公开(公告)号：CN117715343A

公开(公告)日：2024-03-15

申请号：CN202311736962.9

申请日：2023-12-15

Applicant: 中国电子科技集团公司第十三研究所

Inventor： 李航舟 ,  杨振涛 ,  段强 ,  陈江涛 ,  刘林杰 ,  于斐 ,  张会欣 ,  郭志伟 ,  刘洋 ,  刘冰倩 ,  任昊迪 ,  李含 ,  成家皓

IPC: H05K5/02 ,  H02M1/00 ,  C04B37/02

Abstract: 本申请提供一种低温陶瓷电源外壳及制作方法。该外壳包括：瓷体和封接环；瓷体的材质为低温陶瓷；封接环的材质为金属；瓷体包括输入端口和输出端口；瓷体内设有电源芯片，电源芯片的输入引脚通过输入端口与外界电源电连接，电源芯片的输出引脚通过输出端口与外界设备电连接；封接环设于瓷体之上，并与瓷体形成环状结构。本申请能够使得外界电源在进入低温陶瓷电源外壳时的电能与输出低温陶瓷电源外壳后的电能之间的损耗降到最低，提高电能的传输效率。

公开(公告)号：CN114566337A

公开(公告)日：2022-05-31

申请号：CN202210076042.8

申请日：2022-01-23

Applicant: 中国电子科技集团公司第十三研究所

Inventor： 彭博 ,  高岭 ,  王明阳 ,  淦作腾 ,  杜倩倩 ,  张会欣

IPC: H01C7/00 ,  H01C1/02 ,  H01C1/142 ,  H01C17/02 ,  H01C17/075 ,  H01C17/28 ,  H01C17/00 ,  G01M99/00

Abstract: 本发明提供一种热测试芯片。该热测试芯片包括：盖板陶瓷层和至少两层电阻陶瓷层；各电阻陶瓷层与盖板陶瓷层相向的一面设有电阻布线层；电阻布线层包括输入端、输出端和电阻布线；各下层电阻布线层的输入端与相邻上层电阻布线层的输出端之间通过第一通孔串联；第一通孔贯穿对应电阻陶瓷层；最上层电阻布线层的输入端通过贯穿盖板陶瓷层的第二通孔与外部连接；最下层电阻布线层的输出端通过第三通孔与外部连接；第三通孔贯穿盖板陶瓷层以及除最下层之外的电阻陶瓷层。本发明能够通过采用多层电阻布线和耐高温陶瓷，多层电阻布线之间通过通孔串联，多层布线结构实现芯片尺寸减小，增加了单位面积的发热量，提高了热测试芯片的热流密度。