公开(公告)号：CN113766823A

公开(公告)日：2021-12-07

申请号：CN202111059831.2

申请日：2021-09-10

Applicant: 上海无线电设备研究所

Inventor： 魏庆晶 ,  吴朗 ,  章恺 ,  杨鑫鑫 ,  季磊 ,  潘沁梦 ,  林俊贤 ,  杨晓萍

IPC: H05K13/04 ,  H05K13/00 ,  H05K3/34

Abstract: 本发明提供一种基于SMT返修台的BGA植球装置，其包含：焊膏印刷工装，其用于将焊膏阵列印刷在BGA器件的焊盘上；植球工装，用于摆放焊球，包括：漏球钢片，其上阵列设置有开孔，且开孔位置与印刷在BGA器件焊盘上的焊膏相对应；限位框架，用于固定漏球钢片；载球主体，其嵌套在限位框架中，且位于漏球钢片的下方，用于接收从漏球钢片的开孔落下的焊球；SMT返修台，用于将印好焊膏的待植球BGA器件通过视觉对位一一对应贴到通过植球工装摆放好的焊球上。BGA植球方法的步骤包括：焊膏印刷、焊球摆放、焊球与焊膏的定位、回流焊接。本发明具有准确性高、通用性强和稳定性高的优点。

公开(公告)号：CN107498134A

公开(公告)日：2017-12-22

申请号：CN201710712138.8

申请日：2017-08-18

Applicant: 上海无线电设备研究所

Inventor： 皋利利 ,  顾网平 ,  成平 ,  李国闻 ,  杨晓萍

IPC: B23K3/06 ,  B23K3/08

Abstract: 本发明公开了一种焊接装置及其控制方法，包含：平口钳；分别对应设置在平口钳的活动钳上的第一支承座与设置在平口钳的固定钳上的第二支承座；固定在第一支承座上部的与其相匹配的孔位中的第一轴承；固定在第二支承座上部的与其相匹配的孔位中的第二轴承；第一支撑座的远离第二支承座的一面贴合设置有第一盖板；第二支撑座的远离第一支承座的一面贴合设置有第二盖板；顶头，其一端穿过第一轴承，另一端设有与待焊接接线盘相匹配的接线盘卡槽；旋转夹头，其一端贯穿第二轴承，另一端设有与待焊接套筒相匹配的套筒卡槽。本发明具有提高焊接质量与焊接效率的优点。

公开(公告)号：CN119028897A

公开(公告)日：2024-11-26

申请号：CN202411144276.7

申请日：2024-08-20

Applicant: 上海无线电设备研究所

Inventor： 赵猛 ,  黄志伟 ,  司力琼 ,  谢小彤 ,  陈旭东 ,  李健 ,  陆子劼 ,  杨晓萍

IPC: H01L21/683 ,  H01L21/60 ,  H01L21/768

Abstract: 本发明公开了一种用于微波模块自动键合的通用工装及使用方法，包括：底座，底座为一与自动键合设备的工作台匹配的平板结构件，底座的正面设置有阵列的螺纹盲孔，且底座的正面用于放置微波模块，底座的背面设置有真空吸附槽，真空吸附槽与自动键合设备的真空吸附系统配合，以固定底座；限位块，限位块设置于微波模块相邻的两个侧面外围，限位块上设置有第一通孔，第一通孔与底座上的螺纹盲孔匹配，第一螺钉穿过第一通孔将限位块固定在底座上；滑块，滑块设置于微波模块周围与限位块相对的侧面外围，滑块上设置有长圆形的第二通孔，第二螺钉穿过第二通孔并进入螺纹盲孔内固定滑块，滑块与限位块将微波模块夹紧在底座上。

公开(公告)号：CN117613550A

公开(公告)日：2024-02-27

申请号：CN202311701358.2

申请日：2023-12-12

Applicant: 上海无线电设备研究所

Inventor： 郭敏 ,  游凌 ,  赵天佑 ,  花鹏成 ,  杨晓萍

IPC: H01Q1/50 ,  H01Q1/38 ,  H01Q21/00

Abstract: 本发明公开了一种共口径卫星导航天线，包括天线层组、第一绝缘层组、馈电网络层组和金属底座从上至下依次叠加排列；天线层组内设置有若干天线但愿，馈电网络层组内设置有若干馈电网络。本发明有效减小了天线单元之间的互耦，具有宽带、体积紧凑、厚度小、成本低等特点。

公开(公告)号：CN116352203A

公开(公告)日：2023-06-30

申请号：CN202310298201.3

申请日：2023-03-24

Applicant: 上海无线电设备研究所

Inventor： 皋利利 ,  李昕 ,  谢小彤 ,  周凯 ,  李磊 ,  杨晓萍 ,  卞程璐

IPC: B23K1/00 ,  B23K1/012 ,  B23K3/00 ,  B23K3/08 ,  B23K101/36

Abstract: 本发明提供一种双面复杂T/R组件的一体化焊接装置及方法，其包括：承载基座，用于固定所述盒体组件；设置于所述承载基座上、下表面的调节机构，每个所述调节机构包括：调节压块组件，其由若干个与所述焊接装入件形状相匹配的调节压块组成，将所述调节压块组件放置于所述焊接装入件的上方，以调节各个所述焊接装入件的高度；支撑螺柱，其底端与所述盒体组件固定连接；可调节弹簧压板组件，其固定连接于所述支撑螺柱的顶端，控制所述可调节弹簧压板组件中的弹簧压针，提供弹簧预紧力至所述调节压块组件，使所述调节压块组件下方的焊接装入件与盒体组件表面位置固定。本发明具有制造简单、操作方便、焊接质量高的优点。

公开(公告)号：CN113766823B

公开(公告)日：2023-06-02

申请号：CN202111059831.2

申请日：2021-09-10

Applicant: 上海无线电设备研究所

Inventor： 魏庆晶 ,  吴朗 ,  章恺 ,  杨鑫鑫 ,  季磊 ,  潘沁梦 ,  林俊贤 ,  杨晓萍

IPC: H05K13/04 ,  H05K13/00 ,  H05K3/34

Abstract: 本发明提供一种基于SMT返修台的BGA植球装置，其包含：焊膏印刷工装，其用于将焊膏阵列印刷在BGA器件的焊盘上；植球工装，用于摆放焊球，包括：漏球钢片，其上阵列设置有开孔，且开孔位置与印刷在BGA器件焊盘上的焊膏相对应；限位框架，用于固定漏球钢片；载球主体，其嵌套在限位框架中，且位于漏球钢片的下方，用于接收从漏球钢片的开孔落下的焊球；SMT返修台，用于将印好焊膏的待植球BGA器件通过视觉对位一一对应贴到通过植球工装摆放好的焊球上。BGA植球方法的步骤包括：焊膏印刷、焊球摆放、焊球与焊膏的定位、回流焊接。本发明具有准确性高、通用性强和稳定性高的优点。