微同轴传输线路、铜基微同轴结构及制备方法

    公开(公告)号:CN111082192B

    公开(公告)日:2021-09-21

    申请号:CN201911227478.7

    申请日:2019-12-04

    Abstract: 本发明提供了一种微同轴传输线路、铜基微同轴结构及制备方法,属于半导体技术领域,铜基微同轴结构包括矩形外导体、两个内导体段,以及阻抗匹配段;其中,矩形外导体设有容腔,且两端分别设有与容腔连通的微同轴接口;两个内导体段分别位于两个微同轴接口内部,且与微同轴接口的内壁隔绝;阻抗匹配段设于容腔内,中部与矩形外导体的内壁连接,两端分别与两个内导体段对接,用于传递微波信号以及将内导体段的热量传递至矩形外导体。本发明提供的一种微同轴传输线路、铜基微同轴结构及制备方法,能够提高微同轴内导体段的散热能力,避免因高温而导致内导体段坍塌失效的现象,提高微同轴结构及微同轴传输线路的耐功率能力。

    W波段表贴气密微波封装集成结构

    公开(公告)号:CN112713377A

    公开(公告)日:2021-04-27

    申请号:CN202011546927.7

    申请日:2020-12-23

    Abstract: 本发明提供了一种W波段表贴气密微波封装集成结构,属于微波封装技术领域,包括底座、PCB基板、W波段表贴封装单元以及壳体,底座设有波导输入接口和波导输出接口;PCB基板固定于底座上,PCB基板上设有分别与波导输入接口和波导输出接口连通的金属化波导孔;W波段表贴封装单元固定于PCB基板上;壳体设有封装腔,壳体固定于底座上,将PCB基板和W波段表贴封装单元封装于封装腔内。本发明能够实现W波段表贴气密微波封装对外接口由介质波导至标准金属波导接口的转换,W波段表贴气密微波封装可以直接与用户的标准金属波导法兰口对接,对接简单方便,使得W波段表贴气密微波封装能够广泛应用。

    太赫兹探测模块测试工装及测试装置

    公开(公告)号:CN210835295U

    公开(公告)日:2020-06-23

    申请号:CN201921637818.9

    申请日:2019-09-27

    Abstract: 本实用新型提供了一种太赫兹探测模块测试工装及测试装置,属于太赫兹探测器生产制造技术领域,太赫兹探测模块测试工装包括滑台、第一压紧机构和第二压紧机构,滑台滑动设置在导轨上,滑台上设有挡块,太赫兹探测模块借助于滑台在导轨上滑动对准冷源或热源,第一压紧机构设于滑台上且设有弹性元件,弹性元件用于将与太赫兹探测模块连接的喇叭天线的第一端与壳体的第一端压紧连接,第二压紧机构设于所述滑台上且设有推杆,推杆用于将壳体压紧在推杆与挡块之间;本实用新型提供的太赫兹探测模块测试工装,可大大提高太赫兹探测模块的测试效率,实现太赫兹探测器的工程应用和批量生产。

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