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公开(公告)号：CN115971676A
公开(公告)日：2023-04-18
申请号：CN202211652770.5
申请日：2022-12-16
Applicant: 上海交通大学
IPC: B23K26/38 , B23K26/0622 , C23C16/22 , B01L3/00
Abstract: 本发明提供一种双锥对撞点火中CD‑CH复合聚合物球冠及其制备方法，制备方法包括：采用微流控方法制备CD聚合物空心球；于所述CD聚合物空心球上沉积一层CH薄膜，形成CD‑CH复合聚合物空心球；采用激光留尾切割的方法对所述CD‑CH复合聚合物空心球进行切割；用端部尖锐的工具沿切割轮廓拨开，将切割后的CD‑CH复合聚合物球冠从所述CD‑CH复合聚合物空心球上剥离，得到双锥对撞点火中CD‑CH复合聚合物球冠。本发明解决了CD‑CH复合聚合物球冠制备中CH层厚度难以精确控制、切割球冠和取样难度大的问题，实现了高精度及可批量制备CD‑CH复合聚合物球冠。
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公开(公告)号：CN115798741A
公开(公告)日：2023-03-14
申请号：CN202211624288.0
申请日：2022-12-16
Applicant: 上海交通大学
Abstract: 本发明提供一种激光聚变点火靶双锥装配观测及调整系统，包括：观测模块，所述观测模块用于观测激光聚变点火靶双锥；视觉处理模块，所述数据处理模块接收并处理所述观测系统的观测到的激光聚变点火靶双锥的图像；调整块，所述调整块根据所述视觉处理系统的处理结果，初步调整激光聚变点火靶双锥的平行；调整棒阵列，所述调整棒阵列根据所述视觉处理系统的处理结果，精细调整激光聚变点火靶双锥的装配位置。本发明将计算机视觉自动化与手工装配相结合，提高了激光聚变点火靶双锥装配过程中的精密程度，为激光聚变点火靶装配提供了一种新型、高效的解决方案。
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公开(公告)号：CN112941488B
公开(公告)日：2023-03-10
申请号：CN202110104485.9
申请日：2021-01-26
Applicant: 上海交通大学
Abstract: 本发明提供一种基于掺杂过渡金属氮化物温度传感器及其制备方法，包括在制备过渡金属氮化物薄膜的过程中或过渡金属氮化物薄膜制备完成后，向过渡金属氮化物薄膜引入阳离子空位形成掺杂过渡金属氮化物薄膜；并通过调控阳离子空位浓度使掺杂过渡金属氮化物薄膜晶体结构发生相变，得到理想的掺杂过渡金属氮化物薄膜；采用掺杂过渡金属氮化物薄膜通过MEMS加工工艺制备目标温度传感器。本发明提出一种基于掺杂过渡金属氮化物温度传感器的制备方法，提出通过调控空位浓度从而调控温度敏感膜结构、电阻，最终使得温度传感器温区及灵敏度可调，这对开发适用于不同目标温区的电阻式掺杂过渡金属氮化物薄膜温度传感器具有指导意义。
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公开(公告)号：CN114155980A
公开(公告)日：2022-03-08
申请号：CN202111476594.X
申请日：2021-12-06
Applicant: 上海交通大学
IPC: G21B1/19 , G21B1/11 , B29C64/307 , B33Y40/20 , B33Y80/00
Abstract: 本发明提供了一种用于低温冷冻靶的浸润球壳及其制备方法，包括：基本单元为正四面体结构，所述正四面体结构由实心棱柱构成，内部为空心结构，利用该空心结构作为液体流动、填充空间；所述正四面体结构中设置有微柱或亲水结构。多个基本单元通过密堆积排列形成整体球壳结构。本发明上述球壳基于3D打印制备，利用微结构间的毛细力作用实现液体在结构表面的输运及浸润，同时可以进一步对结构表面进行改性处理，从而有效提高液体浸润效果。该种方法无需采用过程复杂的制备步骤，过程简单便捷，成本较低。
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公开(公告)号：CN119756623A
公开(公告)日：2025-04-04
申请号：CN202510032456.4
申请日：2025-01-09
Applicant: 上海交通大学
IPC: G01K11/32 , G01K11/3206 , G01K15/00
Abstract: 本发明提供一种自参考式光学温度传感器及其制备方法，传感器包括：晶圆基片；温度敏感薄膜，形成于晶圆基片上，其两端设有耦合光栅；在耦合光栅之间设有光波导，包括两侧分别设置的温度敏感传感腔和温度不敏感参考腔；温度不敏感参考腔的波导宽度小于温度敏感传感腔的波导宽度；负热光系数材料薄膜，覆盖于温度不敏感参考腔上方，用于对温度敏感薄膜的正热光系数进行补偿，实现温度不敏感参考腔对温度的不敏感。本发明基于负热光系数材料补偿实现谐振腔的温度不敏感，作为温度敏感谐振腔的参考，利用传感腔与参考腔的谐振波长差作为传感依据，抑制激光器输出波长漂移噪声，有效提升光学谐振式温度传感器的稳定性；器件制备方法简单便捷。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN119277742A
