柔性衬底硅基薄膜太阳能电池集成内联组件的制备方法

    公开(公告)号:CN102270694A

    公开(公告)日:2011-12-07

    申请号:CN201010191144.1

    申请日:2010-06-03

    IPC分类号: H01L31/18

    CPC分类号: Y02P70/521

    摘要: 本发明提供一种柔性衬底硅基薄膜太阳能电池集成内联组件的制备方法,涉及到太阳电池集成内联技术,属于新型能源中薄膜太阳电池的领域。本发明在于根据衬底透光性差及电池为NIP结构,设计电池的内联方式,将激光刻蚀工艺贯穿于硅基薄膜太阳电池制备的流程中,并将丝网印刷技术结合进来,最终获得硅基薄膜电池集成内联组件。有利于使生产提高并降低成本,加快该类型电池的产业化进程;提高大面积电池的开路电压,有利于降低组件拼接的复杂性,提高组件的可靠性。

    一种真空腔室间气氛隔离装置

    公开(公告)号:CN102534538A

    公开(公告)日:2012-07-04

    申请号:CN201010597425.7

    申请日:2010-12-17

    IPC分类号: C23C14/56 C23C16/54 H01L31/20

    CPC分类号: Y02P70/521

    摘要: 本发明公开了一种真空腔室间气氛隔离装置。结合气密封和差分技术,将多个真空腔室之间的气氛进行隔离,在金属箔或塑料等柔性衬底上进行连续镀膜,获得质量理想的薄膜材料。本发明在真空腔室之间的狭缝上设置进气口、混气室和抽气口,利用进气口吹入的气体,同时结合混气室以及设置抽气口进行差分隔离,避免两个腔室之间的气氛相互掺杂。本发明装置可以保证相邻两个腔室在较大的压差状态下工作,同时多个进气口和混气室的采用可以替代多个隔离腔室的使用,大大降低了设备造价和复杂度。

    高效太阳电池新型圆角集成旁路二极管的制造方法

    公开(公告)号:CN101752302A

    公开(公告)日:2010-06-23

    申请号:CN200810204034.7

    申请日:2008-12-04

    IPC分类号: H01L21/82

    摘要: 本发明涉及太阳电池制造,公开了一种高效太阳电池新型圆角集成旁路二极管的制造方法,包括1、圆角集成旁路二极管图形光刻版设计与制作;2、圆角集成旁路二极管图形湿法化学腐蚀隔离槽;3、背面电极蒸发Pd/Ag/Au;4、集成二极管正面电极光刻版防短路设计与蒸发;5、减反射膜蒸发AlO/TiO;6、划片机电池分离;7、检测,本发明解决了这种太阳电池易受静电击穿和产量限制等问题,取得了成本低廉、实现十几层化合物半导体材料大面积均匀刻蚀、时间可控、可重复性高,以及器件可靠性改善等有益效果。

    柔性衬底硅基薄膜太阳能电池集成内联组件的制备方法

    公开(公告)号:CN102270694B

    公开(公告)日:2013-09-18

    申请号:CN201010191144.1

    申请日:2010-06-03

    IPC分类号: H01L31/18

    CPC分类号: Y02P70/521

    摘要: 本发明提供一种柔性衬底硅基薄膜太阳能电池集成内联组件的制备方法,涉及到太阳电池集成内联技术,属于新型能源中薄膜太阳电池的领域。本发明在于根据衬底透光性差及电池为NIP结构,设计电池的内联方式,将激光刻蚀工艺贯穿于硅基薄膜太阳电池制备的流程中,并将丝网印刷技术结合进来,最终获得硅基薄膜电池集成内联组件。有利于使生产提高并降低成本,加快该类型电池的产业化进程;提高大面积电池的开路电压,有利于降低组件拼接的复杂性,提高组件的可靠性。

    薄膜太阳电池用复合背反射金属电极及其制备方法和应用

    公开(公告)号:CN102569433A

    公开(公告)日:2012-07-11

    申请号:CN201010597396.4

    申请日:2010-12-17

    CPC分类号: Y02P70/521

    摘要: 本发明公开了一种薄膜太阳电池用复合背反射金属电极,它是一种复合多层膜,在衬底上依次沉积过渡层金属、银膜和掺铝氧化锌。本发明还公开了该复合背反射金属电极的制备方法。本发明复合背反射金属电极由于过渡层金属与柔性衬底有优异的黏附力,使得所沉积的各层薄膜不易从衬底上脱落;同时,银膜具有明显的织构,形成陷光结构,增强了入射光的反射,使得入射光在电池吸收层中的吸收更充分,提高电池性能;掺铝氧化锌具有合适的厚度,不仅阻止银在电池制备过程中扩散进入电池,还可以起到覆盖银膜表面尖峰以及增强反射光的作用。因此,本发明提高了薄膜与衬底之间的结合力,显著提高电池性能和均匀性。

