GaN HEMTs器件结温测试装置及方法

    公开(公告)号:CN117723163B

    公开(公告)日:2024-06-18

    申请号:CN202410172490.7

    申请日:2024-02-07

    Abstract: 本申请涉及一种GaN HEMTs器件结温测试装置及方法。GaN HEMTs器件结温测试装置包括:样品台,样品台包括本体和分液管道,本体开设有用于容置分液管道的容纳腔,本体还用于承载待测器件;测温模块,用于测量本体表面的实际温度;冷却设备,用于根据实际温度和预设温度范围调节流过分液管道的冷却液的流量,以使本体表面的温度维持在预设温度范围内;反射率热成像设备,用于获取待测器件对可见光的反射率,并基于反射率获取结温测试结果。本申请的GaN HEMTs器件结温测试装置及方法能使样品台表面的温度始终维持在预设温度范围内,避免由于样品台温度不稳定而影响待测器件对可见光的反射率,导致最终测试结果不准确的情况发生,提高结温测试结果的准确性。

    磁场测量探头和系统
    14.
    发明公开

    公开(公告)号:CN118011291A

    公开(公告)日:2024-05-10

    申请号:CN202410157404.5

    申请日:2024-02-04

    Abstract: 本申请涉及磁场探测技术领域,特别是涉及一种磁场测量探头和系统。磁场测量探头包括基础环形线圈和反相巴伦;环形线圈与反向巴伦连接;基础环形线圈,用于探测目标磁场的初始磁场信号,并将初始磁场信号传输至反相巴伦;反相巴伦,用于对初始磁场信号进行相位反转,得到目标磁场信号,本申请在通过磁场测量探头对目标磁场进行磁场测试时,并未采用有源放大电路,因此,本申请相比起传统技术中通过引入有源放大电路的磁场测量探头进行磁场测量的方式,能够有效降低磁场测量探头的生产成本,能够实现针对磁场测量探头的大规模批量生成,并且,可实现针对目标磁场的有效磁场检测,得到目标磁场信号。

    SiC MOSFET功率循环试验方法
    16.
    发明授权

    公开(公告)号:CN112731091B

    公开(公告)日:2024-04-23

    申请号:CN202011382276.2

    申请日:2020-12-01

    Abstract: 本发明涉及SiC MOSFET试验技术领域,公开了一种SiC MOSFET功率循环试验方法和试验电路,包括确定SiC MOSFET的沟道关断电压值和沟道导通电压值;在功率循环试验中,根据沟道导通电压值和沟道关断电压值分别将SiC MOSFET的栅源电压设置为第一电压和第二电压,以使SiC MOSFET在导通时间内升温或在关断时间内降温。监测导通瞬间和关断瞬间SiC MOSFET的结温变化,并根据结温变化判断SiC MOSFET的退化状况。通过预先获取SiC MOSFET的沟道关断电压值,保证在功率循环试验中SiC MOSFET的沟道完全关断,防止因SiC MOSFET的沟道未完全关断而导致结温监测不准确的问题。同时,保证在一个试验循环周期内SiC MOSFET器件经历同样的正偏压应力和负偏压应力,以减少阈值电压漂移导致的结温监测不准确问题。

    半导体器件失效分析方法、装置、计算机设备和存储介质

    公开(公告)号:CN116381441A

    公开(公告)日:2023-07-04

    申请号:CN202310250336.2

    申请日:2023-03-15

    Abstract: 本申请涉及一种半导体器件失效分析方法、装置、计算机设备和存储介质。所述方法应用于测试系统,测试系统包括透明腔体、电力接口和图像采集设备,透明腔体用于放置待测半导体器件,所述方法包括:在透明腔体内的测试环境信息和待测半导体器件的电学偏置条件满足预设测试环境信息和预设电学偏置条件时,通过电力接口获取待测半导体器件的电学输出信息和电学输入信息;根据电学输出信息确定待测半导体器件是否放电;若放电,则通过图像采集设备采集待测半导体器件放电时的图像信息,并根据图像信息、电学输出信息、电学输入信息和测试环境信息确定待测半导体器件的失效信息。采用本方法能够确定半导体器件在低气压环境下放电的失效信息。

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