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公开(公告)号：CN100596263C
公开(公告)日：2010-03-24
申请号：CN200410079796.0
申请日：1999-07-22
Applicant: 东洋钢钣株式会社
CPC classification number: H05K3/062 , H05K3/20 , H05K3/44 , H05K3/4647 , H05K2201/0355 , H05K2201/0361 , H05K2201/09554 , H05K2203/0384 , H05K2203/0733 , Y10S428/901 , Y10T428/12903 , Y10T428/1291 , Y10T428/12931 , Y10T428/12944 , Y10T428/24917
Abstract: 提供一种制造多层印刷电路板和低成本包层板的方法。将用于形成导体层(10、17、18)的铜箔层(19、24、33)和用于形成蚀刻停止层(11、12)的镍镀层(20、21)交替层叠并压紧，形成用于印刷电路板的包层板(34)。有选择性地蚀刻用于印刷电路板的包层板(34)以制造基板。在该基板表面上形成外导体层(15、16)并制作图形。导体层(10、15、16)通过由蚀刻铜箔层(19、24、33)和镍镀层(20、21)而形成的柱状导体(17、18)实现电连接，制成多层印刷电路板。
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公开(公告)号：CN100427186C
公开(公告)日：2008-10-22
申请号：CN01823667.7
申请日：2001-09-26
CPC classification number: C01B3/505 , B01D53/22 , B01D53/228 , B01D63/081 , B01D67/0072 , B01D69/10 , B01D71/022 , B01D2313/025 , B01D2325/04 , B01D2325/08 , C01B2203/0405 , Y10S55/05
Abstract: 本发明提供一种气体分离设备，用于从混合气体中分离氢气，并能使具有氢气分离性的材料的有效面积变大。另外，本发明的目的是提供一种气体分离设备的制造方法，其考虑了具有氢气分离性的材料的操作处理性。因此，在本发明中使用气体分离设备，其中通过覆层加工层叠金属板和具有氢气分离性的材料(钯合金箔)，之后，使用蚀刻液选择地蚀刻覆层板切板K的中央部分，从而使下层的钯合金箔露出，并配置金属支承板。
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公开(公告)号：CN1257796C
公开(公告)日：2006-05-31
申请号：CN02806574.3
申请日：2002-02-05
Applicant: 东洋钢钣株式会社
CPC classification number: B32B15/08 , B32B15/20 , B32B27/06 , B32B27/32 , B32B2311/04 , B32B2311/08 , B32B2311/12 , B32B2311/22 , B32B2367/00 , B32B2379/08 , H05K3/022 , H05K3/381 , H05K3/382 , H05K2201/0154 , H05K2203/065 , Y10T428/31681 , Y10T428/31692
Abstract: 通过不使用粘合剂来连接高分子板和导电板而形成的高分子板和导电板连接体，以及使用这种高分子板和导电板连接体的部件；高分子板和导电板的表面彼此相对的连接体在置于极低压力下受到活化处理后被彼此连接；一种部件。
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公开(公告)号：CN1518496A
公开(公告)日：2004-08-04
申请号：CN02808432.2
申请日：2002-04-12
Applicant: 东洋钢钣株式会社
CPC classification number: B32B15/08 , B32B27/16 , B32B27/281 , B32B38/0008 , B32B2037/0092 , B32B2305/55 , B32B2379/08 , B32B2457/08 , H05K3/0058 , H05K3/381 , H05K3/4652 , H05K3/4655 , H05K3/4688 , H05K2201/0141 , H05K2201/0154 , H05K2203/065 , H05K2203/097 , Y10T428/31504
Abstract: 由彼此层压的基础材料和高分子板而没有粘合剂形成的层压板和使用层压板的部件，其中在对基础板和高分子板的相对表面施加活化处理之后，通过层压式粘附基础板到分子板上而形成层压板，和使用层压板形成部件。
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公开(公告)号：CN1469805A
公开(公告)日：2004-01-21
申请号：CN01817641.0
申请日：2001-10-04
Applicant: 东洋钢钣株式会社
CPC classification number: H05K3/025 , B23K20/04 , B32B15/01 , H05K3/062 , H05K2201/0355 , H05K2201/0361 , H05K2203/0384 , H05K2203/068 , Y10T428/12 , Y10T428/12438 , Y10T428/12896 , Y10T428/12979
Abstract: 一种多层金属层压复合板及其连续化制造方法，不用粘合剂将表面形成金属薄膜的金属板与金属箔接合，形成具有所定厚度而又无粘合剂的多层金属层压复合板。层压复合板的制造方法包括在金属板开卷筒上设置金属板的工序；在金属箔开卷筒上设置金属箔的工序；从金属板开卷筒开卷上述金属板，使金属板表面活性化，在金属板表面形成第1金属薄膜的工序；从金属箔开卷筒开卷上述金属箔，使金属箔表面活性化，在金属板表面形成第2金属薄膜的工序；上述经过活性化的第1金属薄膜面与第2金属薄膜面压力接合，以使在金属板表面形成第1金属薄膜面与在金属箔表面形成的第2金属薄膜面接合在一起的工序。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN1311977A
公开(公告)日：2001-09-05
申请号：CN99809113.8
申请日：1999-07-22
Applicant: 东洋钢钣株式会社
