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公开(公告)号：CN110860783A
公开(公告)日：2020-03-06
申请号：CN201911163247.4
申请日：2019-11-25
Applicant: 上海航天设备制造总厂有限公司
Abstract: 本发明的提升搅拌摩擦焊接设备主轴轴向承载能力装置，使搅拌头的夹持端与刀柄浮动连接，搅拌头能随刀柄旋转及轴向移动；在搅拌头上套设轴承，轴承的内圈与搅拌头过渡配合；在刀柄和搅拌头外套设转接套，转接套一端与主轴外壳连接，转接套另一端与轴承的外圈过盈配合；在搅拌头上螺纹连接螺纹套，轴承支撑在螺纹套上。本发明的提升搅拌摩擦焊接设备主轴轴向承载能力装置，在不改变原有焊接设备主轴结构的条件下，提升主轴轴向承载能力，增大原有设备的焊接能力。
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公开(公告)号：CN109175668B
公开(公告)日：2020-01-07
申请号：CN201811082649.7
申请日：2018-09-17
Applicant: 上海航天设备制造总厂有限公司
IPC: B23K20/12
Abstract: 本发明公开了一种曲线搅拌摩擦焊的恒倾角控制方法，包括：在主轴上等高安装三个或三个以上测距传感器；焊接时测量测距传感器与工件的相对高度，计算各传感器相对工件高度的差值，将差值换算为主轴的当前倾角值；将所述当前倾角作为控制器的输入量，以恒倾角为控制目标对主轴的姿态进行闭环反馈控制。本发明能在曲面曲线焊缝焊接中控制主轴倾角恒定，提高焊接质量，适用于铝、镁、铜合金等有色金属的固相连接以及异种金属连接过程。
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公开(公告)号：CN109062135A
公开(公告)日：2018-12-21
申请号：CN201810672206.7
申请日：2018-06-26
Applicant: 上海航天设备制造总厂有限公司
CPC classification number: G05B19/19 , B23K20/12 , G05B2219/31314
Abstract: 本发明公开了一种基于UG编程轨迹控制的未焊透缺陷消除方法，其步骤包括：步骤一、UG建模及焊接轨迹设定；步骤二、试验件焊接验证；步骤三、试验件X射线检验及剖切试验；步骤四，UG焊接轨迹校正；步骤五、产品全焊透搅拌摩擦焊。本发明利用UG软件中的轨迹编程控制方法，对搅拌摩擦焊过程中搅拌针尖的轨迹进行修正控制，能够避免焊缝根部未焊透缺陷的出现，实现搅拌摩擦焊的全焊透。
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公开(公告)号：CN108393637A
公开(公告)日：2018-08-14
申请号：CN201810445493.8
申请日：2018-05-11
Applicant: 上海航天设备制造总厂有限公司
IPC: B23K37/04 , B23K20/12 , B23K101/18
Abstract: 本发明涉及用于薄板搅拌摩擦焊接的跟随式压紧装置及压紧方法，跟随式压紧装置安装在搅拌摩擦焊主轴外壳上，包括弹簧心轴、弹簧、套筒、转接轴、压轮支架、压轮轴和轴承压轮；所述弹簧套在所述弹簧心轴上；所述套筒套在所述弹簧心轴上，与所述弹簧心轴连接；所述弹簧位于所述套筒内，且两端支撑在套筒与弹簧心轴之间；所述转接轴一端与所述弹簧心轴连接，另一端与所述压轮支架连接；所述轴承压轮通过所述压轮轴连接在所述压轮支架的另一端；所述弹簧心轴在一定范围内能纵向移动。本发明解决现有薄板构件搅拌摩擦焊过程中搅拌头附近前方母材试板因受热发生翘曲变形而导致的焊接成形不良问题。
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公开(公告)号：CN108031968A
公开(公告)日：2018-05-15
申请号：CN201711286918.7
申请日：2017-12-07
Applicant: 上海航天设备制造总厂有限公司
CPC classification number: B23K20/122 , B23K20/26
Abstract: 本发明公开了一种基于高精度激光测距传感的恒压入量控制搅拌摩擦焊方法，解决现有搅拌摩擦焊过程中，当母材由于表面状态不平或焊接过程母材变形翘曲时，压入量无法自动反馈控制导致焊接飞边大、减薄量大等问题。在搅拌摩擦焊过程中，采用高精度激光测距传感器安装在设备主轴上，通过测量标定搅拌工具轴肩后沿与焊接母材表面的距离作为压入量，计算测量压入量与给定压入量之差作为输入量，以恒压入量为控制目标，采用PID控制主轴Z方向的位移，作为输出量，对伺服进给系统进行控制，从而控制焊接压入量，进行搅拌摩擦焊接，焊接同时继续检测压入量值，形成闭环，适用于铝、镁、铜合金等有色金属的可编程式的搅拌摩擦焊以及异种金属连接过程。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN119857982A
公开(公告)日：2025-04-22
申请号：CN202510352950.9
申请日：2025-03-25
