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公开(公告)号:CN104064490A
公开(公告)日:2014-09-24
申请号:CN201310363069.6
申请日:2013-08-20
Applicant: 株式会社东芝
CPC classification number: C30B25/12 , C23C16/4584 , C23C16/4585 , C30B25/14 , C30B29/06 , H01L21/68735 , H01L21/68764 , H01L21/68785
Abstract: 本发明提供一种半导体制造装置以及半导体晶片支架。根据一个实施方式,半导体晶片支架具有支承半导体晶片的第1保持区域部;以及包围第1保持区域并被支承于旋转体单元的第2保持区域部,第1保持区域部和第2保持区域部有阶差,在第1保持区域部中,在半导体晶片被支承于第1保持区域部时的半导体晶片的外缘的位置设置有多个通气孔。
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