IPC: H05K3/46
CPC classification number: H05K3/062 , H05K3/20 , H05K3/44 , H05K3/4647 , H05K2201/0355 , H05K2201/0361 , H05K2201/09554 , H05K2203/0384 , H05K2203/0733 , Y10S428/901 , Y10T428/12903 , Y10T428/1291 , Y10T428/12931 , Y10T428/12944 , Y10T428/24917
Abstract: 提供一种制造多层印刷电路板和低成本包层板的方法。将用于形成导体层(10、17、18)的铜箔层(19、24、33)和用于形成蚀刻停止层(11、12)的镍镀层(20、21)交替层叠并压紧,形成用于印刷电路板的包层板(34)。有选择性地蚀刻用于印刷电路板的包层板(34)以制造基板。在该基板表面上形成外导体层(15、16)并制作图形。导体层(10、15、16)通过由蚀刻铜箔层(19、24、33)和镍镀层(20、21)而形成的柱状导体(17、18)实现电连接,制成多层印刷电路板。
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公开(公告)号：CN1257056C
公开(公告)日：2006-05-24
申请号：CN02808432.2
申请日：2002-04-12
Applicant: 东洋钢钣株式会社
CPC classification number: B32B15/08 , B32B27/16 , B32B27/281 , B32B38/0008 , B32B2037/0092 , B32B2305/55 , B32B2379/08 , B32B2457/08 , H05K3/0058 , H05K3/381 , H05K3/4652 , H05K3/4655 , H05K3/4688 , H05K2201/0141 , H05K2201/0154 , H05K2203/065 , H05K2203/097 , Y10T428/31504
Abstract: 由彼此层压的基础材料和高分子板而没有粘合剂形成的层压板和使用层压板的部件，其中在对基础板和高分子板的相对表面施加活化处理之后，通过层压式粘附基础板到分子板上而形成层压板，和使用层压板形成部件。
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公开(公告)号：CN1727179A
公开(公告)日：2006-02-01
申请号：CN200510079146.0
申请日：2001-10-04
Applicant: 东洋钢钣株式会社
CPC classification number: H05K3/388 , B32B15/08 , B32B37/20 , B32B38/0008 , B32B38/162 , B32B2037/0092 , B32B2038/0092 , B32B2309/68 , B32B2311/00 , B32B2367/00 , B32B2379/08 , B32B2398/00 , B32B2457/08 , H05K3/025 , H05K2201/0355 , Y10T428/31681
Abstract: 一种具有所定厚度而又无粘合剂的多层金属层压复合薄膜，不用粘合剂将表面形成金属薄膜的高分子薄膜与具有所定厚度的金属箔接合。通过活性化处理高分子薄膜表面形成的金属薄膜复合薄膜上的金属薄膜表面和金属箔表面，然后将上述经活性化处理的金属薄膜表面与金属箔表面压力接合，由此可以得到多层金属层压复合薄膜。
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公开(公告)号：CN1234262C
公开(公告)日：2005-12-28
申请号：CN99809113.8
申请日：1999-07-22
Applicant: 东洋钢钣株式会社
IPC: H05K3/46
CPC classification number: H05K3/062 , H05K3/20 , H05K3/44 , H05K3/4647 , H05K2201/0355 , H05K2201/0361 , H05K2201/09554 , H05K2203/0384 , H05K2203/0733 , Y10S428/901 , Y10T428/12903 , Y10T428/1291 , Y10T428/12931 , Y10T428/12944 , Y10T428/24917
Abstract: 提供一种制造多层印刷电路板和低成本包层板的方法。将用于形成导体层(10、17、18)的铜箔层(19、24、33)和用于形成蚀刻停止层(11、12)的镍镀层(20、21)交替层叠并压紧，形成用于印刷电路板的包层板(34)。有选择性地蚀刻用于印刷电路板的包层板(34)以制造基板。在该基板表面上形成外导体层(15、16)并制作图形。导体层(10、15、16)通过由蚀刻铜箔层(19、24、33)和镍镀层(20、21)而形成的柱状导体(17、18)实现电连接，制成多层印刷电路板。
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公开(公告)号：CN1612678A
公开(公告)日：2005-05-04
申请号：CN200410079796.0
申请日：1999-07-22
Applicant: 东洋钢钣株式会社
CPC classification number: H05K3/062 , H05K3/20 , H05K3/44 , H05K3/4647 , H05K2201/0355 , H05K2201/0361 , H05K2201/09554 , H05K2203/0384 , H05K2203/0733 , Y10S428/901 , Y10T428/12903 , Y10T428/1291 , Y10T428/12931 , Y10T428/12944 , Y10T428/24917
Abstract: 提供一种制造多层印刷电路板和低成本包层板的方法。将用于形成导体层(10、17、18)的铜箔层(19、24、33)和用于形成蚀刻停止层(11、12)的镍镀层(20、21)交替层叠并压紧，形成用于印刷电路板的包层板(34)。有选择性地蚀刻用于印刷电路板的包层板(34)以制造基板。在该基板表面上形成外导体层(15、16)并制作图形。导体层(10、15、16)通过由蚀刻铜箔层(19、24、33)和镍镀层(20、21)而形成的柱状导体(17、18)实现电连接，制成多层印刷电路板。
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