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公开(公告)号：CN117767106A
公开(公告)日：2024-03-26
申请号：CN202410135960.2
申请日：2024-01-31
Applicant: 上海应用技术大学
IPC: H01S5/024 , H01S5/0237 , H01S5/02345
Abstract: 本发明涉及一种基于平面导热层的半导体激光器热沉强化结构及其制备方法和应用，该结构包括：基础热沉；设于基础热沉上的平面导热层；设于平面导热层上的绝缘层；设于绝缘层上的金属层，其包括平行排列的第一金属层和第二金属层，第一金属层和第二金属层之间的间隙构成绝缘沟槽；设于第一金属层上的半导体激光器，其通过金丝引线与第二金属层相连。与现有技术相比，本发明在基础热沉和绝缘层之间嵌入平面导热层，平面导热层的引入使得有源区的集中热量产生后能够在平面方向上快速传导开来，并有效利用下方热沉面积进行散热，从而提高了整体结构的散热能力和热稳定性，解决了高功率半导体激光器的散热问题。
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公开(公告)号：CN116406143A
公开(公告)日：2023-07-07
申请号：CN202310568803.6
申请日：2023-05-19
Applicant: 上海应用技术大学
IPC: H05K7/20
Abstract: 本发明涉及一种集成式相变冷却装置及其工作方法与应用，包括箱体、进风盖板、出风盖板、底部盖板及分离孔板；所述箱体包括腔体一、腔体二、固定孔板以及连接腔体一、腔体二的腰部；所述固定孔板设于箱体的腔体二底部；所述进风盖板连接于箱体的腔体一顶部；所述出风盖板连接于箱体的腔体二顶部；所述底部盖板连接于箱体的底部；所述分离孔板连接于箱体内部的固定孔板上部；所述分离孔板与箱体内固定孔板之间留有间距。与现有技术相比，本发明的集成式相变冷却装置通过设置U字型箱体以提高装置预储水量，并削弱两腔体间的热损耗；通过设置双层通气孔板，使热空气以气泡形态穿过预储水层，利用空气与预储水的相变冷却效应下达到冷却效果。
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公开(公告)号：CN118591154A
公开(公告)日：2024-09-03
申请号：CN202410652697.4
申请日：2024-05-24
Applicant: 上海应用技术大学
Abstract: 本发明涉及一种基于相变液冷的高密度服务器机柜，包括：服务器柜体；多个设置于服务器柜体内的服务器机箱单元，内设置有发热元件；散热单元，包括设置于每个服务器机箱单元内的微结构冷头，微结构冷头与发热元件相贴合，微结构冷头内设有填充有工质的换热腔，工质从设置于微结构冷头的入口流入，再从设置于微结构冷头的出口流出；设置于服务器柜体内的工质循环单元，其包括箱体；箱体内设置有依次连通的冷凝器、缓冲罐、驱动元件；从微结构冷头流出的热工质经驱动元件驱动流入冷凝器中，冷凝后的工质从冷凝器流出后进入储液罐实现进一步地气液分离；储液罐内的工质经驱动元件的驱动力作用流出箱体，再流入换热腔，形成一个循环回路；冷凝器的一侧或两侧安装有冷却风机，冷凝器和冷却风机共同实现两相工质流体的冷凝。与现有技术相比，本发明通过微结构冷头实现对发热元件的两相沸腾换热。两相液冷散热是一种先进的散热技术，它利用液体工质相变时的潜热带走大量热量，具有换热系数高且能耗较低的特点。
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公开(公告)号：CN118398579A
公开(公告)日：2024-07-26
申请号：CN202410649295.9
申请日：2024-05-24
Applicant: 上海应用技术大学
IPC: H01L23/427 , H01L23/473
Abstract: 本发明涉及一种散热装置，具体涉及一种基于多孔渗透的相变液冷散热装置及一种散热系统，包括散热基板和上盖板，上盖板压合于散热基板上；散热基板上开设第一空腔、第二空腔和微/小通道；微/小通道设于第一空腔和第二空腔之间，且微/小通道的一端与第一空腔或第二空腔相连通，另一端为封闭结构；相邻微/小通道间为多孔介质，多孔介质上形成孔隙；上盖板上设入液口和出液口，入液口与第一空腔连通，出液口与第二空腔连通。与现有技术相比，本发明解决现有技术中相变液冷散热装置结构复杂、难以应用于小空间设备(如计算机、笔记本电脑等)中，本方案实现了对芯片的高效散热，且该相变液冷散热装置整体结构紧凑、占用空间小。
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公开(公告)号：CN116892840A
公开(公告)日：2023-10-17
申请号：CN202311078185.3
申请日：2023-08-25
Applicant: 上海应用技术大学
Abstract: 本发明涉及一种负压式相变冷却设备，包括：壳体，其外覆盖有保温材料，侧面设置有冷却水入口，顶部贯穿设有风机，壳体内腔底部设置有装填冷却水的冷却水池；被冷却工质输送管，位于壳体腔体内的部分位于冷却水池中，其入口和出口设在壳体侧面，被冷却工质从入口流入，出口流出，沿管内流动的同时得到冷却；冷却水循环破碎组件，一端与设置在壳体内腔底部的冷却水池相连通，另一端设置在壳体内腔顶部与液体分散器相连接，通过水泵实现冷却水的输运。与现有技术相比，本发明在保证被冷却工质与外界环境充分隔离的条件下，通过风机创造一定的负压环境，从而提高冷却水的蒸发效率，降低冷却水温度，具有稳定运行时间长，维护方便和高换热效率的优点。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN222803250U