公开(公告)日：2025-01-07
申请号：CN202411394759.2
申请日：2024-10-08
Applicant: 上海交通大学
IPC: H05K9/00
Abstract: 本发明提供一种锚定0/2维磁性金属的MXene基电磁屏蔽材料及其制备和应用，该电磁屏蔽材料包括MXene材料、近0维磁性合金微球和2维片状磁性金属，MXene材料具有片层结构，磁性合金微球和片状磁性金属嵌入在MXene材料的片层之间，磁性合金微球的质量占电磁屏蔽材料总质量的8.3％‑33.3％，片状磁性金属占电磁屏蔽材料总质量的8.3％‑33.3％。该电磁屏蔽材料的制备方法采用阴离子表面活性剂与超声工艺的直接复合方式。本发明的制备方法工艺简单，易于把控成分比例，所制备的电磁屏蔽材料电磁损耗机制丰富，有效屏蔽带宽大，电磁屏蔽效能显著，在MEMS传感器封装、汽车电子产品、隐身战机、可穿戴电子设备上的防电磁干扰上均具有广泛的应用前景。
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公开(公告)号：CN118243250A
公开(公告)日：2024-06-25
申请号：CN202410009976.9
申请日：2024-01-04
Applicant: 上海交通大学
IPC: G01K7/32
Abstract: 本发明提供一种硅基光学微环温度传感器及其制备方法、封装结构和方法，传感器包括：基片；光学谐振微环波导，形成于所述基片上方的中部；模斑转换波导，包括分别形成于所述基片上方两端的第一模斑转换波导和第二模斑转换波导，所述第一模斑转换波导作为光信号输入波导，所述第二模斑转换波导作为光信号输出波导；光信号传输直波导，位于所述第一模斑转换波导和所述第二模斑转换波导之间，并与所述光学谐振微环波导耦合；氧化硅层，位于所述传感器的顶部。封装结构包括盖板光纤、支撑结构和导温铜板，支撑结构固定于导温铜板上，盖板光纤粘接于支撑结构上方。本发明能够实现硅基微环谐振腔式温度传感器的深低温检测。
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公开(公告)号：CN116682807A
公开(公告)日：2023-09-01
申请号：CN202310658225.5
申请日：2023-06-06
Applicant: 上海交通大学
IPC: H01L23/552 , G01K1/00 , H01L23/31 , H01L21/50 , H01L21/56
Abstract: 本发明提供一种电磁屏蔽封装结构及其制备方法和低温温度传感器，包括：基底；中间腔体，设于基底上，中间腔体包括下材料层和上材料层，下材料层的中部设有用于容置温度传感器芯片的镂空部；上材料层盖合于镂空部上方；电极，形成于下材料层的上表面且位于镂空部两侧，上材料层覆盖部分电极；引线，连接温度传感器芯片与电极；第一电磁屏蔽层，设于封装结构的内壁或外壁，用于屏蔽高频磁场；第二电磁屏蔽层，设于封装结构的内壁或外壁，用于屏蔽低频磁场；第一电磁屏蔽层和第二电磁屏蔽层均采用耐低温电磁屏蔽材料形成。本发明能够为低温温度传感器全方位有效屏蔽高频和低频电磁干扰和静磁场，显著提升其在电磁场辐射环境下的测温精度。
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公开(公告)号：CN116525149A
公开(公告)日：2023-08-01
申请号：CN202211690365.2
申请日：2022-12-27
Applicant: 上海交通大学
Abstract: 本发明提供一种用于双锥对撞点火低温冷冻靶的铝套筒及其制备方法，包括：中间铝套筒，所述中间铝套筒内部为空腔；密封铝盖，两个密封铝盖分别位于所述中间铝套筒的上下端；密封膜，每个密封铝盖内部设置一个密封膜；所述中间铝套筒、密封铝盖和密封膜相互之间密封连接，构成内部为空腔的柱腔结构模型。本发明整体结构组装由分立单元组装而成，各部分可独立设计加工，密封连接，操作简便，使得整体结构具有一定的灵活性；本发明整体呈“工”字型，该结构能够保证核心腔室的控温及密封效果，从而保证核心靶丸所处热环境。
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公开(公告)号：CN116013554A
公开(公告)日：2023-04-25
申请号：CN202211689342.X
申请日：2022-12-27
Applicant: 上海交通大学
Abstract: 本发明提供一种用于激光约束核聚变常温实验的沟槽靶及其制备方法，该方法包括：通过3D打印工艺制作两个压缩面，两个所述压缩面之间留有间隙并形成预设夹角，形成双面沟槽结构；通过3D打印工艺制作所述双面沟槽结构的支撑结构；于所述双面沟槽结构的外部形成抗压缩涂层；提供聚合物压缩柱状壳，作为压缩及烧蚀层结构；将所述聚合物压缩柱状壳置于所述双面沟槽结构的中部，所述聚合物压缩柱状壳的张口正对所述间隙，将所述聚合物压缩柱状壳的两端分别与两个所述压缩面连接。本发明解决了高精度沟槽靶制备的工艺难题，且使得压缩沟槽间的角度及距离可得到高精度控制，同时具有操作流程简单、成本较低、沟槽支撑体可批量加工的优点。
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