Applicant: 上海航天设备制造总厂有限公司
IPC: B23K37/003 , B23K37/04 , B23K31/02 , B23P23/00
Abstract: 本发明提供了一种蓄压器膜盒外圆环缝焊接装置及方法，包括焊前装配机构和焊接装夹机构，焊接装夹机构包括芯轴与压盖，多个膜片同轴且固定装夹于芯轴的外侧，且通过压盖固定；焊前装配机构包括支架以及平行安装在支架中的上辊与下辊，上辊与下辊之间形成校圆位置；当膜片校圆时，焊接装夹机构设置在校圆位置中，且芯轴的轴线与上辊、下辊轴线平行，膜片的外端面与上辊、下辊搭接，上辊与下辊通过转动带动芯轴旋转。本发明采用焊前装配机构和焊接装夹机构，通过将膜片套设在焊接装夹机构上，并通过焊前装配机构进行校圆，使焊片具有较好对中度，实现蓄压器膜盒零件外圆焊缝的精密高效焊接，避免了由于膜盒外圆装配精度低导致的焊缝成形不良的问题。
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公开(公告)号：CN114161720B
公开(公告)日：2024-06-11
申请号：CN202111404424.0
申请日：2021-11-24
Applicant: 上海航天设备制造总厂有限公司
IPC: B29C65/16
Abstract: 本发明公开了一种诱导热塑性复合材料与铝合金化学键合的连接方法，其步骤如下：(1)铝合金表面经磷酸阳极氧化处理使得表面形成3～5微米的氧化膜，氧化时间18min～22min，直流电压9.5V～10.5V；(2)铝合金置于热塑性树脂上方施加压力使两者接触面贴合，铝合金上方预留出连接热源施加位置；(3)从铝合金一侧施加激光热源，施加热源前，铝合金上表面需进行表面清理，去除热源施加面的氧化膜、油污等；(4)热源施加与界面化学键合反应同步进行：铝合金激光焊焊缝熔池深度小于铝合金壁厚0.5mm～1mm，施加热源过程中铝合金表面磷酸阳极氧化膜与热塑性树脂发生元素扩散，并形成化学键，达到连接的效果。
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公开(公告)号：CN117434893A
公开(公告)日：2024-01-23
申请号：CN202311338887.0
申请日：2023-10-16
Applicant: 上海航天设备制造总厂有限公司
IPC: G05B19/418
Abstract: 本发明提供了一种数据和流程驱动的实物技术状态控制系统及方法，包括：更改影响分析模块：分析技术状态更改的影响，明确处理要求；基线调整模块：明确更改后技术状态基线；工艺物料清单处理模块：进行工艺物料清单的更改处理；工艺文件处理模块：处理技术状态更改引起的工艺文件更改；物资备料处理模块：处理技术状态更改引起的生产物料更改；制品处理模块：处理技术状态更改引起的在制品和已制品。本发明通过与ERP、MES、BPM等系统集成、数据关联，实现技术状态更改与相关文件、物料、制品、技术状态基线等要素的关联和信息推送，减少人工查阅和线下处理带来的不全面、不准确、不及时等问题。
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公开(公告)号：CN117206733A
公开(公告)日：2023-12-12
申请号：CN202311347436.3
申请日：2023-10-17
Applicant: 上海航天设备制造总厂有限公司
Abstract: 本发明提供了一种蒙皮‑多桁条焊接式结构壁板及其焊接方法。所述蒙皮‑多桁条焊接式结构壁板焊接方法，包括如下步骤：S1、将蒙皮通过真空吸附固定。所述蒙皮包括蒙皮本体与多个加厚层，桁条与加厚层一一对应，所述蒙皮待焊区域位于所述加厚层上；S2、将桁条装配至蒙皮待焊区域；S3、在加厚层的两侧放置散热块；S4、将单个桁条与蒙皮进行焊接；使蒙皮与单个桁条成为刚性整体；S5、多个桁条的焊接顺序如下：先进行最外侧桁条焊接，再进行内部其他桁条的焊接。本发明一方面采用预焊接与外侧桁条先焊接的刚性预先增强；另一方面，设置有加厚层，使焊接位置上移、正向增加散热铜块减小焊接热积累。采用上述双重途径达到减小变形的目的。
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公开(公告)号：CN110860782B
公开(公告)日：2021-11-16
申请号：CN201911163230.9
申请日：2019-11-25
Applicant: 上海航天设备制造总厂有限公司
Abstract: 本发明涉及材料连续继承填充摩擦点焊工具及方法，摩擦点焊工具包括由外到内依次嵌套的压紧套、中空回填内套环和中心轴；中心轴包括本体和焊接部位，焊接部位固连于本体一端；本体为圆柱体，本体的外径尺寸与中空回填内套环的内径尺寸相匹配；焊接部位的横截面的面积小于本体的横截面的面积，在焊接部位的外侧壁与中空回填内套环的内侧壁之间形成能容纳连续继承填充材料的空腔。本发明的材料连续继承填充摩擦点焊工具及方法，解决传统回填式摩擦点焊技术套环下压方式存在的焊点竖直界面弱连接、中心轴下压方式存在的下压阻力大、焊点回填成形不良导致的焊点力学性能一致性差、可靠性不足等问题。
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