公开(公告)日：2025-04-25
申请号：CN202421149521.9
申请日：2024-05-24
Applicant: 上海应用技术大学
Abstract: 本实用新型涉及一种基于相变液冷的高密度服务器机柜，包括：服务器柜体；多个设置于服务器柜体内的服务器机箱单元，内设置有发热元件；散热单元，包括设置于每个服务器机箱单元内的微结构冷头，微结构冷头与发热元件相贴合，微结构冷头内设有填充有工质的换热腔，工质从设置于微结构冷头的入口流入，再从设置于微结构冷头的出口流出；设置于服务器柜体内的工质循环单元，其包括箱体；箱体内设置有依次连通的冷凝器、缓冲罐、驱动元件；从微结构冷头流出的热工质经驱动元件驱动流入冷凝器中，冷凝后的工质从冷凝器流出后进入储液罐实现进一步地气液分离；储液罐内的工质经驱动元件的驱动力作用流出箱体，再流入换热腔，形成一个循环回路；冷凝器的一侧或两侧安装有冷却风机，冷凝器和冷却风机共同实现两相工质流体的冷凝。与现有技术相比，本实用新型通过微结构冷头实现对发热元件的两相沸腾换热。两相液冷散热是一种先进的散热技术，它利用液体工质相变时的潜热带走大量热量，具有换热系数高且能耗较低的特点。
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公开(公告)号：CN222547868U
公开(公告)日：2025-02-28
申请号：CN202421178808.4
申请日：2024-05-28
Applicant: 上海应用技术大学
Abstract: 本实用新型涉及一种高密度机房散热系统，包括室外水冷系统、室内循环系统和机柜单元，室外水冷系统主要包括冷却塔单元、冷凝器换热单元和第一驱动元件，用于为室内循环系统中的流体工质提供冷量；室内循环系统主要由储液器、工质流动管路、第二驱动元件、微结构冷头及流量控制元件组成；机柜单元主要包括机柜壳体、主板和发热元件，微结构冷头贴合安装在发热元件上，通过微结构冷头对发热元件进行散热。与现有技术相比，本实用新型通过将发热元件产生的热量通过室内循环系统引至室外水冷系统，能够有效节约能耗，同时保证良好的散热性能、实现散热均匀分布、避免局部过热引发的热岛效应。
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公开(公告)号：CN220380344U
公开(公告)日：2024-01-23
申请号：CN202321480980.0
申请日：2023-06-12
Applicant: 上海应用技术大学
Abstract: 本实用新型涉及一种温度控制设备，具体涉及一种高效能比的温度控制设备，对待换热物件进行控温，包括壳体、控温基座、流体入口和流体出口；壳体内设有连接流体入口和流体出口的流体通道，流体通道包括连接流体入口的进液主流道、连接流体出口的出液主流道以及并联于进液主流道与出液主流道之间的分支流道；分支流道以控温基座在壳体内的投影中心为中心盘绕，包括连接进液主流道的输入流道以及连接出液主流道的输出流道；输入流道与输出流道盘绕至投影中心并连通，且间隔交替布置；控温基座设于壳体表面，且对应待换热物件设置。与现有技术相比，本实用新型解决现有技术中液冷散热装置的流道设计不合理使部分高温元器件无法获得良好散热的问题。
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公开(公告)号：CN222547862U
公开(公告)日：2025-02-28
申请号：CN202421141081.2
申请日：2024-05-23
Applicant: 上海应用技术大学
Abstract: 本实用新型涉及一种散热装置，具体涉及一种一体式相变液冷散热装置以及一种液冷散热系统，包括依次叠合的散热底座、散热底板和上盖板；所述的散热底座开设有开孔；所述的散热底板内设有液冷槽，液冷槽的底板外壁穿过开孔设置并与散热底座的底面齐平，液冷槽的底板内壁设有若干微小结构；所述的上盖板上设有一对连通液冷槽的工质出入口，分别用于向液冷槽输入或输出相变式换热工质。与现有技术相比，本实用新型解决现有技术中换热损失较大、换热效率较低的不足，本方案实现了对CPU/GPU等待散热芯片的高效散热。
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公开(公告)号：CN221960962U
公开(公告)日：2024-11-05
申请号：CN202420472681.0
申请日：2024-03-12
Applicant: 上海应用技术大学
IPC: H01L23/367 , H01L23/473 , H01L23/427 , G06F1/20
Abstract: 本实用新型涉及一种散热器，具体涉及一种CPU/GPU相变式液冷散热器，包括上盖板、挡液板、下盖板和底板，挡液板压合于上盖板与下盖板之间；上盖板设置有一对工质流动口，分别作为散热器的工质流入口和工质流出口；上盖板朝向挡液板的表面开设有一对连通槽，分别与工质流动口相连通；挡液板上对应于连通槽的位置开设有一对通孔；下盖板中部开设有贯通口，挡液板设置于贯通口的一端，底板连接于贯通口的另一端；底板的底板内壁上设置有若干凸起的微小结构。与现有技术相比，本实用新型解决液冷散热器换热效率较低、散热不佳而导致运行不稳定、寿命低和无法长时间高功率运行等问题，本方案实现了对CPU/GPU的高效散热。
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