公开(公告)号：CN212675102U

公开(公告)日：2021-03-09

申请号：CN202020658328.3

申请日：2020-04-27

Applicant: 上海精密计量测试研究所

Inventor： 廉鹏飞 ,  张辉 ,  李娟 ,  刘楠 ,  鲁子牛 ,  李君恒 ,  孔泽斌 ,  楼建设 ,  王昆黍

IPC: G01R31/311 ,  G01R1/04

Abstract: 本实用新型涉及用于EMMI分析的扁平封装半导体器件夹具包括PCB基板、排针、底座、底座插针、簧片阵列、压杆和杆套；底座设置在PCB基板上；底座上设有两列所述簧片阵列；杆套设置在PCB基板上，压杆与杆套连接；待分析扁平封装半导体器件置于底座上，器件两侧的两管脚阵列分别与两列簧片阵列对接，压杆一端部紧压在器件的边框上，使器件管脚阵列与簧片阵列压紧连接；PCB基板上排布有微带引线，簧片阵列通过底座插针与微带引线连接，微带引线与排针连接。本实用新型的用于EMMI分析的扁平封装半导体器件夹具，既能保证扁平封装半导体器件管脚与夹具良好连接，又能使扁平封装半导体器件的芯片充分暴露。

公开(公告)号：CN212330769U

公开(公告)日：2021-01-12

申请号：CN202020495368.0

申请日：2020-04-08

Applicant: 上海精密计量测试研究所

Inventor： 廉鹏飞 ,  张辉 ,  李娟 ,  刘楠 ,  刘伟鑫 ,  王茜茜 ,  孔泽斌 ,  楼建设 ,  王昆黍

IPC: B25B11/00

Abstract: 本实用新型涉及可调节表贴封装半导体器件夹具，夹具包括第一PCB基板、第二PCB基板、可调节连接组件、底座、簧片、底座插针、插针和弹力带；第一PCB基板和第二PCB基板上均排布有微带线；第一PCB基板和所述第二PCB基板上各设置一底座；两底座上均设有簧片，簧片通过底座插针与微带线连接，微带线与插针连接；第一PCB基板通过所述可调节连接组件与第二PCB基板连接，调节可调节连接组件改变第一PCB基板与第二PCB基板之间的相对位置，从而改变两底座之间的相对位置；待测表贴封装半导体器件两侧的管脚分别与两底座上的簧片接触，并通过弹力带将待测表贴封装半导体器件绑定在两底座上，使管脚与簧片紧压。

公开(公告)号：CN213041949U

公开(公告)日：2021-04-23

申请号：CN202020379893.6

申请日：2020-03-23

Applicant: 上海精密计量测试研究所

Inventor： 刘楠 ,  李娟 ,  刘相全 ,  张辉 ,  曾英廉

IPC: G01R31/26

Abstract: 本实用新型提供一种F型封装功率器件的热阻测试装置，其特征在于，由散热基板、固定压块和电极引出组件组成；所述散热基板上设置有与各F型封装功率器件尺寸相匹配的多组测试工位，所述电极引出组件包括电极插座和电极引出端，所述电极插座通过电线与所述电极引出端连接；所述电极插座插入各组测试工位中，所述电极引出端与外置电阻测试仪连接。本实用新型提供的F型封装功率器件的热阻测试装置通过散热基板对被测功率器件散热引出端的压紧接触，满足了热量沿一维方向向下传导的要求，可准确地测试出F型封装功率半导体器件的结壳热阻值，对于优化功率器件封装设计、提高器件的可靠性和使用寿命都具有重大意义。

公开(公告)号：CN213041948U

公开(公告)日：2021-04-23

申请号：CN202020379892.1

申请日：2020-03-23

Applicant: 上海精密计量测试研究所

Inventor： 刘楠 ,  李娟 ,  廉鹏飞 ,  张辉 ,  祝伟明

IPC: G01R31/26

Abstract: 本实用新型提供一种DIP封装功率器件的热阻测试装置，其特征在于，由散热基板和电极引出组件组成；所述散热基板上设置有与各DIP封装功率器件尺寸相匹配的多个测试工位，所述测试工位侧壁粘贴有绝缘层；所述电极引出组件包括电极插座和电极引出端，所述电极插座通过电线与所述电极引出端连接；所述电极插座插入各组测试工位中，所述电极引出端与外置电阻测试仪连接。本实用新型提供的DIP封装功率器件的热阻测试装置通过散热基板对被测器件散热引出端的压紧接触，满足了热量沿一维方向向下传导的要求，可准确地测试出DIP封装半导体器件的结壳热阻值，对于优化器件封装设计、提高器件的可靠性和使用寿命都具有重大意义。

公开(公告)号：CN212207569U

公开(公告)日：2020-12-22

申请号：CN202020380109.3

申请日：2020-03-23

Applicant: 上海精密计量测试研究所

Inventor： 刘楠 ,  王昆黍 ,  李娟 ,  邵麟 ,  鲁子牛

IPC: G01R31/26

Abstract: SMD‑0.5/‑1/‑2封装功率器件热阻测试装置，包括散热基板、塑料框架和电极引出组件；所述散热基板上设置有分别于SMD‑0.5、SMD‑1和SMD‑2封装功率器件尺寸适配的测试工位；与所述测试工位形状适配的塑料框架安装在所述测试工位上；待测SMD‑0.5/‑1/‑2封装功率器件置于对应的塑料框架内，待测SMD‑0.5/‑1/‑2封装功率器件中面积最大的第一引出端电极与所述散热基板接触，通过所述散热基板与热阻测试仪形成电连接；待测封装功率器件的第二、第三引出端电极通过所述电极引出组件与热阻测试仪连接；本实用新型解决了SMD‑0.5/‑1/‑2封装功率半导体器件热阻测试难的问题。