公开(公告)号：CN210956664U

公开(公告)日：2020-07-07

申请号：CN201922041673.2

申请日：2019-11-22

Applicant: 中国电子科技集团公司第十三研究所

Inventor： 李仕俊 ,  赵瑞华 ,  常青松 ,  徐达 ,  杨阳阳 ,  王志会 ,  霍现荣 ,  冯涛 ,  高长征 ,  马海阔 ,  王会从

IPC: H01L23/495 ,  H01L23/498 ,  H01L23/15

Abstract: 本实用新型公开了一种封装器件，包括：封装外壳，采用陶瓷基板作为封装底板，所述陶瓷基板设有贯穿所述陶瓷基板正面和所述陶瓷基板背面的通孔，所述陶瓷基板的通孔内部填充金属，所述通孔内的金属记为金属柱；芯片，安装在所述封装外壳的内部，所述芯片的焊盘通过键合线与所述陶瓷基板上的金属柱连接；铜导热柱，设在所述陶瓷基板的背面，其中，至少存在预设数量的铜导热柱作为所述封装器件的输入输出引脚与所述金属柱连接。本实用新型通过在陶瓷基板的背面设置铜导热柱，且设有与金属柱相连的铜导热柱，铜导热柱作为封装器件的输入输出引脚，比传统的表贴型焊盘或焊球的导热率更高，提高了封装器件的散热能力。(ESM)同样的发明创造已同日申请发明专利

公开(公告)号：CN205692826U

公开(公告)日：2016-11-16

申请号：CN201620367163.8

申请日：2016-04-27

Applicant: 中国电子科技集团公司第十三研究所

Inventor： 常青松 ,  郝金中 ,  徐达 ,  王合利 ,  王志会

IPC: H01L23/538 ,  H01L21/768

Abstract: 本实用新型公开了一种芯片封装用垂直过渡连接器、基板结构，涉及芯片封装技术领域。本实用新型包括绝缘连接基体，绝缘连接基体内垂直方向至少设有一个导体孔，该导体孔内固定有实心导体柱，实心导体柱的上表面设有上焊盘，实心导体柱的下表面设有下焊盘。本实用新型具有尺寸小、成本低、互联密度高、能够提高装配效率和传输信号的频率的特点，制法简便，适合自动化、大批量、小型化生产应用。

公开(公告)号：CN2655528Y

公开(公告)日：2004-11-10

申请号：CN03269828.3

申请日：2003-08-20

Applicant: 中国电子科技集团公司第十三研究所

Inventor： 李宏军 ,  刘宗武 ,  要志宏 ,  李国军 ,  汤炜 ,  刘晓红 ,  郑升灵 ,  李明武 ,  乐柏林 ,  许悦 ,  王志会

IPC: H04K3/00 ,  H03H9/46

Abstract: 本实用新型公开了一种数控跳频滤波器，它涉及通信领域中的一种数控跳频滤波器模块器件。它由存储器、驱动器、1至24组开关电路阵列、滤波器电路构成。它采用并行码控制字使存储器产生256个滤波器中心频率点地址码，输入驱动器驱动开关电路阵列，由开关电路阵列完成滤波器电容阵列的组合，达到数控改变谐振频率，实现数控跳频滤波输出目的。本实用新型还具有高速跳变、电路简单、性能可靠，便于集成化生产，成本低廉等特点，特别适用于抗干扰通信机作数控、宽范围、窄带快速选频预选器，及多信道间快速切换部件。