发明授权
- 专利标题: 全自动芯片贴装阵列凹圆形点蘸胶头
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申请号: CN201610344163.0申请日: 2016-05-20
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公开(公告)号: CN106024676B公开(公告)日: 2019-01-08
- 发明人: 海洋
- 申请人: 中国电子科技集团公司第十研究所
- 申请人地址: 四川省成都市金牛区茶店子东街48号
- 专利权人: 中国电子科技集团公司第十研究所
- 当前专利权人: 中国电子科技集团公司第十研究所
- 当前专利权人地址: 四川省成都市金牛区茶店子东街48号
- 代理机构: 成飞(集团)公司专利中心
- 代理商 郭纯武
- 主分类号: H01L21/67
- IPC分类号: H01L21/67
摘要:
本发明公开的一种全自动芯片贴装阵列凹圆形点蘸胶头,包括:一端同轴固联于六方旋转体(1)的换装蘸胶头接口螺纹(5),另一端轴向连接上述六方旋转体(1)连接柱体的圆锥体点胶头(2),在六方旋转体轴向上制有镙接全自动粘片机和蘸胶头内接螺纹(6)的通用螺栓连接头,圆锥体点胶头连接柱上制有换装蘸胶头接口螺纹,换装蘸胶头接口螺纹通过通用螺栓连接头的蘸胶头内接螺纹轴向连接圆锥体点胶头,圆锥体点胶头利用顶端锥体针头上固联的阵列凹圆形蘸胶头(3),通过阵列凹圆形蘸胶头上制出的阵列凹圆形凹槽(4)来实现有阵列凹圆形凸起的蘸胶图形。本发明拆卸更换方便,避免了更换使用其它形状的蘸胶头时用扳手损伤机械传动装置的问题。仅用手动就能够达到更换蘸胶头的目的。
公开/授权文献
- CN106024676A 全自动芯片贴装阵列凹圆形点蘸胶头 公开/授权日:2016-10-12
IPC分类: