公开(公告)号：CN117715343A

公开(公告)日：2024-03-15

申请号：CN202311736962.9

申请日：2023-12-15

Applicant: 中国电子科技集团公司第十三研究所

Inventor： 李航舟 ,  杨振涛 ,  段强 ,  陈江涛 ,  刘林杰 ,  于斐 ,  张会欣 ,  郭志伟 ,  刘洋 ,  刘冰倩 ,  任昊迪 ,  李含 ,  成家皓

IPC: H05K5/02 ,  H02M1/00 ,  C04B37/02

Abstract: 本申请提供一种低温陶瓷电源外壳及制作方法。该外壳包括：瓷体和封接环；瓷体的材质为低温陶瓷；封接环的材质为金属；瓷体包括输入端口和输出端口；瓷体内设有电源芯片，电源芯片的输入引脚通过输入端口与外界电源电连接，电源芯片的输出引脚通过输出端口与外界设备电连接；封接环设于瓷体之上，并与瓷体形成环状结构。本申请能够使得外界电源在进入低温陶瓷电源外壳时的电能与输出低温陶瓷电源外壳后的电能之间的损耗降到最低，提高电能的传输效率。