公开(公告)号：CN119173650A

公开(公告)日：2024-12-20

申请号：CN202380039537.6

申请日：2023-05-11

Applicant: 东京毅力科创株式会社

Inventor： 古屋雄一 ,  望月龙太

IPC: C23C16/44 ,  C23C16/455 ,  H01L21/205 ,  H01L21/31

Abstract: 一种基板处理装置，其中，该基板处理装置具有：腔室，其构成为能够减压且收纳基板；以及外壳，其包围向所述腔室供给的处理气体的供给源和连接该供给源与所述腔室的连接管。

公开(公告)号：CN116583933A

公开(公告)日：2023-08-11

申请号：CN202180081991.9

申请日：2021-12-01

Applicant: 东京毅力科创株式会社

Inventor： 古屋雄一 ,  原正道

IPC: H01L21/285

Abstract: 根据本公开的一个方面的基板处理装置是在布置在处理容器内的基板上进行成膜的装置，该基板处理装置具有：处理气体供给部，向所述处理容器内供给处理气体，该处理气体包含原料气体和输送该原料气体的载体气体；真空泵，对所述处理容器内进行排气；以及吹扫气体供给部，向所述真空泵内供给吹扫气体，其中，所述吹扫气体包含第一气体，该第一气体是与所述载体气体相同的气体。

公开(公告)号：CN110016654B

公开(公告)日：2022-01-11

申请号：CN201811516405.5

申请日：2018-12-12

Applicant: 东京毅力科创株式会社

Inventor： 古屋雄一 ,  森宏将 ,  津田荣之辅 ,  小森荣一 ,  木元大寿

IPC: C23C16/448 ,  C23C16/455

Abstract: 本发明提供一种能够使多个托盘内的原料的消耗量之差减小的原料容器。一实施方式的原料容器具备壳体、托盘组件以及多个筒状构件。壳体提供载气的导入口、和开口，含有原料的蒸气的气体从该开口输出。托盘组件包括多个托盘。多个托盘叠置于壳体中。多个筒状构件各自具有圆筒形状。多个筒状构件沿着径向排列于托盘组件与壳体之间。多个筒状构件中的最外侧的筒状构件提供狭缝，其他一个以上的筒状构件各自提供多个狭缝。在从导入口到托盘组件与最内侧的筒状构件之间的间隙为止，载气的流路利用多个筒状构件阶段性地向上方和下方分支。

公开(公告)号：CN110835751A

公开(公告)日：2020-02-25

申请号：CN201910757828.4

申请日：2019-08-16

Applicant: 东京毅力科创株式会社

Inventor： 木元大寿 ,  古屋雄一 ,  挂川崇 ,  小森荣一 ,  藤田英明 ,  森宏将

IPC: C23C16/455 ,  C23C16/44

Abstract: 本发明提高一种阀装置、处理装置、以及控制方法，缩短随着清洁而产生的处理装置的停止期间。阀装置具备多个阀、壳体、热扩散部、加热部、供给部、以及控制部。多个阀控制向处理容器供给的多个处理气体的流通。壳体形成供处理气体流通的多个第1流路。热扩散部覆盖壳体，使壳体的热扩散。加热部覆盖由热扩散部覆盖着的壳体，隔着热扩散部对壳体进行加热。供给部向在壳体与热扩散部之间形成的第2流路供给制冷剂。控制部在对处理容器内的被处理体进行预定的处理之际控制加热部，以便将壳体加热成第1温度。另外，控制部在开始处理容器的清洁之前停止加热部对壳体的加热，控制供给部，以便向第2流路供给制冷剂。

公开(公告)号：CN102881618A

公开(公告)日：2013-01-16

申请号：CN201210245908.X

申请日：2012-07-16

Applicant: 东京毅力科创株式会社

Inventor： 阪上博充 ,  小泽雅仁 ,  古屋雄一 ,  信田菜奈子 ,  广瀬胜人 ,  稻垣守人

IPC: H01L21/67 ,  H01L21/677

Abstract: 本发明提供一种在真空中进行伴随热的处理的基板处理装置，基板处理系统和基板搬送方法，即使以高速搬送基板也能够提高基板的位置精度。对进行伴随热的真空处理的真空处理单元搬入和搬出基板的基板搬送装置，包括：具有决定基板位置的定位销，在对基板定位的状态下保持基板的拾取器；以通过拾取器对真空处理单元进行基板的搬入和搬出的方式驱动拾取器的驱动部；和控制拾取器的基板搬送动作的搬送控制部，搬送控制部，预先掌握在将基板搬入真空处理单元时的常温中基板的基准位置信息，在实际处理中，将基板搬入真空处理单元时，计算从该基板的基准位置的位置偏移，控制驱动部来修正位置偏移，将基板搬入真空处理单元。