    一种用于薄膜太阳能电池的多层背反射镜结构

    公开(公告)号:CN102270672A

    公开(公告)日:2011-12-07

    申请号:CN201010191142.2

    申请日:2010-06-03

    IPC分类号: H01L31/0232 H01L31/18

    CPC分类号: Y02P70/521

    摘要: 本发明公开了一种用于薄膜太阳能电池的多层背反射镜结构。包括膜(11)和周期性结构(14);所述的膜(11)是Ag膜或Al膜;所述的周期性结构(14),由氧化物导电膜(12)和超薄膜(13)膜组成的双层结构,和一层氧化物导电膜(17)组成;所述的双层结构可以重复1-5次。本发明提供的多层背反射镜结构在可见光和近红外波段有较高的反射率,太阳能电池能够获得较高的短路电流。可应用于非晶硅、微晶硅、纳米硅、非晶硅锗、铜铟镓硒、碲化镉等材料为吸收层的薄膜太阳能电池,以及由它们所组成的各类叠层太阳能电池。

    柔性薄膜太阳电池组件
    17.
    发明公开

    公开(公告)号:CN101419990A

    公开(公告)日:2009-04-29

    申请号:CN200710047428.1

    申请日:2007-10-25

    CPC分类号: Y02E10/50

    摘要: 本发明公开了一种柔性薄膜太阳电池,包括:覆盖膜[110]、粘接剂层[120]与背面衬底膜[130]连接;粘接剂层[120]中具有若干由沉积在薄膜衬底上的太阳电池单元[100];衬底两端通过导电银浆[170]实现电池单元组件串联;背面衬底膜[130]的两端各有一个互联条[161],与最外端的太阳电池单元组件的电极相连;在太阳电池组件的一个引出端上设置有旁路二极管[140]。上述电池单元沉积在聚酯膜衬底或者金属箔衬底上。本发明取得了重量轻、适应环境温度宽、重量比功率大等有益效果。

    超薄型空间太阳电池片涂胶封装一体化机器人

    公开(公告)号:CN1295797C

    公开(公告)日:2007-01-17

    申请号:CN200310122802.1

    申请日:2003-12-25

    CPC分类号: Y02E10/50 Y02P70/521

    摘要: 本发明涉及一种超薄型空间太阳电池片涂胶封装一体化机器人,包括机构部分、气动部分和电控部分。机构部分包括XYZ三自由度移动机构、托盘、针头定位装置、吸盘定位夹具和工作平台。为了使封装与滴胶设备一体化,将封装针头定位装置、吸盘定位夹具都安装在Z轴移动单元上,实现了超薄型空间太阳电池片滴胶、封装作业的分时操作。特别设计的托盘结构保证了超薄型空间太阳电池片的涂胶封装操作的精度,避免了气泡的出现。电控部分的计算机与控制柜通过串口及I/O卡相连,控制柜与XYZ三自由度移动机构的交流伺服电机相连。本发明在不影响系统性能指标的前提下,降低了成本,提高了可靠性,可推广到IC器件的表面保护层封装领域。

    大面积GaAs衬底腐蚀工艺
    19.
    发明公开

    公开(公告)号:CN101752241A

    公开(公告)日:2010-06-23

    申请号:CN200810204629.2

    申请日:2008-12-16

    IPC分类号: H01L21/308

    摘要: 本发明公开了一种快速获得大面积GaAs衬底上外延薄膜的简单腐蚀工艺。该工艺主要包括1、样品腐蚀阻挡层的设计;2、真空无气泡粘结工艺;3、GaAs衬底的背面腐蚀前处理;4、样品的放置;5、衬底腐蚀溶液的选择和配比保持;6、溶液的搅动;7、腐蚀阻挡层的去除。本发明可以广泛应用于III-V高效太阳电池、大功率AlGaInP LED器件、GaAs基薄膜电子学器件等。

    超薄型空间太阳电池片涂胶封装一体化机器人

    公开(公告)号:CN1555100A

    公开(公告)日:2004-12-15

    申请号:CN200310122802.1

    申请日:2003-12-25

    CPC分类号: Y02E10/50 Y02P70/521

    摘要: 本发明涉及一种超薄型空间太阳电池片涂胶封装一体化机器人,包括机构部分、气动部分和电控部分。机构部分包括XYZ三自由度移动机构、托盘、针头定位装置、吸盘定位夹具和工作平台。为了使封装与滴胶设备一体化,将封装针头定位装置、吸盘定位夹具都安装在Z轴移动单元上,实现了超薄型空间太阳电池片滴胶、封装作业的分时操作。特别设计的托盘结构保证了超薄型空间太阳电池片的涂胶封装操作的精度,避免了气泡的出现。电控部分的计算机与控制柜通过串口及I/O卡相连,控制柜与XYZ三自由度移动机构的交流伺服电机相连。本发明在不影响系统性能指标的前提下,降低了成本,提高了可靠性,可推广到IC器件的表面保护层封装领域。