扳手损伤机械传动装置的问题。仅用手动就能够达到更换蘸胶头的目的。
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公开(公告)号：CN105903639B
公开(公告)日：2018-06-26
申请号：CN201610344168.3
申请日：2016-05-20
申请人： 中国电子科技集团公司第十研究所
发明人： 海洋
IPC分类号： B05C5/02
摘要： 本发明公开的一种全自动芯片贴装X形点蘸胶头，包括：一端同轴固联于六方旋转体(1)的换装蘸胶头接口螺纹(5)，另一端轴向连接上述六方旋转体(1)连接柱体的圆锥体点胶头(2)，在六方旋转体轴向上制有镙接全自动粘片机和蘸胶头内接螺纹(6)的通用螺栓连接头，圆锥体点胶头连接柱上制有换装蘸胶头接口螺纹，换装蘸胶头接口螺纹通过通用螺栓连接头的蘸胶头内接螺纹轴向连接圆锥体点胶头，圆锥体点胶头利用顶端锥体针头上固联的X形蘸胶头(3)，通过X形蘸胶头上制出的X形凹槽(4)来实现有X凸起的蘸胶图形。本发明拆卸更换方便，避免了更换使用其它形状的蘸胶头时用扳手损伤机械传动装置的问题。仅用手动就能够达到更换蘸胶头的目的。
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公开(公告)号：CN107116297A
公开(公告)日：2017-09-01
申请号：CN201710405689.X
申请日：2017-06-01
摘要： 本发明公开的一种超声波气相真空焊接电加热台，旨在提供一种体小重量轻、成本低，操作简单方便的焊接电加热台。本发明通过下述技术方案予以实现：设有连接外部真空泵的真空接口(5)和注入惰性气体接口(6)的透明密封罩(9)、设置在热台(1)箱体中的温控加热模块(7)和超声波气相发生系统(4)，其中：温控加热模块、超声波发生器、热台真空接口及惰性气体接口集成在一个箱体内，当透明密封罩内达到真空度要求后，超声波气相发生系统中的超声波发生器提供的超声波通过气相喷雾组件(12)将雾化后的还原性气体喷入透明密封罩(9)内，刷好助焊剂后的电子元器件焊接件，放入温控加热模块的铝基面板上(11)，设置焊接温度，完成焊接。
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公开(公告)号：CN106695044A
公开(公告)日：2017-05-24
申请号：CN201710048193.1
申请日：2017-01-20
发明人： 海洋
IPC分类号： B23K1/008
CPC分类号： B23K1/008
摘要： 发明公开的一种电子电路组件气密封装接口方法，利用本发明可以解决工程上常用高频插座、高低频电连接器及圆柱头或沉头螺钉的气密封装问题。本发明通过下述技术方案予以实现：根据电子电路组件内的接插件和紧固件的装配接口，首先安装高频插座、绝缘子和对应的高频插座的焊锡环；将上述焊锡环固定在对应的预置焊锡环孔上；再将沉头螺钉和形状记忆合金环分别装配到各自的装配接口内，然后在真空焊接炉内设置同时满足上述器件的焊接曲线，焊接过程中受热形状记忆合金环产生强有力的收缩挤压腔体和挤压沉头螺钉接口位置预留的环形壁，沉头螺钉将微波毫米波电子电路组件内的高频插座、射频电连接器、馈电连接器、同轴连接器一体化气密封装在腔体内。
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公开(公告)号：CN118977418A
公开(公告)日：2024-11-19
申请号：CN202411426184.8
申请日：2024-10-14
申请人： 中国电子科技集团公司第十研究所
IPC分类号： B29C64/386 , B29C64/393 , B29C64/209 , B29C64/245 , B33Y50/00 , B33Y50/02 , B33Y30/00 , H01Q1/28 , H05K3/10
摘要： 本发明涉及电子信息装备模块装配技术领域，提供一种电子信息装备模块装配定位精度控制工艺优化方法，包括：优化打印图形的工艺参数；调控和优化表面处理工艺；通过设计的定位工装优化尺寸补偿。与传统的装配工艺技术相比，本发明具有高效、高精度、低成本、多功能的技术优点；并且，本发明不仅能够实现电子信息装备高精度定位，还能实现后续的高精度装配以及尺寸补偿等；同时，本发明特别适用于新一代电子信息装备——多功能射频蒙皮天线模块单元，能够显著提升飞机的功能性能，尤其是隐身性能。
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公开(公告)号：CN114050422A
公开(公告)日：2022-02-15
申请号：CN202111278154.3
申请日：2021-10-30
摘要： 本发明公开的一种相控阵天线微系统集成封装结构自修复方法，封装可靠性高，不会损坏引脚。本发明通过下述技术方案实现：在封装了有源元器件的封装基板上面及底部制作阵列，焊球通过互联焊点网络焊球阵列以及嵌入式晶圆级球栅阵列，实现所有器件的晶圆级封装，通过层层互联，实现封装基板板间的电信号传输，形成封装微系统集成组件的微系统封装体；在微系统封装体两端设置可修复封装载体，并在可修复封装载体上制出连通每层封装基板通道的毛细填充管路，当微系统集成组件在服役过程中互联焊点出现缺陷时，液态金属通过可修复封装载体上设置的液态金属自充接口，给互联焊点进行补充液态金属，该液态金属在注入后成型，并与焊点融为一体。
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公开(公告)号：CN113487724A
公开(公告)日：2021-10-08
申请号：CN202110730529.9
申请日：2021-06-30
IPC分类号： G06T17/00 , G06T3/40 , G06K9/62 , G06F30/20 , G06F111/04 , G06F111/08 , G06F113/26
摘要： 本发明公开的一种太赫兹器件贴装材料成型界面形貌特征的建模方法，首先，采用蒙特卡洛抽样方法采集同一颗粒尺寸贴装材料成型界面样本试件，依据试件样本分别获取不同维度方向形貌高度场样本数据，对贴装材料成型表面形貌实测点云数据进行特征提取与识别，根据拟合相关函数曲线选择不同维度相关函数模型类型，构建贴装材料成型表面形貌高度场点云数据在不同维度方向上的相关函数模型，形成不同维度的相关系数矩阵，运用矩阵数组乘积算法实现全局相关系数矩阵；提取各种误差成分，建立多尺度表面高度信息和多尺度表面形貌信息传递模型；基于分形理论建立贴装材料颗粒度成型界面对太赫兹关键器件组装后互联信号传输性能影响关系模型。
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公开(公告)号：CN109732208A
公开(公告)日：2019-05-10
申请号：CN201910094617.7
申请日：2019-01-31
摘要： 本发明公开的一种提高激光熔焊质量的工艺方法，旨在提供一种对焦准确可靠，能量转换效率的工艺方法。本发明通过下述技术方案实现：制备一个从四个方向夹紧和定位焊件的夹紧装置；在激光熔焊系统数控台轨迹程序中，以夹紧装置载物台四方体对角线上的一个圆弧过渡角切点A设定数控机床坐标点的起始点，轨迹运行单步运行程序沿角切点A的切线方向到圆弧过渡端B点，根据数控机床坐标XY轴的值，计算出切点A到圆弧过渡端B点的距离，再继续运行程序，以圆弧过渡端B为起始点，以此类推，依次计算出所有装置载物台四方体其它边长的距离和对角上圆弧过渡段的距离，获得载物台四方体的周长轨迹；然后按编程轨迹运行数控深熔焊。
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